ARM

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ARM處理器是英國(guó)Acorn有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì)，但也配備16位指令集，一般來(lái)講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。

展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

21ic訊 ARM近日與中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)共同宣布，展訊取得包括POP™ IP在內(nèi)的完整ARM® Artisan®物理IP技術(shù)授權(quán)，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的

智能硬件
2013-10-31

ARM IP技術(shù) AN
AWR贊助2013 ARMMS會(huì)議的最佳論文獎(jiǎng)

AWR Corporation宣布將贊助即將舉辦以及未來(lái)的自動(dòng)射頻微波測(cè)量協(xié)會(huì)(ARMMS)會(huì)議以紀(jì)念已故的AWR歐洲業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Steve Evans-Pughe。ARMMS最佳論文獎(jiǎng)將被命名為“Steve Evans-Pughe獎(jiǎng)”，以紀(jì)念這為英國(guó)

廠商動(dòng)態(tài)
2013-10-31

射頻微波 UG STEVE ARM
400％能效提升 ARM發(fā)布T760最快移動(dòng)GPU

今天 AMR 正式發(fā)布了兩款 Mali 系列 GPU（圖形處理器），具體型號(hào)分別為 Mali-T720 和 Mali-T760。其中，Mali- T720 是一款中檔 GPU，主要接任目前主流的 Mali-400 MP 和 450 MP GPU； Mali-T760 是代替 Mali- T604

半導(dǎo)體
2013-10-31

移動(dòng) Android GPU ARM
英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

新浪科技訊北京時(shí)間10月30日下午消息，美國(guó)芯片制造商Altera周二宣布，該公司的Stratix 10 SoC(片上系統(tǒng))將整合“高性能四核64位ARM Cortex-A53處理器”。而具有諷刺意味的是，這款產(chǎn)品將由英特爾(24.5, -0.03, -0.

模擬
2013-10-31

英特爾四核 ARM處理器 ARM
英特爾將代工ARM核心處理器!?

由于FPGA兩大領(lǐng)導(dǎo)業(yè)者Xilinx與Altera不斷在先進(jìn)制程領(lǐng)域中激烈競(jìng)爭(zhēng)，也使得Xilinx已經(jīng)前進(jìn)到16nm FinFET，委由臺(tái)積電進(jìn)行代工，而Altera則是破天荒找上英特爾，以14nm三閘極電晶體進(jìn)行生產(chǎn)。但在當(dāng)時(shí)，市場(chǎng)僅僅了解的

模擬
2013-10-31

英特爾處理器核心處理器 ARM
展訊選擇ARM IP技術(shù)開發(fā)28納米系統(tǒng)級(jí)芯片

ARM近日與中國(guó)領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司（以下簡(jiǎn)稱“展訊”）共同宣布，展訊取得包括POP IP在內(nèi)的完整ARM Artisan物理IP技術(shù)授權(quán)，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案，可在28納

半導(dǎo)體
2013-10-30

芯片系統(tǒng)級(jí) ARM IP技術(shù)
基于Arm的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

電子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等諸多優(yōu)點(diǎn)，在國(guó)防、汽車、船舶等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。

消費(fèi)電子
2013-10-30

電子電源 BSP ARM
Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

21ic訊 Altera公司宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex™-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模

嵌入式動(dòng)態(tài)
2013-10-30

Altera SoC STRATIX ARM
采ARM架構(gòu) HP公布三款“射月”計(jì)畫機(jī)架模組

針對(duì)伺服器可擴(kuò)充發(fā)展策略，HP于ARMTechCon演講中宣布推出三款基于「射月 (Moonshot)」計(jì)畫的機(jī)架模組參考設(shè)計(jì)，提供低耗電、小容積且易于擴(kuò)充等特性，將使合作伙伴更容易設(shè)計(jì)佈署于各類云端應(yīng)用的伺服器產(chǎn)品。HP先前

半導(dǎo)體
2013-10-30

TE HP ARM
ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

說(shuō)起移動(dòng)GPU，Imagination PowerVR系列自然是當(dāng)之無(wú)愧的老大，不過(guò)憑借強(qiáng)勢(shì)CPU的提攜，ARM GPU也在不斷開疆拓土，官方稱過(guò)去兩年的出貨量猛增了10倍以上，占領(lǐng)50％以上的安卓平板機(jī)、20％以上的安卓智能機(jī)，產(chǎn)品更新

半導(dǎo)體
2013-10-30

帶寬平板 GPU ARM
Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

21ic訊 Altera公司宣布其采用Intel 14nm三柵極工藝制造的Stratix 10 SoC器件將具有高性能四核64位ARM Cortex™-A53處理器系統(tǒng)，這與該器件中的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和高性能FPGA架構(gòu)相得益彰。與包括OpenC

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-30

Altera SoC STRATIX ARM
可編程SoC元件領(lǐng)域很有趣的轉(zhuǎn)變

不久前在可編程SoC元件領(lǐng)域有一個(gè)很有趣的轉(zhuǎn)變，特別是在智財(cái)(IP)授權(quán)領(lǐng)域。XMOS Semiconductor日前宣布，該公司已簽署協(xié)議，將在其單封裝解決方案中，以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭配來(lái)自 Silicon L

