
ARM最為人所熟悉的雖然是其在移動芯片開發(fā)上的先鋒地位,但這家公司也為其他類型的設(shè)備提供了各式各樣的處理芯片。在即將到來的物聯(lián)網(wǎng)時代,這家芯片公司又將會扮演著怎樣的角色呢? 物聯(lián)
TD-SCDMA移動通信發(fā)展關(guān)鍵在于終端,這于業(yè)界已形成共識。好手機(jī)需要好“芯”。好在哪里?簡而言之,無外乎集成度高,性能穩(wěn)定,功耗低,價格合理。其實,對于如何判斷好
互聯(lián)網(wǎng)正在顛覆一切,這一次來到了汽車門前。IT界與汽車工業(yè)正在交融生長。近五年來,汽車工業(yè)的創(chuàng)新90%都與智能化相關(guān),一場智能革命正在汽車領(lǐng)域孕育生長。 自動泊車、自動照明等先進(jìn)
作為一家為計算機(jī)處理器生產(chǎn)指令集構(gòu)架的英國公司,ARM絕對算不上家喻戶曉,至少沒有蘋果(Apple)的iPhone和谷歌(Google)的Android那么出名。但是,ARM與iPhone和
作為一個全新的科技概念,智能硬件標(biāo)志著電子制造業(yè)進(jìn)入一個新的時代。智能硬件的涉足領(lǐng)域何其多,3D打印機(jī)、智能腕表、路由器、智能電視、智能眼鏡、智能虛擬設(shè)備等,都可以列入它的范疇。隨著近年來持
據(jù)外媒報道,移動芯片巨頭英國ARM公司本周推出了Cortex-M7的處理器設(shè)計方案,據(jù)悉該方案旨在挖掘物聯(lián)網(wǎng)等帶來的新芯片機(jī)會,標(biāo)志著ARM已經(jīng)開始向客廳娛樂設(shè)備、醫(yī)療健康設(shè)備、智能汽車、智
8 月 12 日消息 據(jù) Business Korea 的最新報道,三星的目標(biāo)是通過與 ARM 和 AMD 合作,成為第一大 Android 應(yīng)用處理器(AP)制造商。去年 11 月,三星宣布停止為
為設(shè)計人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供全面的硬體、軟體和工具,范圍遍及可穿戴設(shè)備到消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及白色家電,Atmel公司近日在ARM技術(shù)大會上宣布,將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺
ARM剛發(fā)布不久的mbed OS被許多評論人士寄予期待,這個ARM首次觸“軟”的產(chǎn)品,被認(rèn)為將會改變現(xiàn)有IoT割裂格局,成就一個大一統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境。 不過相
物聯(lián)網(wǎng)普遍被認(rèn)為前景廣闊,但“碎片化”的發(fā)展現(xiàn)狀亦是共識。 11月14日,英特爾在深圳舉行首屆中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會,介紹其端到端集成軟硬件構(gòu)建模塊,同時
據(jù)《華爾街日報》報道,英特爾CEO科再奇發(fā)給員工的電子郵件顯示,該公司計劃將PC芯片與移動芯片部門合并。英特爾的這項計劃將在2015年初生效。在新的組織結(jié)構(gòu)中,英特爾將成立一個名為客戶端計算
指令的強(qiáng)弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo),從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看,指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分,代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS,其中CISC體系主要
當(dāng)聽到Android一詞時,你會很自然的將其與Mountain View最佳實驗室中生產(chǎn)的智能手機(jī)和平板電腦相關(guān)聯(lián)。 但是,Android不僅與ARM體系結(jié)構(gòu)兼容。 相反,它也可以與x86 PC一起使用。
前幾天,蘋果發(fā)布了最新的財報。凈營收為745.99億美元,比去年同期的575.94億美元增長30%,創(chuàng)下歷史新高;凈利潤為180.24億美元,比去年同期的130.72億美元增長38%,同樣創(chuàng)
今日芯語 中國國家發(fā)展和改革委員會(以下簡稱“發(fā)改委”)宣布對高通處以9.75億美元(折合約61億人民幣)罰款,并為智能手機(jī)廠商授權(quán)使用其技術(shù)設(shè)定了費(fèi)率,
AlTIostar和Wind River®近日宣布,雙方已經(jīng)合作開發(fā)推出高可擴(kuò)展NFV C-RAN解決方案,不僅能支持移動運(yùn)營商在顯著降低成本的同時提供杰出的用戶體驗,而且還能獲得I
消息稱,軟銀 CEO 孫正義今日表示,軟銀考慮部分或全部出售 ARM 股份,不過仍有可能進(jìn)行 IPO。此外,軟銀公司盈余現(xiàn)金將對流動性高的上市公司進(jìn)行投資并創(chuàng)立資產(chǎn)管理公司。新的資產(chǎn)管理公司會直接向如
3月27日消息,博鰲亞洲論壇今日下午召開了“智能醫(yī)療與可穿戴設(shè)備”論壇。這次論壇由三星電子總裁兼首席戰(zhàn)略官Young SOHN主持。高通總裁Derek ABERLE、
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ResearchandMarketsr預(yù)測,到2018年,全球可穿戴電子產(chǎn)品市場的規(guī)模將達(dá)到83億美元,未來幾年的年復(fù)合增長率預(yù)計高達(dá)17.71%??纱┐魇袌鎏N(yùn)含的巨大潛力,將
8月12日消息,據(jù)國外媒體報道,周二,軟銀集團(tuán)董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)孫正義表示,該公司正考慮出售旗下芯片設(shè)計公司ARM的部分或全部股份,目前正在就該事宜展開談判。 軟銀是在2016年以320億