
近日,映泰一位產(chǎn)品經(jīng)理接受韓國媒體采訪時,披露了AMD、Intel未來芯片組主板規(guī)劃的不少確切消息,B550、400系列都沒跑了。 AMD三代銳龍御用主板是全新的X570,不過它定位太高,對于主流向的
我們知道,一款硬件產(chǎn)品性能如何,不僅僅取決于硬件本身的設(shè)計,也要看驅(qū)動、軟件的支持與優(yōu)化,很多時候一些簡單的優(yōu)化調(diào)整就可以帶來意想不到的效果。 比如說流行、權(quán)威的數(shù)學計算環(huán)境Matlab,就針對Int
在最新提交的文章中,Collabora開發(fā)團隊報告了在Linux 5.4內(nèi)核分支的開發(fā)過程中所做的許多努力。 Linux Kernel 5.4的穩(wěn)定版本已于11月24日正式發(fā)布,它為全世界的Linux用戶提供了許多令人興奮的功能,其中包括人們期待已久的對exFAT文件系統(tǒng)的支持,該功能可啟用新的內(nèi)核鎖定功能,改善安全性和AMD游戲玩家。
盡管7nm Zen2架構(gòu)已經(jīng)覆蓋EPYC服務(wù)器平臺、桌面銳龍、發(fā)燒級線程撕裂者,可價格更實惠的APU卻遲遲未到。驅(qū)動顯示,“雷諾阿”APU將有四大類別,分別是15W超低功耗、45W筆記本、65W桌面和35W桌面節(jié)能版,SKU多達28款。
眾所周知,第三代銳龍線程撕裂者處理器3970X(首發(fā)價15299元)和3960X(首發(fā)價10699元)已經(jīng)上市有段時間了,銳龍3970X設(shè)計為32核64線程,基頻3.7GHz,加速4.5GHz,L2+L3緩存共144MB。3960X設(shè)計為24核48線程,基頻3.8GHz,加速4.5GHz,L2+L3共140MB。
11月25日,AMD三代線程撕裂者正式上市,ThreadRipper 3960X售價10699元、ThreadRipper 3970X售價15299元。 我們快科技已經(jīng)拿到了ThreadRipper
今年10月,微軟發(fā)布了最新的Surface Laptop 3系列筆記本,最大變化當屬首次引入AMD銳龍平臺,并且采用了特別的定制版本。 現(xiàn)在,Surface Laptop 3終于來到國內(nèi)市場,現(xiàn)已在京
11月20日消息,據(jù)國外媒體報道,芯片制造商AMD推出了工作站圖形芯片Radeon Pro W5700,這是它向在工作站圖形芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位的英偉達(Nvidia)發(fā)起的最新挑戰(zhàn)。 該芯片7納米
現(xiàn)在提到AMD,媒體上幾乎找不到過去幾年中對AMD的質(zhì)疑了,就連華爾街最苛刻的分析師也認為AMD未來的業(yè)務(wù)各種利好。在這些利好下,AMD的股價連漲了9天,美股周二收盤后達到了41.3美元,創(chuàng)造了13年
說曹操曹操到。AMD剛剛正式發(fā)布了新款工作站級專業(yè)顯卡Radeon Pro W5700:第一款支持PCIe 4.0的工作站顯卡、第一款采用7nm工藝的工作站顯卡、第一款搭載USB-C接口的AMD顯卡。
我們知道,一款硬件產(chǎn)品性能如何,不僅僅取決于硬件本身的設(shè)計,也要看驅(qū)動、軟件的支持與優(yōu)化,很多時候一些簡單的優(yōu)化調(diào)整就可以帶來意想不到的效果。 比如說流行、權(quán)威的數(shù)學計算環(huán)境Matlab,就針對Int
威·太湖之光、天河2A繼續(xù)分列第三和第四,而數(shù)量上中國以227臺領(lǐng)先美國118臺占據(jù)絕對優(yōu)勢。 單看處理器的話還有個亮點,那就是AMD EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯谝淮紊习瘢@也是AMD平臺時隔多年首次重返頂
隨著上周正式推出銳龍9 3950X處理器及銳龍Threadripper 3960X/3970X處理器,AMD在高端CPU市場上的布局愈加完整,已經(jīng)覆蓋16核、24核及32核市場了,當然48核、64核的
三位曾經(jīng)在蘋果公司操刀iPhone芯片的頂級大牛,聯(lián)合成立了一家初創(chuàng)公司,目標是為數(shù)據(jù)中心打造處理器產(chǎn)品,他們想從強大的Intel和AMD口中分走蛋糕。 這家名為Nuvia的公司于今年初成立,三位聯(lián)合
盡管有ARM架構(gòu)的華為鯤鵬、自主架構(gòu)的中科龍芯處理器,但在臺機及筆記本市場上,取代X86處理器依然是不太可能的,生態(tài)的問題注定了大部分還是會使用X86處理器。在這方面,上海兆芯開發(fā)的國產(chǎn)X86處理器是
按照AMD的路線圖,今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后,新一代就是Zen3架構(gòu)了,現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設(shè)計,也流片成功了,預(yù)計會在2020年發(fā)布,使用升級版的7nm+工藝。 從之前的信息來看,AMD的Z
眾所周知,在過去50年的歷史中,AMD絕大多數(shù)時候都會在CPU工藝上落后Intel一兩代,不是AMD不努力,而是Intel實在是太強了。即便如此,AMD也沒有對Intel公司失去敬畏,高級副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Forrest Norrod日前在參加巴克萊技術(shù)大會的時候表示,“Intel是一家偉大的公司,他們遇到的(工藝落后)問題遲早會解決的?!?/p>
近期據(jù)高通內(nèi)部官媒報道,今年發(fā)布的驍龍 765 系列處理器使用了三星的 7nm EUV,這意味著三星的 7nm 工藝也可以量產(chǎn)了,這對其他半導(dǎo)體公司來說也是一個機遇,因為臺積電的
近期根據(jù)外媒報道,英特爾是芯片市場毫無爭議的巨頭,近幾年在全球 CPU 市場的份額高達 90%,CPU 也給英特爾帶來了不菲的營收。AMD 再處理器市場上崛起是有目共睹的,reddi
AMD日前在SC19再次確認,Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設(shè)計,相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。 關(guān)于大伙兒極為關(guān)注的IPC性能(每時鐘周期指令集),AMD給出的說法是至少達到正常設(shè)計下Zen到Zen2的幅