消費(fèi)電子
2013-10-30

元件 SoC 編程 ARM
展訊獲ARM Artisan實(shí)體IP技術(shù)授權(quán)開發(fā)28nm芯片

ARM(ARMH-US)近日與晶片廠展訊(SPRD-US)共同宣布，展訊取得ARM POP處理器優(yōu)化套件IP在內(nèi)的完整ARM Artisan實(shí)體IP技術(shù)授權(quán)，此后展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米制程，開發(fā)出最富有彈性的制造

消費(fèi)電子
2013-10-30

芯片 ARM IP技術(shù)
Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，采用四核ARM Cortex-A53

自今年6月透露將采用英特爾14nm三柵極工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái)，Altera的這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直受到大家的關(guān)注，考慮到英特爾和ARM的微妙關(guān)系，Stratix 10將采用什么樣的CPU內(nèi)核一時(shí)間成為最大

消費(fèi)電子
2013-10-30

Altera FPGA SoC ARM
惠普、戴爾競(jìng)相推ARM架構(gòu)服務(wù)器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普和戴爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一在ARM TechCon會(huì)議上公布了推出ARM服務(wù)器的計(jì)劃。ARM架構(gòu)服務(wù)器處理能力強(qiáng)大，但能耗低于目前的英特爾架構(gòu)服務(wù)器。它們有助于數(shù)據(jù)中心在處理更多數(shù)據(jù)的同時(shí)，降低成本和能耗。

消費(fèi)電子
2013-10-30

惠普戴爾芯片 ARM
ARM核心晶片 IP授權(quán)或采用新模式

不久前在可編程SoC元件領(lǐng)域有一個(gè)很有趣的轉(zhuǎn)變，特別是在智財(cái)(IP)授權(quán)領(lǐng)域。XMOS Semiconductor日前宣布，該公司已簽署協(xié)議，將在其單封裝解決方案中，以自家的可決定性(deterministic)多核心晶片搭配來(lái)自 Silicon L

半導(dǎo)體
2013-10-30

晶片 IP XMOS ARM
惠普、戴爾競(jìng)相推出ARM架構(gòu)伺服器計(jì)劃

10月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，惠普和戴爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一在ARM TechCon會(huì)議上公佈了推出ARM伺服器的計(jì)劃。ARM架構(gòu)伺服器處理能力強(qiáng)大，但能耗低于目前的英特爾架構(gòu)伺服器。它們有助于數(shù)據(jù)中心在處理更多數(shù)據(jù)的同時(shí)，降

半導(dǎo)體
2013-10-30

惠普戴爾晶片 ARM
展訊獲ARM Artisan實(shí)體IP授權(quán)開發(fā)28nm芯片

ARM(ARMH-US)近日與晶片廠展訊(SPRD-US)共同宣布，展訊取得ARM POP處理器優(yōu)化套件IP在內(nèi)的完整ARM Artisan實(shí)體IP技術(shù)授權(quán)，此后展訊將能就ARM所支援的廣泛IC代工選擇以及多樣化的28奈米制程，開發(fā)出最富有彈性的制造

半導(dǎo)體
2013-10-30

芯片 IP ARM
惠普、戴爾競(jìng)相推ARM架構(gòu)服務(wù)器

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，惠普和戴爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一在ARM TechCon會(huì)議上公布了推出ARM服務(wù)器的計(jì)劃。ARM架構(gòu)服務(wù)器處理能力強(qiáng)大，但能耗低于目前的英特爾架構(gòu)服務(wù)器。它們有助于數(shù)據(jù)中心在處理更多數(shù)據(jù)的同時(shí)，降低成本和能耗。

智能硬件
2013-10-30

惠普戴爾芯片 ARM
Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，采用四核ARM Cortex-A53

自今年6月透露將采用英特爾14nm三柵極工藝生產(chǎn)下一代SoC FPGA產(chǎn)品Stratix 10以來(lái)，Altera的這款最新產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)一直受到大家的關(guān)注，考慮到英特爾和ARM的微妙關(guān)系，Stratix 10將采用什么樣的CPU內(nèi)核一時(shí)間成為最大

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-30

Altera FPGA SoC ARM

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ARM

展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

AWR贊助2013 ARMMS會(huì)議的最佳論文獎(jiǎng)

400％能效提升 ARM發(fā)布T760最快移動(dòng)GPU

英特爾將代工首款64位四核ARM處理器

英特爾將代工ARM核心處理器!?

展訊選擇ARM IP技術(shù)開發(fā)28納米系統(tǒng)級(jí)芯片

基于Arm的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

采ARM架構(gòu) HP公布三款“射月”計(jì)畫機(jī)架模組

ARM正式宣布Mali-T700 GPU：最多16核心

Altera發(fā)布Stratix 10 SoC中的四核64位ARM Cortex-A53

可編程SoC元件領(lǐng)域很有趣的轉(zhuǎn)變

展訊獲ARM Artisan實(shí)體IP技術(shù)授權(quán)開發(fā)28nm芯片

Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，采用四核ARM Cortex-A53

惠普、戴爾競(jìng)相推ARM架構(gòu)服務(wù)器

ARM核心晶片 IP授權(quán)或采用新模式

惠普、戴爾競(jìng)相推出ARM架構(gòu)伺服器計(jì)劃

展訊獲ARM Artisan實(shí)體IP授權(quán)開發(fā)28nm芯片

惠普、戴爾競(jìng)相推ARM架構(gòu)服務(wù)器

Altera Stratix 10 SoC FPGA最新技術(shù)細(xì)節(jié)曝光，采用四核ARM Cortex-A53

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