盡管UMC(聯(lián)電)和Globalfoundries(格芯)先后宣布放棄7nm制程及更先進工藝的研發(fā),但ASML依然對EUV光刻機的前景表示樂觀。
據(jù)外媒報道稱,多方消息指出,高通正在準備裁員,其籌劃的裁員中,除了自家員工之外,一些外包的雇工也在其內,看來這次高通是準備壯士斷腕了。今年的遭遇對高通來說并不是什么好事,收購失敗使得高通不得不回購普通股160億美元用來彌補投資人,再加上5G上華為的步步緊逼,高通不敢有絲毫的懈怠。
蘋果表示,這是業(yè)內的第一款7納米芯片。高管菲爾·席勒(Phil Schiller)在庫比蒂諾的舞臺上介紹道,這是“迄今為止最智能、最強大的智能手機芯片”。
AMD CEO蘇姿豐博士日前參加了CNBC的Mad Money節(jié)目,不免要談到CPU、GPU市場的競爭情況,蘇博士表示他們從來不會依賴英特爾的失利,在7nm工藝路線圖上是他們多年的積累,而在GPU市場上,蘇姿豐表示他們也在研發(fā)新一代GPU核心,在游戲市場上也會繼續(xù)增長。
智原今年1月加入三星SAFE體系,不到半年時間就完成了數(shù)顆10納米區(qū)塊鏈ASIC設計定案,三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。
AMD如今面臨的事實是,7nm產品(Vega加速卡)就要上市,基于臺積電的工藝制造,明年初,同樣基于臺積電7nm的第二代EPYC處理器也要面世,如果不做調整,那么對己方的損失過大。
三星高管在這次會議上表示,三星7納米是第一個采用FinFET EUV技術的半導體工藝,將于2018年晚些時候推出。這點沒錯,臺積電要到第二代7納米工藝N7+上才會使用EUV工藝,但是三星比較激進,7納米節(jié)點上會直接上7納米EUV工藝,未來的5/4/3納米節(jié)點也會全面使用EUV工藝。
商戰(zhàn)不只是技術,還包括商業(yè)謀略。華為打高通的時間差,本身就是一種策略。華為現(xiàn)在需要的是讓子彈再多飛一會兒。畢竟,高通依然是高聳在華為與世界第一之間的“巴別塔”。
蘋果公司在發(fā)布新款iPhone時,總是能提供健康的速度提升,但新的7納米芯片可能會給A11及其競爭對手的最新型號帶來巨大沖擊。
現(xiàn)在日本的技術論壇上三星再次刷新了半導體工藝路線圖,今年會推出7nm EUV工藝,明年有5/4nm EUV工藝,2020年則會推出3nm EUV工藝,同時晶體管類型也會從FinFET轉向GAA結構。
曾是電子工程師的市場研究機構Bernstein分析師Mark Li表示,英特爾不會在短時間內導入EUV,該公司仍在克服量產10納米制程的困難,因此其7納米制程還得上好幾年,何時會用上EUV更是個大問題。
7nm Zen 2架構的EPYC芯片已經(jīng)送樣,而且可以確認的是AMD的CPU將使用更高級的7nm HPC工藝,比麒麟980使用的7nm工藝性能更強。
上月底GF宣布退出7nm及以下工藝的研發(fā),有理由相信這個決定是GF諸多變革中的一部分,而母公司ATIC也被曝正在尋求出售GF公司,看起來燒錢的半導體行業(yè)也讓石油土豪基金難以承受了。
在7nm工藝生產上,英特爾可以排除了,明年底他們才會量產10nm工藝,雖然性能指標不比臺積電、三星的7nm工藝差,但是進度嚴重落后。真正能夠競爭7nm市場的現(xiàn)在只有三星跟臺積電,但是三星在7nm節(jié)點也要晚一些,因為他們全力押注了EUV光刻工藝,比臺積電更激進,結果就是量產時間更晚。
作為首款商用7nm制程工藝的芯片,麒麟980將在密度、速度、功耗都會有明顯提升。因此華為手機趕在蘋果之前首發(fā)全球第一款7nm處理器的,算是搶得市場的一大先機了!不過如果你以為麒麟980僅僅只有7nm工藝制程提升,那就太小瞧麒麟980這顆芯片了。
有分析師表示,“格羅方德已經(jīng)遠遠落后于技術前沿,因此AMD別無選擇,只能轉向其他加工廠。此外,AMD多年來一直選擇臺積電來制造其圖形芯片,因此他們已經(jīng)建立了牢固的合作關系?!?
在GF退出7nm及更先進工藝研發(fā)之后,AMD宣布將CPU及GPU全面轉向TSMC公司,表示自家產品路線圖不受影響。AMD當然不是這件事最大的受害者,IBM才是,GF之前收購了IBM的晶圓廠并為IBM代工Power系列處理器,這事之后IBM也要尋找新的代工廠了。
AMD官方宣布高級副總裁,同時也是計算和圖形業(yè)務集團總經(jīng)理的Jim Anderson離職。
8月28日早間消息,AMD宣布將聚焦7nm工藝,擴大其在高性能領域的優(yōu)勢。AMD的7nm產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi(仙女座)GPU等,其中定于年底推出的7nm GPU和明年發(fā)布的7mn服務器CPU已經(jīng)在臺積電流片。AMD表示,
華為麒麟980采用7nm工藝,而且本周就要發(fā)布了,所以在7nm工藝方面,華為比高通領先了一些。高通855也將采用7nm工藝。