首發(fā)EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，搭載高通SoC，構(gòu)建高效邊緣AI平臺(tái)

深圳2026年1月6日 /美通社/ -- 全球AI解決方案領(lǐng)先品牌宜鼎國(guó)際（Innodisk）宣布推出全新"AI on Dragonwing"系列計(jì)算解決方案。該系列由宜鼎國(guó)際與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）聯(lián)合開(kāi)發(fā)，專(zhuān)為工業(yè)級(jí)邊緣AI應(yīng)用打造。首款產(chǎn)品EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組提供高達(dá)100 TOPS的AI算力，兼具低功耗設(shè)計(jì)，并支持-40°C至85°C寬溫工作環(huán)境，適用于邊緣端嚴(yán)苛場(chǎng)景。此外，Qualcomm Dragonwing? SoC提供長(zhǎng)達(dá)至2038年的供貨保障，確保長(zhǎng)期部署的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。作為宜鼎"AI on ARM"產(chǎn)品組合的首發(fā)產(chǎn)品線(xiàn)，"AI on Dragonwing"系列標(biāo)志著宜鼎集團(tuán)將攜手全球合作伙伴，持續(xù)推進(jìn)基于A(yíng)RM架構(gòu)的計(jì)算解決方案，為邊緣AI開(kāi)拓更多可能性。

宜鼎國(guó)際推出全新“AI on Dragonwing”系列計(jì)算解決方案

宜鼎與高通技術(shù)公司合作成果，融合卓越算力、高速接口與完整軟件支持

"AI on ARM"產(chǎn)品組合的推出，標(biāo)志著宜鼎與高通技術(shù)公司的重要合作里程碑，充分體現(xiàn)了雙方在系統(tǒng)設(shè)計(jì)到軟硬件整合方面的聯(lián)合研發(fā)成果。Qualcomm Dragonwing? SoC采用高效架構(gòu)設(shè)計(jì)，可在嚴(yán)苛的功耗與散熱限制下，于邊緣環(huán)境提供卓越的AI推理性能。結(jié)合宜鼎在驅(qū)動(dòng)移植與外設(shè)整合方面的深厚技術(shù)實(shí)力，"AI on ARM"產(chǎn)品組合將進(jìn)一步拓展高通SoC的應(yīng)用價(jià)值。

雙方合作推出的首款核心產(chǎn)品為EXMP-Q911 COM-HPC Mini模組，搭載Qualcomm Dragonwing? IQ-9075處理器，集成8核Kryo Gen 6 CPU與Adreno 663 GPU，可提供高達(dá)100 TOPS的AI算力，并在特定測(cè)試環(huán)境下，相較同類(lèi)模組最高可實(shí)現(xiàn)10倍的AI推理性能（FPS）提升。該模組內(nèi)置36GB LPDDR5X內(nèi)存與128GB UFS 3.1存儲(chǔ)空間，并配備豐富的高速接口，包括PCIe Gen4、USB 3.2、雙2.5GbE網(wǎng)口、雙DP 1.2、MIPI CSI-2及CAN FD等，為緊湊型邊緣系統(tǒng)提供完整且靈活的擴(kuò)展能力。

在硬件之外，宜鼎還通過(guò)多元化的軟件工具為"AI on ARM"解決方案注入獨(dú)特價(jià)值。公司已在GitHub上推出IQ Studio開(kāi)源開(kāi)發(fā)者平臺(tái)，提供BSP、參考代碼、性能測(cè)試工具及專(zhuān)屬開(kāi)發(fā)者社區(qū)，有效加速原型設(shè)計(jì)、測(cè)試與系統(tǒng)集成流程。在遠(yuǎn)程管理方面，宜鼎自主研發(fā)的云端管理平臺(tái)iCAP，可進(jìn)一步強(qiáng)化邊緣環(huán)境中設(shè)備與AI模型的遠(yuǎn)程管理能力，滿(mǎn)足大規(guī)模部署需求。

從模組到計(jì)算機(jī)視覺(jué)增值應(yīng)用，全面縮短客戶(hù)開(kāi)發(fā)與集成周期

EXMP-Q911采用最新的PICMG COM-HPC Mini模組化架構(gòu)，尺寸緊湊，相較COM Express Mini具備更優(yōu)異的擴(kuò)展性，有助于OEM客戶(hù)縮短開(kāi)發(fā)周期。該模組主打"即用即部署"（deployment-ready）特性，可直接集成至客戶(hù)自有的載板，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程，降低客戶(hù)端整合負(fù)擔(dān)。此外，針對(duì)希望節(jié)省自主開(kāi)發(fā)成本的客戶(hù)，宜鼎亦可提供定制化載板，助力快速導(dǎo)入。

同時(shí)，為滿(mǎn)足邊緣端多樣化的增值應(yīng)用需求，宜鼎提供一系列經(jīng)過(guò)完整驗(yàn)證的周邊擴(kuò)展模組，可與EXMP-Q911搭配使用，包括已完成驅(qū)動(dòng)移植的MIPI與GMSL嵌入式相機(jī)（適用于VLM及計(jì)算機(jī)視覺(jué)AI應(yīng)用），以及支持聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)與I/O功能的M.2擴(kuò)展卡等完整解決方案。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理資深總監(jiān)兼工業(yè)處理器負(fù)責(zé)人Anand Venkatesan表示："通過(guò)宜鼎全新推出的‘AI on Dragonwing'系列，我們正致力于幫助工業(yè)客戶(hù)更輕松地獲取并擴(kuò)展先進(jìn)的邊緣智能技術(shù)。結(jié)合Qualcomm Dragonwing? SoC與宜鼎自主研發(fā)的軟件及周邊整合能力，OEM廠(chǎng)商可加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與部署，全面滿(mǎn)足當(dāng)前及未來(lái)工業(yè)應(yīng)用在性能、能效和可靠性方面的長(zhǎng)期需求。"

宜鼎與高通將持續(xù)深化在參考設(shè)計(jì)、演示套件（Demo Kit）及市場(chǎng)推廣等領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。展望未來(lái)，宜鼎還將不斷擴(kuò)充產(chǎn)品陣容，覆蓋Qualcomm Dragonwing? IQX/IQ8 SoC及更多ARM平臺(tái)，推動(dòng)邊緣AI在工業(yè)自動(dòng)化、AGV/AMR、智慧城市等垂直市場(chǎng)的規(guī)模化落地。