AMD

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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

臺(tái)積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺(tái)積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級(jí)威盛公司新款雙核 Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂

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2010-06-17

AMD LAN 臺(tái)積電處理器
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子)于2009年1

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2010-06-13

瑞薩電子 LSI USB3.0 AMD
瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB（Universal Serial Bus）的下一代規(guī)格USB3.0。為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會(huì)社（原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡(jiǎn)稱瑞薩電子）于200

智能硬件
2010-06-12

瑞薩電子 LSI USB3.0 AMD
郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來三年翻番

郭可尊（中）稱未來三年中國將成世界最大PC市場(chǎng) 在日前舉行的臺(tái)北電腦展上，AMD全球高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁郭可尊表示，“中國在未來三年將成為世界最大的PC市場(chǎng)，而AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)在未來三年也將全力實(shí)現(xiàn)翻番”。

消費(fèi)電子
2010-06-11

CPU 芯片廠商 PC市場(chǎng) AMD
AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府

6月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。 AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009年第四季度

通信技術(shù)
2010-06-09

英特爾半導(dǎo)體行業(yè) 計(jì)算機(jī)芯片 AMD
眾核處理器改變芯片市場(chǎng)游戲規(guī)則？

多年以前，由AMD帶起的多核潮流徹底顛覆了整個(gè)芯片市場(chǎng)，并從那時(shí)起，芯片技術(shù)正式邁入了多核時(shí)代。在電腦和服務(wù)器平臺(tái)中，性能是評(píng)估一個(gè)芯片好壞的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)，隨著芯片廠商們已經(jīng)到達(dá)多核的里程碑，即突破了四

半導(dǎo)體
2010-06-09

英特爾芯片市場(chǎng) AMD 處理器
基于IR3521設(shè)計(jì)的AMD SVID電源技術(shù)

IR3521具有兩個(gè)轉(zhuǎn)換器輸出,可用于AMD處理器VDD核和VDDNB輔助平面,整個(gè)系統(tǒng)設(shè)定點(diǎn)精度為0.5%. IR3521集成xPHASE3TM 相IC,提供了整個(gè)系統(tǒng)控制以及任意數(shù)量的相IC 接口,并監(jiān)測(cè)單相電源,從而實(shí)現(xiàn)了完整的AMD SVID電源解決

數(shù)字電源
2010-06-06

電源技術(shù) VI PHASE AMD
阿布扎比擬建全球芯片中心

去年底，迪拜金融中心的轟然倒下，讓阿聯(lián)酋開始尋找未來支柱行業(yè)，而半導(dǎo)體行業(yè)則成為了他們的最新目標(biāo)。昨日，阿聯(lián)酋阿布扎比酋長(zhǎng)國旗下的高級(jí)技術(shù)投資公司（ATIC）總裁易卜拉欣·阿賈米高調(diào)宣布，將在阿布扎比國際

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2010-06-02

全球芯片 IC AMD
AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-06-01

英特爾 FUSION AMD 處理器
英特爾宣布推出新款32核服務(wù)器芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾宣布推出一個(gè)新的32核處理器芯片，該芯片是基于一種最新高性能計(jì)算服務(wù)器架構(gòu)，能夠?qū)⑵胀ǖ膞86核心與特定的核心混合，以為高度平行的科學(xué)和商務(wù)應(yīng)用軟件提供更快的運(yùn)算。　　英特爾副總裁柯克

智能硬件
2010-06-01

英特爾服務(wù)器芯片 NI AMD
英特爾“不務(wù)正業(yè)”AMD搶奪市場(chǎng)機(jī)會(huì)來臨

據(jù)國外媒體報(bào)道，有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對(duì)于AMD而言可能是一個(gè)機(jī)會(huì)。上周有報(bào)道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場(chǎng)的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個(gè)人消費(fèi)電子市場(chǎng)。Gartner

半導(dǎo)體
2010-05-30

軟件英特爾 IDC AMD
摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？

Nvidia副總裁兼首席科學(xué)家比爾·達(dá)利(Bill Daly)日前表示，如果計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)奉行英特爾和AMD所制定的串行CPU路線，那么摩爾定律將很快失效。40多年來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)一直遵循著摩爾定律的速度在發(fā)展

消費(fèi)電子
2010-05-29

CPU 英特爾摩爾定律 AMD
飛索宣布新的日本子公司成立

北京時(shí)間5月25日下午消息（張?jiān)录t）全球最大NOR閃存芯片商美國飛索公司（Spansion）宣布，一個(gè)新的日本子公司誕生，飛索日本（Spansion Nihon）已經(jīng)收購了前身的各個(gè)業(yè)務(wù)，新公司由鈴木真治（Shinji Suzuki）執(zhí)掌，

