ARM
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重磅！Arm 申請上市
業(yè)內最新消息，昨天軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 向美國證券交易委員會正式遞交首次公開募股(IPO)文件，申請下月在納斯達克上市(股票代碼 ARM)，預計本次募股將是近年最大 IPO。
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估值超六百億，軟銀為 Arm 計劃最快 9 月 IPO
據業(yè)內消息，本周彭博社知情人士表示軟銀集團旗下半導體公司 Arm 計劃最快于 9 月進行首次公開募股(IPO)，估值大約在 600~700 億美元之間。
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英偉達正在洽談成為 Arm 首次公開募股的主要投資者
據業(yè)內最新消息，軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm Ltd 正在就引入英偉達作為首次公開募股(IPO)的主要投資者進行談判，軟銀正在積極推進可能于 9 月份在紐約上市 Arm 的計劃。
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推動移動計算真正邁入64位紀元！解讀Arm 2023全面計算解決方案
有移動計算的地方，就有Arm的存在。而Arm架構不斷創(chuàng)新也與移動計算的需求發(fā)展緊密綁定在了一起。近年來，計算需求變得日益復雜，Arm也從2021年開始推出全面計算解決方案（TCS：Total Compute Solutions）。通過一整套專為無縫協(xié)同工作而設計的IP組合，Arm TCS極大地降低了SoC設計復雜度，幫助SoC設計者將計算性能進一步提高。
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Arm和安謀科技攜手，專門為中國市場推出全新智能視覺參考設計
Arm和安謀科技攜手，將雙方的IP集合在一起，推出了專為中國市場提供的Arm全新智能視覺參考設計。
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ARM 正與英特爾蘋果微軟等大客戶進行 IPO 商談
根據兩位知情人士透露，軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進行商談，以在首次公開募股(IPO)中引入一個或多個錨定投資者，這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。
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中國首顆ARM+RISC-V異構多核MCU伴隨IAR在上海國際嵌入式展亮相
6月14日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館3號館盛大開幕。隨著數字化與智能時代的到來，嵌入式產業(yè)在中國迅速崛起，新型的產業(yè)形態(tài)吸引越來越多的中國企業(yè)進入新的業(yè)務板塊，展會涵蓋嵌入式產業(yè)軟件、系統(tǒng)、硬件、工具等全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)。IAR Systems作為全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)工具和服務的供應商，在本次展會給大家展示了多核調試技術。航順芯片作為IAR System合作伙伴，提供了ARM+RISC-V異構多核MCU硬件平臺?！扒度胧蕉嗪讼到y(tǒng)可分為同構多核和異構多核，航順芯片HK32U3009采用ARM+RISC-V異構多核架構，在國產嵌入式MCU中屬于國內首創(chuàng)!”IAR System工程師說道。
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Arm 2023全面計算解決方案，為移動開發(fā)帶來無限可能！
為了滿足日益增長的AI算力需求，近日Arm推出了2023全面計算解決方案（TCS23），旨在賦能下一代旗艦智能手機，助力拓展數字生活新生態(tài)。為了讓大家全面地了解這一解決方案，Arm中國區(qū)業(yè)務全球副總裁鄒挺對其進行了詳細的介紹，并探討了相關領域的終極用戶體驗，以及未來計算的發(fā)展方向。
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基于Cortex-M3內核的應用有哪些？
32位Arm? Cortex?-M3內核處理器適用于成本受限應用中的高性能、實時處理，并可以處理復雜任務。任何Arm? Cortex?-M3微控制器均提供高可擴展性，實現性能與成本的最佳平衡。小尺寸內核使其能夠用作小設備中的單核心，或在需要特定硬件隔離或任務劃分時，用作額外的嵌入式配套內核。得益于硅制造技術的進步，光刻工藝從180nm發(fā)展到90nm或以下，采用90nm光刻工藝時，內核的硅面積達到了0.03mm2。
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分享Cortex-A15架構具有哪些優(yōu)勢？
移動計算的發(fā)展速度幾乎超出了所有人的預期，在單核、雙核過去后，四核心潮流又涌動而來。雖然相比核心數量，核心架構的關注度要低一些，但它的重要性和進化幅度一點也不遜色。從早期的Cortex–A8，到目前主流的Cortex-A9，再到前不久三星發(fā)布的全球首款Cortex-A15架構處理器Exynos 5，核心架構的改進一直在穩(wěn)步向前。那么，架構變化是怎樣影響CPU性能的?Cortex-A15架構的處理器又有哪些優(yōu)勢呢?
