AMD

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美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2012年9月18日，AMD宣布，CFO托馬斯·塞菲特(Thomas Seifert)將離職尋找其他機(jī)會(huì)。

兩位AMD前副總裁加盟NVIDIA

NVIDIA近期似乎在大規(guī)模招兵買馬，而他們的人才來源很大一部分就來自業(yè)內(nèi)競(jìng)爭對(duì)手。近日，就有兩位曾在AMD官至副總裁的高級(jí)管理人員加盟NVIDIA公司。首先是一位AMD老兵Jerry Vogel，曾在公司工作近30年，最高曾擔(dān)

半導(dǎo)體
2009-09-05

AMD NVIDIA BSP 芯片組
傳AMD準(zhǔn)備六核處理器Thuban 明年上市

據(jù)悉此款多核芯片產(chǎn)業(yè)名為Thuban，有望于2010年登陸市場(chǎng)，產(chǎn)品將兼容公司AM3價(jià)格，并且加入整合雙渠道PC3-10600也就是所謂的DD3內(nèi)存技術(shù)。據(jù)悉，Thuban產(chǎn)品將十分有可能延續(xù)AMD的Phenom2代品牌，因此其中將很有可能

模擬
2009-09-02

內(nèi)存處理器 AN AMD
AMD 獲花旗調(diào)高投資評(píng)級(jí)至買入股價(jià)升8.1%

全球第二大芯片制造商超微半導(dǎo)體(AMD)，獲花旗調(diào)高投資評(píng)級(jí)至“買入”，刺激 AMD股價(jià)升8.1%，收?qǐng)?bào)4美元。花旗指出，由于有跡象顯示，AMD 與其主要客戶惠普的合作關(guān)系進(jìn)一步增強(qiáng)，加上很多公司可能于明年更換舊款計(jì)

半導(dǎo)體
2009-09-01

半導(dǎo)體惠普 AMD BSP
俄羅斯國有半導(dǎo)體企業(yè)尋求與AMD合資

據(jù)俄羅斯媒體報(bào)道，俄羅斯聯(lián)邦三大半導(dǎo)體制造商之一、國有企業(yè)Rusnano(俄羅斯納米技術(shù)集團(tuán))正與AMD進(jìn)行商談，以求展開合資，不過交易細(xì)節(jié)仍不明朗。 Rusnano的一位高管在接受該國報(bào)紙《RBC Daily》采訪時(shí)稱，Rusna

半導(dǎo)體
2009-08-31

半導(dǎo)體 AN AMD BSP
雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

斯坦福大學(xué)舉辦的年度處理器會(huì)議Hot Chip 21正在進(jìn)行之中，AMD、Intel、IBM、Sun四大巨頭全部到場(chǎng)，分別準(zhǔn)備了12核心Opteron、八核心Nehalem-EX(Xeon 7500)、Power 7和代號(hào)Rainbow Falls的第三代Sparc Niagara。之前

半導(dǎo)體
2009-08-30

封裝核心處理器 AMD BSP
“融聚”推動(dòng)AMD在華業(yè)務(wù)增長

近年來，中國經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長，為獲得潛在的市場(chǎng)業(yè)績提升，很多跨國公司把戰(zhàn)略部署的目光投向了中國。中國有著獨(dú)特的文化與商業(yè)環(huán)境。多年探索的經(jīng)驗(yàn)使我深刻地認(rèn)識(shí)到，想要進(jìn)軍這片市場(chǎng)，并獲得長久的發(fā)展，成

半導(dǎo)體
2009-08-28

超級(jí)計(jì)算機(jī) 中國制造 AMD BSP
AMD稱霸筆記本獨(dú)立顯卡市場(chǎng) 份額超過50%

調(diào)研公司Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示，AMD在筆記本獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的份額已達(dá)到53%。 AMD表示，主要是Radeon HD 4530和4670兩款產(chǎn)品推動(dòng)了市場(chǎng)份額的增長。目前，這兩款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了200多款筆記本的支持。 Jon Ped

模擬
2009-08-20

獨(dú)立顯卡 RESEARCH AMD NVIDIA
AMD與GLOBALFOUNDRIES攜手建立半導(dǎo)體制造工廠

AMD日前聯(lián)同GLOBALFOUNDRIES，以及美國聯(lián)邦政府、紐約州政府和地方政府要員出席Fab 2項(xiàng)目的奠基儀式，見證及慶祝位于紐約州路德森林科技園區(qū)（Luther Forest Technology Campus，LFTC）的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工廠興建

消費(fèi)電子
2009-08-17

半導(dǎo)體制造 GLOBALFOUNDRIES FAB AMD
IDC：二季度全球微處理器出貨量環(huán)比增10%

據(jù)市場(chǎng)研究公司IDC稱，2008年第二季度全球微處理器銷售量比第一季度增長了10%，在經(jīng)濟(jì)衰退的環(huán)境中逆勢(shì)增長。第二季度全球微處理器的銷售收入也比第一季度增長了8%。IDC稱，第二季度銷售增長是一個(gè)不同尋常的好兆頭。

半導(dǎo)體
2009-08-15

英特爾微處理器 IDC AMD
AMD與GLOBALFOUNDRIES攜手建立半導(dǎo)體制造工廠

AMD日前聯(lián)同GLOBALFOUNDRIES，以及美國聯(lián)邦政府、紐約州政府和地方政府要員出席Fab 2項(xiàng)目的奠基儀式，見證及慶祝位于紐約州路德森林科技園區(qū)（Luther Forest Technology Campus，LFTC）的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工廠興建

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2009-08-14

半導(dǎo)體制造 GLOBALFOUNDRIES FAB AMD
IC Insights：二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩，AMD跌出前十（圖）

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights，第二季度芯片銷售反彈，導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。據(jù)IC Insights，按第二季度銷售額，IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡

消費(fèi)電子
2009-08-12

臺(tái)積電 INSIGHT IC廠商 AMD

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AMD

兩位AMD前副總裁加盟NVIDIA

傳AMD準(zhǔn)備六核處理器Thuban 明年上市

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俄羅斯國有半導(dǎo)體企業(yè)尋求與AMD合資

雙DIE封裝：AMD 12核心處理器架構(gòu)圖公布

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AMD稱霸筆記本獨(dú)立顯卡市場(chǎng) 份額超過50%

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