通信技術(shù)
2010-05-25

富士通鈴木 SPANSION AMD
AMD六核心1035T OEM已有貨戴爾推出相應(yīng)產(chǎn)品

5月20日消息，目前AMD全新的弈龍系列六核心處理器1055T和1095T已經(jīng)登錄市場(chǎng)，不過還有一款定位稍低的1035T處理器還未正式推出。然而戴爾的Studio XPS 7100系列臺(tái)式機(jī)目前已經(jīng)出貨，采用的正是這款CPU。弈龍II X6 103

消費(fèi)電子
2010-05-20

CPU 戴爾 OEM AMD
聯(lián)發(fā)科犯錯(cuò)產(chǎn)能緊張展訊搶位喜事連連

來深圳參加國民技術(shù)十周年慶典，沒想到剛剛登陸創(chuàng)業(yè)板融資超過20億的國民技術(shù)慶典如此低調(diào)，閑話少說還是談?wù)動(dòng)嘘P(guān)聯(lián)發(fā)科和展訊近期的變化。早就聽聞聯(lián)發(fā)科今年產(chǎn)能緊張，近期蔡明介更親自督陣產(chǎn)能，不過老杳還是沒想

消費(fèi)電子
2010-05-18

聯(lián)發(fā)科 IC設(shè)計(jì) GSM AMD
AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距

據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD星期三發(fā)布了新的移動(dòng)處理器。AMD要設(shè)法在降低筆記本電腦價(jià)格的同時(shí)縮小與英特爾在耗電量和性能方面的差距。AMD宣布的新的處理器包括其新的PhenomII產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，

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2010-05-17

芯片英特爾筆記本電腦 AMD
晶圓代工營收將增40% 并購與產(chǎn)能擴(kuò)張活躍

據(jù)iSuppli公司，去年宏觀經(jīng)濟(jì)衰退沖擊整個(gè)電子價(jià)值鏈，晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免，但2010年純晶圓供應(yīng)商的營業(yè)收入有望大增39.5%。2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長(zhǎng)到248億美元。今年的預(yù)期營業(yè)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-05-17

晶圓代工 GLOBALFOUNDRIES ISUPPLI AMD
閃存巨頭飛索半導(dǎo)體起死回生

去年四處尋找買家、最終無奈尋求破產(chǎn)保護(hù)的飛索半導(dǎo)體(AMD與富士通的合資企業(yè))，如今已起死回生。飛索半導(dǎo)體剛公布的第一季財(cái)報(bào)顯示，該公司微弱盈利370萬美元。它表示，業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)好的原因在于，公司在嵌入式與特定無線

消費(fèi)電子
2010-05-14

半導(dǎo)體富士通 ISP AMD
AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和GlobalFounderies采40奈米以下

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2010-05-14

CPU 晶圓 FUSION AMD
硅品獲頒超威供貨商獎(jiǎng)

超威(AMD)日前宣布下列6家廠商獲頒年度世界級(jí)供貨商獎(jiǎng)，包括硅品、欣興、新光電氣(Shinko)、星科金朋(STATS ChipPAC)、挹斐電(Ibiden)、日本特殊陶業(yè)(NGK)。IC載板廠占大多數(shù)，共有4家，僅硅品和星科金朋為封測(cè)代工廠

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2010-05-13

光電 ST IC AMD

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AMD

臺(tái)積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

郭可尊：AMD大中華區(qū)業(yè)務(wù)未來三年翻番

AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府

眾核處理器改變芯片市場(chǎng)游戲規(guī)則？

基于IR3521設(shè)計(jì)的AMD SVID電源技術(shù)

阿布扎比擬建全球芯片中心

AMD展示Fusion處理器拒絕拍照提防英特爾

英特爾宣布推出新款32核服務(wù)器芯片

英特爾“不務(wù)正業(yè)”AMD搶奪市場(chǎng)機(jī)會(huì)來臨

摩爾定律已到極限，英特爾是元兇？

飛索宣布新的日本子公司成立

AMD六核心1035T OEM已有貨戴爾推出相應(yīng)產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科犯錯(cuò)產(chǎn)能緊張展訊搶位喜事連連

AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距

晶圓代工營收將增40% 并購與產(chǎn)能擴(kuò)張活躍

閃存巨頭飛索半導(dǎo)體起死回生

AMD加速委外擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

硅品獲頒超威供貨商獎(jiǎng)

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