CPU

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

來(lái)自AMD王啟尚：多核CPU已經(jīng)走到盡頭

四年前，一場(chǎng)圍繞CPU和GPU取代與被取代的“口水大戰(zhàn)”在互聯(lián)網(wǎng)上爆發(fā)，雙方背后的支持者均聲稱自己將取代對(duì)方，成為芯片界的未來(lái)。四年后的今天，若你碰巧再度回想起這段論戰(zhàn)，或許會(huì)對(duì)爭(zhēng)議本身存在的必

充電吧
2012-06-26

AMD APU CPU GPU
Molex為第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座組件

21ic訊 Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設(shè)計(jì)用于英特爾(Intel) 代號(hào)為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺(tái)

智能硬件
2012-06-26

Intel CORE MOLEX CPU
AMD 推出全新 G 系列 APU，同時(shí)宣布平臺(tái)支持期限延長(zhǎng)至 2017 年

AMD 日前推出了一款全新的 G 系列 APU，這款 G-T16R 和之前的 G 系列產(chǎn)品相比功耗更低，平均只有 2.3W，TDP 功耗也只有 4.5W。它的尺寸很小，適合在機(jī)頂盒、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制裝置上使用。G-T16R 采用了多核 x86 C

充電吧
2012-06-26

BSP AMD APU CPU
怎樣維持高性能移動(dòng)CPU電源的低元件成本

筆記本電腦的新型處理器對(duì)電源提出了更高的要求：電流應(yīng)該更大、對(duì)負(fù)載階躍響應(yīng)速度更快、輸出電壓在電壓識(shí)別(VID)碼刷新后應(yīng)能做出更迅速的調(diào)整。如果現(xiàn)有的電源設(shè)計(jì)可以滿足最新的負(fù)載階躍響應(yīng)用規(guī)范要求、可保證低

功率器件
2012-06-26

移動(dòng) 元件電源 CPU
德國(guó)科學(xué)家利用超級(jí)計(jì)算機(jī)輔助治療癌癥

一直以來(lái)，腫瘤學(xué)家們都希望，根據(jù)對(duì)組織切片的分析，預(yù)測(cè)一個(gè)腫瘤朝哪個(gè)方向發(fā)生突變，以便對(duì)癥下藥進(jìn)行治療。德國(guó)柏林沙利特醫(yī)院分子腫瘤病理學(xué)實(shí)驗(yàn)室利用波茨坦大學(xué)哈索-普拉特納研究所(HPI) 5月14號(hào)正式投入運(yùn)行

醫(yī)療電子
2012-06-25

醫(yī)療電子超級(jí)計(jì)算機(jī) 計(jì)算機(jī)輔助 CPU
MIPS能否從“芯”再出發(fā)

MIPS能否從“芯”再出發(fā)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-06-24

MIPS CPU
基于FPGA的智能全數(shù)字鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)

1 引言數(shù)字鎖相環(huán)路已在數(shù)字通信、無(wú)線電電子學(xué)及電力系統(tǒng)自動(dòng)化等領(lǐng)域中得到了極為廣泛的應(yīng)用。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，不僅能夠制成頻率較高的單片集成鎖相環(huán)路，而且可以把整個(gè)系統(tǒng)集成到一個(gè)芯片上去。在基于FP

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-21

FPGA 振蕩器全數(shù)字鎖相環(huán) CPU
淺談變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)類型

電網(wǎng)是一個(gè)不可分割的整體，對(duì)整個(gè)電網(wǎng)的一、二次設(shè)備信息進(jìn)行綜合利用，對(duì)保證電網(wǎng)安全穩(wěn)定運(yùn)行具有重大的意義。變電站綜合自動(dòng)化是一項(xiàng)提高變電站安全可靠穩(wěn)定運(yùn)行水平、降低運(yùn)行維護(hù)成本、提高經(jīng)濟(jì)效益、向用戶提

網(wǎng)絡(luò)層
2012-06-21

分布式變電站自動(dòng)化系統(tǒng) CPU
進(jìn)軍CPU領(lǐng)域三星勝算有幾分？

眾所周知，三星電子是世界IT領(lǐng)域第一大跨國(guó)巨頭，近年來(lái)雖然在白電領(lǐng)域銷售形勢(shì)不很樂(lè)觀，但與半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)度較高的黑電產(chǎn)品卻逆世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)而增長(zhǎng)，發(fā)展態(tài)勢(shì)看好。在半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)方面更是連連出手，先是在西安準(zhǔn)

消費(fèi)電子
2012-06-19

三星三星電子 NAND CPU
進(jìn)軍CPU領(lǐng)域三星勝算有幾分？

眾所周知，三星電子是世界IT領(lǐng)域第一大跨國(guó)巨頭，近年來(lái)雖然在白電領(lǐng)域銷售形勢(shì)不很樂(lè)觀，但與半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)度較高的黑電產(chǎn)品卻逆世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)而增長(zhǎng)，發(fā)展態(tài)勢(shì)看好。在半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)方面更是連連出手，先是在西安準(zhǔn)

