深圳2025年7月25日 /美通社/ -- 在人工智能持續(xù)演進(jìn)、大模型加速應(yīng)用、邊緣計(jì)算架構(gòu)日益成熟的推動(dòng)下，智能終端正邁向更高性能、更強(qiáng)感知與更高開(kāi)放性的全新階段。由廣和通與高通聯(lián)合主辦的"2025高通智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日"于7月24日在深圳順利舉辦。本次閉門(mén)交流會(huì)以"更開(kāi)源?更智能"為主題，匯聚多領(lǐng)域?qū)＜?，共同聚焦AI與行業(yè)深度融合的發(fā)展趨勢(shì)，推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)加速進(jìn)化。

活動(dòng)開(kāi)場(chǎng)，高通全球副總裁侯明娟發(fā)表致辭，回顧了高通如何在AIoT領(lǐng)域整合全球創(chuàng)新資源服務(wù)本地化市場(chǎng)需求，并強(qiáng)調(diào)了高通將繼續(xù)攜手生態(tài)伙伴和廣大開(kāi)發(fā)者共建開(kāi)放、協(xié)同、高效且可持續(xù)的AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

緊接著，廣和通CEO應(yīng)凌鵬進(jìn)行致辭。他表示廣和通積極擁抱AI發(fā)展趨勢(shì)，依托高通領(lǐng)先芯片平臺(tái)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加快AI解決方案的商業(yè)部署，并攜手更多合作伙伴，推動(dòng)邊緣智能的規(guī)?；瘧?yīng)用。

隨后，高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李大龍發(fā)表《開(kāi)放協(xié)作、智慧賦能——釋放邊緣側(cè)智能的無(wú)限可能》的演講，他指出人工智能正加速重塑各行各業(yè)的創(chuàng)新路徑，高通依托全新推出的Qualcomm Dragonwing（高通躍龍）品牌，助力客戶(hù)高效構(gòu)建和部署AI產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)邊緣側(cè)和端側(cè)智能的規(guī)?；瘮U(kuò)展。

高通公司高級(jí)工程師楊帆在《從聽(tīng)懂到理解：高通在端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別與大語(yǔ)言模型的應(yīng)用實(shí)踐》中，詳細(xì)分享了高通正通過(guò)前沿的輕量化模型優(yōu)化與端側(cè)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)，持續(xù)增強(qiáng)智能終端的感知與理解能力。借助更高效的模型部署策略，高通推動(dòng)語(yǔ)音交互從"能聽(tīng)懂"邁向"能理解"，為客戶(hù)打造響應(yīng)更快、交互更自然的智能語(yǔ)音解決方案，助力端側(cè)AI實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼圍繞《AI解決方案革新，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)智取未來(lái)》，系統(tǒng)介紹面向不同場(chǎng)景與形態(tài)的三大AI產(chǎn)品系列：聚焦無(wú)人零售、會(huì)議翻譯等場(chǎng)景的星云系列、面向便攜式智能終端，支持云/端協(xié)同架構(gòu)的AI Buddy系列：專(zhuān)注算法部署，涵蓋音視頻處理等核心應(yīng)用的FiboVista系列。他強(qiáng)調(diào)，廣和通正通過(guò)軟硬件一體化與平臺(tái)協(xié)同，推動(dòng)AI能力標(biāo)準(zhǔn)化輸出，構(gòu)建靈活可復(fù)制的AI商用生態(tài)。

廣和通MBB產(chǎn)品管理部副總裁陶曦帶來(lái)《5G+AI 引領(lǐng)行業(yè)變革，攜手同心聚創(chuàng)未來(lái)》的主題演講，聚焦FWA市場(chǎng)發(fā)展，分享"FWA Pro+FWA Lite"產(chǎn)品矩陣策略，滿(mǎn)足多樣化連接場(chǎng)景。他重點(diǎn)介紹了"天擎FWA AI解決方案"，通過(guò)整合Modem AI SDK、Gen AI SDK與FIBO xOS平臺(tái)，構(gòu)建AI家庭/企業(yè)算力中樞。

廣和通AI研究院院長(zhǎng)劉子威分享了《云端共生，智算驅(qū)動(dòng)：廣和通全棧AI能力解析》，展示了廣和通在端側(cè)AI、云側(cè)AI的能力積累以及視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、多模態(tài)、大語(yǔ)言模型交互的相關(guān)落地。他提出，廣和通AI能力融合行業(yè)方案，已逐步商用，加速各類(lèi)智能終端中的價(jià)值釋放。

最后，AI產(chǎn)品榜創(chuàng)始人李榜主帶來(lái)《2025全球AI產(chǎn)品趨勢(shì)與硬件創(chuàng)新洞察》主題演講，他深入解析全球AI產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，聚焦硬件創(chuàng)新的典型應(yīng)用場(chǎng)景，為大家?guī)?lái)AI融合行業(yè)的新思路。

現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)有豐富的展品展示和技術(shù)Demo體驗(yàn)區(qū)，嘉賓們得以近距離感受廣和通AI解決方案與高通平臺(tái)方案在智能終端中的創(chuàng)新應(yīng)用成果。未來(lái)，廣和通將繼續(xù)攜手高通，以更開(kāi)放、更智能的行業(yè)方案，共同推動(dòng)AI與IoT的深度融合，助力產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型邁向新高度。