21ic 近日獲悉,三星電子表示已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用 12nm 級工藝節(jié)點(diǎn)制造的雙倍數(shù)據(jù)速率 5(DDR5) DRAM,去年年底的時(shí)候該公司宣布開發(fā) 16Gb DDR5 DRAM,通過量產(chǎn)先進(jìn)的 12nm DDR5 DRAM 印證了其在存儲(chǔ)芯片中的主導(dǎo)地位。
從最近Intel、AMD等大廠的服務(wù)器CPU最新發(fā)布來推斷,DDR5在服務(wù)器市場的滲透率有望進(jìn)一步提高,進(jìn)入放量期。而為了迎合未來服務(wù)器高速大帶寬的應(yīng)用需求,內(nèi)存接口相關(guān)的技術(shù)迭代同樣也在積極跟進(jìn)。近日,Rambus發(fā)布了其最新的第3代DDR5 RCD,將DDR5 DIMM的數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步提升到了6400MT/s,為未來CPU以及服務(wù)器應(yīng)用的穩(wěn)定發(fā)展提供了更好的技術(shù)支持。
經(jīng)過前幾天的預(yù)熱,撼迅正式發(fā)布了最頂級的RX 7900 XTX Liquid Devil,這也是華擎AUAQ水神之后,第二款水冷版RX 7900系列顯卡。
據(jù)報(bào)道,AMD已經(jīng)占據(jù)了中央處理器單元近三分之一的市場份額,而英國芯片技術(shù)公司 Arm Ltd 在 PC 市場的增長在 2022 年第四季度有所放緩。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,知名硬件廠商七彩虹預(yù)告了全新的戰(zhàn)斧系列內(nèi)存,可選 DDR4-4000 和 DDR5-6000 以上頻率,相比于去年第四季度的戰(zhàn)斧系列定位稍高。
消費(fèi)市場下滑,這已經(jīng)是不爭的事實(shí),而相比老對手Intel來說,AMD剛剛交出的業(yè)績是超預(yù)期的,所以股價(jià)接連大漲,市值也是輕松超越前者。
上周Intel公司發(fā)布了22年Q4季度財(cái)報(bào),現(xiàn)在輪到AMD的Q4財(cái)報(bào)了,他們的表現(xiàn)要比友商好得多,營收56億美元,同比增長了16%,表現(xiàn)超過了預(yù)期。
近日,JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了下一代主流內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)DDR5 SDRAM的最終規(guī)范(JESD79-5),預(yù)示著DDR5的時(shí)代正式來臨。
大容量、高頻率、芯級EEC糾錯(cuò)、功耗更低等是DDR5內(nèi)存對比DDR4的顯著優(yōu)勢,盡管市面上有AMD Zen 4銳龍7000、Intel 12/13代酷睿這樣的平臺(tái)支持,可因?yàn)閮r(jià)格相對高,DDR4依然是香餑餑。
美光與AMD聯(lián)手為客戶及數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供一流的用戶體驗(yàn)。雙方在奧斯汀建立聯(lián)合服務(wù)器實(shí)驗(yàn)室,以減少服務(wù)器內(nèi)存驗(yàn)證時(shí)間,在產(chǎn)品驗(yàn)證和發(fā)布期間共同進(jìn)行工作負(fù)載測試。目前美光適用于數(shù)據(jù)中心的 DDR5 內(nèi)存和第四代 AMD EPYCTMTM (霄龍)處理器均已出貨,我們對其進(jìn)行了一些常見的高性能計(jì)算(HPC)工作負(fù)載基準(zhǔn)測試。
上?!?022年12月1日,瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(簡稱RCD或DDR5 RCD03)工程樣片,并已向業(yè)界主流內(nèi)存廠商送樣,該產(chǎn)品將用于新一代服務(wù)器內(nèi)存模組。
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,高性能動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)DDR5芯片成品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn),公司將依托自身的技術(shù)與服務(wù)優(yōu)勢為國內(nèi)外客戶提供高性價(jià)比和高可靠性的解決方案。
在Intel發(fā)布不太好看的Q3季度財(cái)報(bào)之后沒幾天,AMD的Q3財(cái)報(bào)也出爐了,收為55.65億美元,與上年同期的43.13億美元相比增長29%,在當(dāng)前的環(huán)境下還能逆勢增長。
隨著服務(wù)器和個(gè)人電腦制造商相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品,越來越多的系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向新一代內(nèi)存模塊,2022年也成為了DDR5的啟用年。特別是在數(shù)據(jù)中心,處理器內(nèi)核數(shù)量的增加所帶動(dòng)的內(nèi)存帶寬和容量需求正在推動(dòng)DDR5內(nèi)存的普及。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,韓國的半導(dǎo)體巨頭SK海力士表示近日開發(fā)出存儲(chǔ)領(lǐng)域的首款DDR5 6400 Mbps速度的32GB UDIMM以及SODIMM,同時(shí)向其用戶提供樣品。
繼DDR5 DRAM成為英特爾“Alder Lake”第12代處理器的標(biāo)準(zhǔn)配置之后,AMD近日也宣布其7000系列處理器將支持DDR5內(nèi)存,并在9月27日正式上市。AMD表示,該平臺(tái)將不再支持DDR4,只支持DDR5產(chǎn)品,這無疑將進(jìn)一步擴(kuò)大DDR5內(nèi)存的需求。
在DDR4出現(xiàn)十年之后,DDR5翩翩來遲。作為十年之久的換代,DDR5的設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了諸多突破:新的通道設(shè)計(jì)、片內(nèi)ECC、片上PMIC、更多溫度傳感器乃至插槽缺口的位移等。新的設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),讓內(nèi)存容量、帶寬和傳輸速率得以大幅提升,但同時(shí)新的標(biāo)準(zhǔn)使得內(nèi)存條的設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加。
AMD剛剛官方宣布,將于美國東部時(shí)間8月29日19點(diǎn)(北京時(shí)間8月30日7點(diǎn))舉辦發(fā)布會(huì),正式推出下一代銳龍7000系列處理器,主題是“together we advance_PCs”(同超越,共成就PC)。
Intel公司前幾天發(fā)布了Q2季度財(cái)報(bào),營收及盈利表現(xiàn)不佳,現(xiàn)在輪到AMD發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào),表現(xiàn)卻是完全不一樣的,AMD實(shí)現(xiàn)連續(xù)8個(gè)季度的增長,季度營收首次突破60億美元,利潤更是翻倍。
瀾起科技(Montage Tech)今天宣布,全球首發(fā)試產(chǎn)面向DDR5內(nèi)存的第二代RCD(寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器)芯片,型號(hào)為“M88DR5RCD02”,主要面向大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計(jì)算等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用。