
AMD今天上午發(fā)布了RDNA2架構,能效比現(xiàn)在的RDNA一代架構還要高50%,堪稱10年來AMD顯卡最大的進步。 根據(jù)AMD所說,RDNA2架構顯卡有三大升級,首先重新設計了GPU微架構,其次是升級了
最近的疫情危機有點鬧大的趨勢,國外多個國家越來越嚴重了,半導體行業(yè)也是人心惶惶。不過對AMD來說,這次疫情對他們的影響不大,各種利好還是長期的,CPU份額還會持續(xù)擴大。 SeekingAlpha專欄作
最近有關NVIDIA下一代顯卡RTX 3080系列的消息很多,暗示N卡這次提升很大,CUDA核心會從現(xiàn)在5000左右暴增到8000+,性能大漲。不過這種期待有可能落空,外媒認為這跟游戲卡無關。 Tec
AMD銳龍?zhí)幚砥鬟@幾年取得了巨大的成功,但是它到底賣了多少呢?AMD似乎從未公布過銳龍的出貨量數(shù)字,直到現(xiàn)在。 FAD 2020分析師大會上,AMD帶來了滿滿的干活,包括官方宣布7nm Zen 3架構
距離2017年3月2日正式推出銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)過去整整三年了,現(xiàn)在的AMD已經(jīng)在高性能CPU市場上站穩(wěn)了腳跟,今天財務分析師會議上AMD發(fā)布了5nm Zen4及7nm RDNA2路線圖,足夠A飯興奮一天
基于7nm工藝、Zen 2架構的AMD銳龍4000U系列輕薄本、銳龍4000H系列游戲本即將上市,從目前的情況看性能取得了長足的進步,銳龍7 4800H甚至可以對標新一代的酷睿i9-10880H,那么
按照AMD的規(guī)格,7nm Zen2之后的Zen3架構已經(jīng)完成開發(fā),將使用7nm+EUV工藝,IPC性能提升10-15%左右,今年下半年發(fā)布。Zen3之后就是Zen4了,最新爆料稱Zen4處理器最快20
隨著RDNA2顯卡的發(fā)布,AMD新一代顯卡能效會繼續(xù)提升50%,相當于Vega顯卡的2.25倍了。不過AMD眼下還有一些問題要解決,那就是RX 5000系列顯卡的黑屏、崩潰等問題,這事困擾許久了。 A
自從銳龍1代處理器發(fā)布之后,AMD在PC市場的份額已經(jīng)是連續(xù)8個季度提升。在亞馬遜,前10大最暢銷的處理器中竟然有8款都是AMD的。 最近AMD銳龍9 3900X處理器在美國亞馬遜以及新蛋促銷,原價4
NVIDIA圖靈架構的RTX 20系列顯卡帶來了革命性的光線追蹤技術,AMD則將在下一代的RNDA 2架構上加入硬件光追,而且憑借后發(fā)優(yōu)勢,可能會有更突出的表現(xiàn)。 RDNA 2架構將在現(xiàn)有RDNA的基
2018年8月份AMD宣布將7nm CPU訂單全都交給臺積電,雙方的合作關系這兩年非常密切。與之相比,AMD的前女友GF公司現(xiàn)在與X86 CPU代工漸行漸遠,現(xiàn)在他們宣稱要做MRAM領域的領導者。 2
AMD今天獲得了一份新的超算訂單,聯(lián)合HPE旗下的Cray為美國能源部建造El Capitan超算,預算6億美元,將使用AMD下一代CPU及Radeon加速卡,2023年問世,浮點性能200億億次。
一、1699元就能買到2GB獨顯整機 心動了么? 雖然“整機烈士墻”在坊間廣為流傳,但如果刨去那些使用十幾年前洋垃圾(諸如至強6核E5645+ X58軍工主板)的那些奸商,正規(guī)一些的整機廠商產(chǎn)品的品質(zhì)
3月5日消息,據(jù)國外媒體報道,美國政府將利用AMD芯片,幫助其打造一臺超級計算機,這臺超級計算機耗資6億美元,預計于2023年初交付。 當?shù)貢r間周三,HPE與AMD宣布,它們將合作為美國能源部(DO
按照傳統(tǒng),AMD今天向金融分析師公布了GPU發(fā)展的線路圖。線路圖中不僅包含了去年夏天發(fā)布的Radeon RX 5700 XT RDNA,范圍還涵蓋了RDNA 2以及RDNA 3。是的,性能更強、效率更
在AMD的銳龍?zhí)幚砥骷軜嬛校琁nfinity Fabric(以下簡稱IF)總線是個核心技術,有了它才可以讓眾多CCX模塊互聯(lián)互通。之前IF總線主要用于CPU核心之間連接,現(xiàn)在AMD終于開始用于EPYC
AMD在7nm Zen2架構銳龍?zhí)幚砥魃鲜褂昧薱hiplets小芯片設計,這是AMD的一大創(chuàng)舉,使得制造64核128線程處理器更加簡單,這一實現(xiàn)也是幾何AMD多個團隊的功勞。 那這種設計到底能帶來什么
AMD今天公布的好消息太多了,都讓人有點眼花繚亂了,去年是CPU、GPU同時升級7nm,2020年雖然不會有新工藝,但CPU、GPU架構也全面升級了。 對AMD來說,這兩年最大的變化當屬CPU工藝,隨
2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個DIE可以做到8GB容量,位寬也高達1024bit。相比之下
AMD的7nm銳龍3000系列目前主要覆蓋千元以上的市場,以7nm工藝的成本,做低端CPU是不太劃算的,這就使得AMD低端CPU還得靠之前的14/12nm銳龍?zhí)幚砥鳌?在這方面,AMD之前已經(jīng)悄悄升級