
最近科技界的鎂光燈,聚焦在距離矽谷隔著大西洋的劍橋小公司。它叫“安謀”(ARM)。從臺灣半導(dǎo)體天王臺積電、全球EMS制造業(yè)龍頭鴻海,到全球工業(yè)電腦龍頭研華,都找上它。
ARM終于宣布,與DARPA達(dá)成為其3年的合作協(xié)議,前者的所有商用芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及知識產(chǎn)權(quán)都將共享給后者使用。
近日ARM TechCon大會在加州Santa Clara舉行,軟銀董事長兼CEO孫正義在主題演講中表示,物聯(lián)網(wǎng)(讓一切產(chǎn)品智能化、聯(lián)網(wǎng)化)將會引領(lǐng)下一輪技術(shù)爆炸,正如在地球演變歷史上寒武紀(jì)
目前,處理能力強(qiáng)大、支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔的智能手機(jī)價(jià)格都在500美元(約合人民幣3387元)以上。但是,arm 2018年發(fā)布的新款gpu(圖形處理器),將使支持虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔成為低價(jià)手機(jī)的標(biāo)配。
8 月 5 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,軟銀正在尋求出售 2016 年 320 億美元收購的芯片設(shè)計(jì)公司 ARM,以獲得資金償還不斷增加的債務(wù),安撫不安投資者的情緒,芯片廠商英偉達(dá)則是正在同軟銀洽談收購,
完備的ARM® mbed™ 開發(fā)平臺支持,節(jié)省長達(dá)6個(gè)月的設(shè)計(jì)時(shí)間 中國,北京——2016年11月1日——Ma
軟銀以322億美元、43%的溢價(jià)收購ARM。這場牽涉芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域全球霸主的交易,自始至終保密得滴水不漏,因此甫一公布,便如深水炸彈,引發(fā)全球芯片行業(yè)巨震。 收購ARM始末被揭 孫
2016年12月2日,由華強(qiáng)聚豐旗下電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦“2016中國IoT大會”(免費(fèi)報(bào)名)將在深圳科興科學(xué)園國際會議中心召開。屆時(shí),來自華為、微軟、ARM、Silic
ARM公司與許多企業(yè)建立了合作關(guān)系,2015年,這些合作伙伴出貨的產(chǎn)品數(shù)量超過150億臺,芯片銷售額達(dá)到500億美元。今年9月,軟銀以310億美元收購ARM,CEO孫正義成為ARM的新主人。
2016年被稱為VR元年,但嚴(yán)格意義上來說,今年只能算得上是大眾對于VR認(rèn)知的一個(gè)元年。從年初的PC VR大廠紛紛亮相,到最近國外科技巨頭在VR布局中忙的不亦樂乎的狀態(tài),VR行業(yè)其實(shí)在悄然之
軟銀集團(tuán)社長孫正義在6月收回了卸任的承諾,之后還押下了人生最大的賭注,那就是他在7月斥資約3.3萬億日元,收購了總部位于英國的半導(dǎo)體巨頭ARM。 這簡直是常人無法理解的舉動(dòng)。孫社長在為未來描繪怎
“在此之前,我從來沒有聽說過有任何收購相關(guān)的事宜。而在7月17日的那個(gè)周日,ARM的14位核心管理層全部收到郵件,要求周日晚7點(diǎn)必須趕到公司。”11月2日,現(xiàn)任ARM
5G行業(yè)發(fā)展趨勢 5G是第五代通信技術(shù),是4G之后的延伸,是對現(xiàn)有的無線通信技術(shù)的演進(jìn)。其最大的變化在于5G技術(shù)是一套技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),其服務(wù)的對象從過去的人與人通信,增加了人與物、物與
經(jīng)科技部授權(quán)上海市科學(xué)技術(shù)委員會組織的測試評估,由解放軍信息工程大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、浙江大學(xué)和中國科學(xué)院信息工程研究所等科研團(tuán)隊(duì)聯(lián)合承擔(dān)的國家“863計(jì)劃”重點(diǎn)項(xiàng)目研究成
一路上無人駕駛汽車通過車車間通訊、車與人、車與交通設(shè)施之間的通訊,安全地駛向目的地,甚至還可以自助加油、交過路費(fèi)等。4個(gè)小時(shí)后,車輛到達(dá)了目的地,??寇囄缓螅瑫p輕喚醒并告知車主。
高端移動(dòng)設(shè)備可以滿足我們對尖端科技的無限渴望,但中端主流手機(jī)也不該是廉價(jià)的代名詞,理應(yīng)具備一定水平的性能表現(xiàn)和相對先進(jìn)的功能。盡管高端產(chǎn)品會獲得更高的媒體關(guān)注,但在全球智能手機(jī)市場占據(jù)半壁江
2016年初,我們發(fā)布了全新Mali視頻處理器的功能預(yù)覽。業(yè)界對這款新產(chǎn)品普遍表現(xiàn)出濃厚興趣,新增的突破性功能讓大家迫不及待地想要了解更多相關(guān)內(nèi)容?,F(xiàn)在,我們終于正式發(fā)布了Mali-V61視
CPU行業(yè)來到了命運(yùn)的十字路口。 過去一個(gè)月里,大新聞一條接著一條:6月底,蘋果宣布將在Mac上棄用Intel處理器,轉(zhuǎn)而基于ARM架構(gòu)自研芯片。兩周后,NVIDIA股價(jià)漲至歷史最高點(diǎn),市值首次超越I
半導(dǎo)體廠商ARM 在完成被日本電訊與科技大廠軟件銀行 (SoftBank) 合并之后,外界格外重視未來的發(fā)展布局。尤其,在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下,ARM 針對未來在此領(lǐng)域的計(jì)劃更令人
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個(gè)壽命周期內(nèi)充