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英特爾汗顏，臺積電5nm工藝最快明年量產
英特爾明年底才有可能推出7nm工藝，盡管從技術上來說英特爾的10nm工藝可能比后兩家的7nm工藝更好，但是進度落后已經讓英特爾備受壓力，現(xiàn)在這個差距可能還要擴大，臺積電斥資250億美元砸向5nm工藝，明年初就要試產，最快2019年底就要量產。
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臺積電Q2營收超預期 Q4 7nm營收占比將達20%
下半年是智能手機市場傳統(tǒng)旺季，市場原本預期在蘋果A12應用處理器擴大7納米晶圓投片下，臺積電第三季營收可望季增15～20%幅度。不過，隨著近期業(yè)界傳出蘋果下修今年新款iPhone銷售預估，A12晶圓投片量低于去年的A11晶圓，加上近期比特幣價格崩跌，加密貨幣挖礦運算ASIC投片需求急凍，法人圈已將臺積電第三季營收季增率下修至10%或以下。
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三星、ARM達成合作協(xié)議 共同優(yōu)化7nm/5nm芯片
三星公司宣布與ARM達成了合作協(xié)議，雙方將共同優(yōu)化7nm及未來的5nm ARM芯片，Cortex-A76處理器可以實現(xiàn)3GHz+的高頻率。
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超車英特爾 AMD的7nm 芯片2018年就會出貨
臺積電已經決定增加7納米制程的產能，用以協(xié)助AMD不僅生產GPU芯片，還包括7納米的CPU芯片，特別是Zen 2架構的新一代EPYC服務器芯片。
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快速向前推進！臺積電7nm今年已量產 5nm計劃明年量產
增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風險性試產，明年量產。同時，明年也會將EUV導入增強版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風險性試產，主要的應用是高速運算。
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加速推動7納米生產制程 臺積電中科7納米廠擴建環(huán)差案過審
臺灣地區(qū)中科管理局長陳銘煌表示，此案環(huán)差通過審查，將有助于臺積電加速推動7納米生產制程，并取得半導體制程領先國際的先機。
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福布斯：AMD 7nm工藝領先Intel成真 首款芯片今年出貨
Intel最近麻煩不斷，前CEO科贊奇因為與女下屬的戀情而離職，Intel正在尋找新的CEO，選擇什么樣的CEO繼續(xù)帶領Intel至關重要。Intel最近股票下跌，還被分析師下調評級，重要原因是公司內部出了問題，工藝延期、產品路線
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高通驍龍1000：A76架構、7nm、更大封裝面積
驍龍1000的CPU最高TDP可以達到6.5W，平臺總TDP為12W，目前驍龍845的平臺TDP約不到5W。更高的TDP功耗，加上全新的ARM架構，新平臺的性能應該要比現(xiàn)有的驍龍平臺提升很大，看來與Intel的超低功耗系列處理器還是可以一戰(zhàn)的。
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已開始與臺積電接觸 Nvidia顯卡也奔向7nm
臺積電已經開始向超過20位大客戶提供7nm制程工藝的樣片，其中包括蘋果、AMD、Nvidia，據(jù)悉首批搭載7nm制程工藝的產品將會在2018年下半年或者2019年初期正式流片或出樣。
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臺積電7nm已量產 5nm明年初風險性試產
魏哲家說，半導體是一個非?；镜男袠I(yè)，就像創(chuàng)辦人張忠謀所言，半導體會像是日常生活不可或缺的面包、飯;隨著5G與人工智能(AI)新技術來臨，世界會發(fā)生重大變動。
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7nm大規(guī)模生產，臺積電已做好準備！
臺積電的首款7nm工藝叫做N7，預計將于2018年第二季度投入量產。這意味著N7目前已經準備好進行大規(guī)模生產，但是在本月底之前可能會做一些小的調整。
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廠商爭相涌入7nm致需求增加，臺積電加快7nm芯片生產步伐
臺積電稱其7納米制程為“N7”，該公司于本季度開始批量生產這些芯片。7納米芯片的銷售預計將在今年第四季度占該公司銷售額的20%，占2018年銷售總額的10%。明年，臺積電的N7 +將推出，該工藝將采用EUV光刻技術。三星將在今年下半年開始量產7nm EUV芯片，該技術將使芯片制造商能夠簡化硅晶片上蝕刻設計的過程。
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礦機巨頭爭搶臺積電7nm產能 臺積電訂單擁擠或致產能吃緊
日前供應鏈傳出，嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片，且由上一代的16nm跳到7nm，并計劃在7月量產，在先進制程的使用上，進度比頭號競爭對手比特大陸更快。不過這一消息未得到臺積電的證實。
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AMD正研發(fā)3款7nm產品 之后的產品都會應用7nm
AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術處理器晶片雖然面積沒有減少，但是進步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯7nm的應用周期會更長一些。
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兩家代工AMD如何保證產品一致性！GF調整工藝向臺積電7nm看齊
半導體芯片這東西跟別的不一樣，雖然臺積電、GF或者三星都有7nm工藝，但是每家的技術并不一樣，不是說線寬都是7nm生產出來的芯片就是一樣的，所以同時使用兩家晶圓代工廠會帶來很多問題，早前蘋果在A9處理器上就同時使用了臺積電16nm及三星14nm工藝，不同的測試顯示兩家的處理器性能、功耗都不一樣，給蘋果惹了不少麻煩，所以后面就只用一家代工廠了。
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AMD Zen 2被曝12核起步：7nm下火力全開
AMD日前宣布，7nm的Zen 2處理器和MI 25(Vega Refesh)都已經設計完成，前者預計年底試樣。 根據(jù)官方說法，Zen 2將是對Zen架構多維度地改進;7nm+的Zen 3也正有序推進，預計2020年與大家見面。Zen的首席架構師Mike Cl
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全面邁入7nm！AMD Zen2處理器/新Vega顯卡研發(fā)成果斐然
昨晚，AMD發(fā)布了最新一波新品路線圖，其中第二代Ryzen ThreadRipper(銳龍線程撕裂者)宣布出樣，三款新品包括16核心旗艦2950X、12核心2920X、8核心2900X，預計會和二代銳龍類似，憑借新工藝新架構(12nm Zen+)，進一步提升頻率、降低延遲，熱設計功耗則有望維持在180W或者略有增加。
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Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7nm+工藝技術
Synopsys設計平臺獲得TSMC工藝認證，支持高性能7-nm FinFET Plus工藝技術，已成功用于客戶的多個設計項目。 針對7-nm FinFET Plus工藝的極紫外光刻技術，IC Compiler II 進行了專門的優(yōu)化，進一步節(jié)省芯片面積。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技術，平臺內全面支持多裸晶芯片堆疊集成，從而提高生產效率，加快實現(xiàn)大批量生產。
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Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術的工具組合
entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長市場提供芯片創(chuàng)新。
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傳臺積電7nm獨拿蘋果A12訂單
臺積電下半年7nm發(fā)威，可望獨拿蘋果iPhone新機的A12處理器訂單 ，并將跨足MacBook處理器領域。
