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韓國IC工業(yè)的基礎(chǔ)不穩(wěn)

在傾聽了韓國企業(yè)家的訴說之后，似乎可得出結(jié)論，韓國的半導(dǎo)體工業(yè)有不少麻煩。盡管可能有點(diǎn)過份，準(zhǔn)確的描述應(yīng)為韓國的IC產(chǎn)業(yè)，其芯片制造商比較動蕩，而作為供應(yīng)商已被這一場嚴(yán)重的IC下降周期打得抬不起頭。目前芯

智能硬件
2009-10-29

IC FAB BLE 海力士
漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過專利申請

漢高公司日前宣布，其經(jīng)過5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專利申請獲得美國國家專利和商標(biāo)局批準(zhǔn)?！翱吹轿覀?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國專利局的認(rèn)同，感覺到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿

模擬
2009-09-14

晶圓 ST BLE
IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型　

IDT與臺積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議，將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。 IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunte

消費(fèi)電子
2009-08-14

晶圓廠 IDT TSMC BLE
IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型

IDT與臺積電(TSMC)日前簽署制造協(xié)議，將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的制程及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。IDT全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter

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2009-08-13

晶圓廠 IDT TSMC BLE
晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？

——編者點(diǎn)評：這是個令人鼓舞的規(guī)劃，因?yàn)橹挥蠭C設(shè)計業(yè)搞上去，中國半導(dǎo)體業(yè)才有希望，也是作為中國半導(dǎo)體業(yè)的每一個從業(yè)者夢寐以求的大事。但是懷疑者仍有。所以至少我們要能找出此次有什么做法不同于從前，否則很

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2009-08-12

晶圓廠 AN FAB BLE
晶圓廠表現(xiàn)不佳中國力推fabless可行？

中國官方正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體新創(chuàng)公司的計劃，并期望藉此將當(dāng)?shù)豂C業(yè)年產(chǎn)值提升2億美元。由于產(chǎn)品種類少、又缺少具經(jīng)驗(yàn)的規(guī)劃者，中國無晶圓廠IC業(yè)迄今都無特出表現(xiàn)；為此中國官方將

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2009-08-11

晶圓廠 AN FAB BLE
WiMax射頻測試應(yīng)用

本文主要結(jié)合了Rohde&Schwarz公司的測試儀器如矢量信號源SMU200A、功率計NRP、頻譜儀FSL、信號分析儀FSQ等，介紹了一些針對802.16d(2004)、802.16e(2005)/WiBro標(biāo)準(zhǔn)信號射頻性能測試的應(yīng)用。

通信技術(shù)
2009-08-06

射頻測試 BSP WIMAX BLE
Q1 IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

2009年，國際金融危機(jī)對實(shí)體經(jīng)濟(jì)影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機(jī)產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影響，同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機(jī)等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應(yīng)，此

電子設(shè)計自動化
2009-06-18

3G IC FAB BLE
IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院信息產(chǎn)業(yè)研究所副所長任愛光咨詢師劉瓊 2009年，國際金融危機(jī)對實(shí)體經(jīng)濟(jì)影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機(jī)產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影

半導(dǎo)體
2009-06-17

BSP IC FAB BLE
今年首季度IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

2009年，國際金融危機(jī)對實(shí)體經(jīng)濟(jì)影響仍在深化，并且逐步向產(chǎn)業(yè)鏈高端延伸。集成電路作為整機(jī)產(chǎn)業(yè)的上游，不僅直接受到終端市場需求情況的影響，同時還要承受來自PC(個人電腦)、手機(jī)等各類產(chǎn)品需求衰退的疊加效應(yīng)，此

電子設(shè)計自動化
2009-06-17

3G IC FAB BLE
法國政府正在規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

法國政府正在規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，以挽救該國不斷萎縮的IC產(chǎn)業(yè)。媒體引述法國工業(yè)部門官員LucChatel的說法，指目前法國政府正在對該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行評估；Chatel并透露法國政府可能會對該產(chǎn)業(yè)提供大筆的金援?！?/p>
消費(fèi)電子
2009-05-25

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 TE BLE
恐被亞洲奪去優(yōu)勢法國政府醞釀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

根據(jù)法新社(AFP)引述來自政府官員的消息指出，法國政府正在規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，以挽救該國不斷萎縮的IC產(chǎn)業(yè)。法新社引述法國工業(yè)部門官員Luc Chatel的說法，指目前法國政府正在對該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行評估；Chate

半導(dǎo)體
2009-05-21

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 BSP BLE
法政府醞釀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

根據(jù)法新社(AFP)引述來自政府官員的消息指出，法國政府正在規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策，以挽救該國不斷萎縮的IC產(chǎn)業(yè)。法新社引述法國工業(yè)部門官員LucChatel的說法，指目前法國政府正在對該產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)行評估；Chate

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2009-05-19

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓廠 BSP BLE
低功耗藍(lán)牙技術(shù)逼近RFID

對許多人來說，RFID往往只是被定義為一種用于識別的低成本牌照標(biāo)簽技術(shù)，而且這種技術(shù)總是針對大容量、低成本的標(biāo)簽應(yīng)用，如零售供應(yīng)鏈中的商品貼標(biāo)。但是從更廣泛的意義上來說，RFID實(shí)際上包括任何使用無線射頻通信

消費(fèi)電子
2009-04-14

藍(lán)牙技術(shù) RFID 低功耗藍(lán)牙 BLE

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韓國IC工業(yè)的基礎(chǔ)不穩(wěn)

漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過專利申請

IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型

IDT將晶圓廠移交給TSMC，啟動Fabless轉(zhuǎn)型

晶圓廠不太行　中國力推fabless可行？

晶圓廠表現(xiàn)不佳中國力推fabless可行？

WiMax射頻測試應(yīng)用

Q1 IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

今年首季度IC產(chǎn)銷量下降國內(nèi)設(shè)計企業(yè)面臨被收購風(fēng)險

法國政府正在規(guī)劃半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

恐被亞洲奪去優(yōu)勢法國政府醞釀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

法政府醞釀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鼓勵政策

低功耗藍(lán)牙技術(shù)逼近RFID

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