消費(fèi)電子
2012-06-19

三星三星電子 NAND CPU
IA服務(wù)器測(cè)試技術(shù)的策略與方法

服務(wù)器對(duì)比測(cè)試要點(diǎn)　　本節(jié)內(nèi)容主要是為了讓用戶快速了解服務(wù)器測(cè)試策略與方法，能夠用于選型測(cè)試中。在此僅僅以最重要的性能、內(nèi)存緩存性能、數(shù)據(jù)庫(kù)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用輔以基本對(duì)比測(cè)試來(lái)考察不同服務(wù)器間的性能。具體測(cè)試技

測(cè)試測(cè)量
2012-06-15

測(cè)試技術(shù) 子系統(tǒng) PC CPU
AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡(jiǎn)單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過(guò)Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。徹底

消費(fèi)電子
2012-06-15

尋址 AMD CPU GPU
ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

6月14日消息，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作，擁有8個(gè)核心，性能是前任Mali-400的兩倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看來(lái)，Mali-450的

消費(fèi)電子
2012-06-15

ARM 圖形芯片 CPU GPU
AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡(jiǎn)單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過(guò)Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。徹底

消費(fèi)電子
2012-06-15

尋址 AMD CPU GPU
ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

6月14日消息，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作，擁有8個(gè)核心，性能是前任Mali-400的兩倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看來(lái)，Mali-450的

消費(fèi)電子
2012-06-15

ARM 圖形芯片 CPU GPU
ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作，擁有8個(gè)核心，性能是前任Mali-400的兩倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看來(lái)，Mali-450的圖形性能應(yīng)該和G

單片機(jī)
2012-06-14

ARM 圖形芯片 CPU GPU
APU明年實(shí)現(xiàn)真正的CPU/GPU統(tǒng)一尋址

AMD一直宣傳Fusion APU不僅僅是CPU、GPU的簡(jiǎn)單物理整合，更是深層次的融合，而實(shí)現(xiàn)這種融合的關(guān)鍵之一就是CPU、GPU的統(tǒng)一內(nèi)存空間尋址。經(jīng)過(guò)Llano、Trinity的兩代鋪墊之后，明年的Kaveri將最終完全實(shí)現(xiàn)這一夢(mèng)想。徹底

智能硬件
2012-06-14

尋址 APU CPU GPU
將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片

內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開(kāi)發(fā)使用GDDR5，

智能硬件
2012-06-13

顯卡 DDR3 MICRON CPU
HTC手機(jī)或因芯片產(chǎn)能不足被指國(guó)內(nèi)配置縮水

近期有消息稱HTC剛剛進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的一款產(chǎn)品HTCOneS與該產(chǎn)品歐洲上市版本相比，在CPU配置上有所縮水。昨天，HTC公司公關(guān)部負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，OneS國(guó)內(nèi)版的CPU與海外版確實(shí)不同，但并非縮水。據(jù)悉，HTCOneS最早在歐洲

消費(fèi)電子
2012-06-13

芯片 HTC CPU
HTC手機(jī)或因芯片產(chǎn)能不足被指國(guó)內(nèi)配置縮水

近期有消息稱HTC剛剛進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的一款產(chǎn)品HTCOneS與該產(chǎn)品歐洲上市版本相比，在CPU配置上有所縮水。昨天，HTC公司公關(guān)部負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示，OneS國(guó)內(nèi)版的CPU與海外版確實(shí)不同，但并非縮水。據(jù)悉，HTCOneS最早在歐洲

消費(fèi)電子
2012-06-13

芯片 HTC CPU

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CPU

來(lái)自AMD王啟尚：多核CPU已經(jīng)走到盡頭

Molex為第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座組件

AMD 推出全新 G 系列 APU，同時(shí)宣布平臺(tái)支持期限延長(zhǎng)至 2017 年

怎樣維持高性能移動(dòng)CPU電源的低元件成本

德國(guó)科學(xué)家利用超級(jí)計(jì)算機(jī)輔助治療癌癥

MIPS能否從“芯”再出發(fā)

基于FPGA的智能全數(shù)字鎖相環(huán)的設(shè)計(jì)

淺談變電站綜合自動(dòng)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)類型

進(jìn)軍CPU領(lǐng)域三星勝算有幾分？

進(jìn)軍CPU領(lǐng)域三星勝算有幾分？

IA服務(wù)器測(cè)試技術(shù)的策略與方法

AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

AMD：APU明年將實(shí)現(xiàn)CPU/GPU統(tǒng)一尋址

ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

APU明年實(shí)現(xiàn)真正的CPU/GPU統(tǒng)一尋址

將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片

HTC手機(jī)或因芯片產(chǎn)能不足被指國(guó)內(nèi)配置縮水

HTC手機(jī)或因芯片產(chǎn)能不足被指國(guó)內(nèi)配置縮水

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