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Arm內核由哪些結構組成和特點介紹
ARM內核采用精簡指令集結構(RISC，Reduced Instruction Set Computer)體系結構。RISC技術產生于上世紀70年代。其目標是設計出一套能在高時鐘頻率下單周期執(zhí)行、簡單而有效的指令集，RISC的設計重點在于降低硬件執(zhí)行指令的復雜度，這是因為軟件比硬件容易提供更大的靈活性和更高的智能。與其相對的傳統(tǒng)復雜指令級計算機(CISC)則更側重于硬件執(zhí)行指令的功能性，使CISC指令變得更復雜。
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ARM的發(fā)展歷程介紹
ARM架構，過去稱作進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine)，是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構，被廣泛地使用在嵌入式系統(tǒng)設計。由于節(jié)能的特點，ARM處理器非常適用于行動通訊領域，符合其主要設計目標為低耗電的特性。
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ARM Cortex-M系列MCU有哪些功能特性？
ARM是業(yè)界領先的微處理器技術供應商，提供最廣泛的微處理器內核，可滿足幾乎所有應用市場的性能、功耗和成本要求。ARM的技術將一個充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)與超過1000個合作伙伴相結合，提供芯片，開發(fā)工具和軟件，以及超過900億個處理器，ARM的技術是計算和連接革命的核心，正在改變人們的生活和業(yè)務運營方式。
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新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)
新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合，助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)
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新手如何設計和看懂ARM的啟動代碼？
基于ARM的芯片多數為復雜的片上系統(tǒng)。這種復雜系統(tǒng)里的多數硬件模塊都是可配置的。需要由軟件來設置其需要的工作狀態(tài)。因此在用戶的應用程序之前，需要由專門的一段代碼來完成對系統(tǒng)的初始化。由于這類代碼直接面對處理器內核和硬件控制器進行編程，一般都是用匯編語言。
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均基于 v9.2 架構，ARM 正式發(fā)布移動處理器核心設計
21ic 近日獲悉，ARM 于昨天正式發(fā)布了其 2023 年的移動處理器核心設計：Cortex X4、A720 以及 A520，本次發(fā)布的核心設計均基于 ARM v9.2 架構，只支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應用。
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全新的Arm全面計算解決方案實現基于Arm技術的移動未來
● 新的第五代GPU架構為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎； ● 最高性能的Armv9 Cortex計算集群連續(xù)三年實現兩位數的性能提升； ● Arm 2023全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅動沉浸式游戲、實時3D體驗和下一代人工智能應用。
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有哪芯片生產廠商正在往ARM處理器方面發(fā)展？
從移動端到PC端、服務器端再到汽車端、IoT端，ARM架構正在逐步走向一個龐大的生態(tài)系統(tǒng)。預計到2035年，將有超過1萬億臺智能電子設備實現互聯(lián)，從各種傳感器、門禁卡、手機、家電、汽車，到工業(yè)機械、通信基站、數據中心、云服務器，基于Arm架構的芯片無處不在。
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該如何選擇arm開發(fā)板？
以下內容中，小編將對ARM開發(fā)板的相關內容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對ARM開發(fā)板的了解，和小編一起來看看吧。
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arm的內核體系結構，有何特點？
本文中，小編將對ARM處理器予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內容哦。
