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MSP430F在ETC中的應(yīng)用

MSP430F在ETC中的應(yīng)用

嵌入式教程
2011-07-10

ETC MSP430F MCU DMA
不是時(shí)髦是趨勢(shì) iPad之潮勢(shì)不可擋

　iPad作為世界上最馳名的掌上電子工具已問(wèn)世一年，隨著iPad 2的相繼推出，其火爆狀態(tài)仍在持續(xù)。醫(yī)師當(dāng)然無(wú)法拒絕iPad的誘惑。據(jù)Chilmark Research的統(tǒng)計(jì)，2010年近四分之一的美國(guó)醫(yī)師購(gòu)買(mǎi)了iPad。其他醫(yī)師也在趕時(shí)髦

醫(yī)療電子
2011-06-17

AN IPAD WALSH DMA
iPad更新商務(wù)應(yīng)用且欲與黑莓爭(zhēng)奪政府市場(chǎng)

【賽迪網(wǎng)訊】6月6日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，如今iPad不僅僅是熱門(mén)消費(fèi)品，在商務(wù)工具中更是越來(lái)越受歡迎。本周一些著名商務(wù)應(yīng)用推出了iPad版本，其中包括Mindjet MindManager、snagR、Conduit Mobile，同時(shí)iPad也更

消費(fèi)電子
2011-06-07

黑莓 IPAD MANAGER DMA
應(yīng)用材料第二季度太陽(yáng)能凈銷(xiāo)售創(chuàng)紀(jì)錄新增訂單逾30億美元

應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials，NASDAQ:AMAT)將對(duì)其2011年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)感到十分滿(mǎn)意。公司的訂單和銷(xiāo)售額相較第一季度均有所上漲，其凈銷(xiāo)售額也超過(guò)了早期的預(yù)期。第二季度的訂單額已達(dá)到了31.9億美元，凈銷(xiāo)售額

半導(dǎo)體
2011-06-03

太陽(yáng)能應(yīng)用材料公司 GE DMA
RIM因財(cái)務(wù)狀況披露問(wèn)題在美國(guó)遭集體訴訟

5月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，RIM被指向投資者隱瞞公司真實(shí)的財(cái)務(wù)狀況，在美國(guó)遭股東集體訴訟。RIM周五表示將積極應(yīng)對(duì)這起訴訟。美國(guó)律師事務(wù)所Robbins Geller Rudman & Dowd LLP代表在2010年12月16日至2011年4月28

通信技術(shù)
2011-05-28

黑莓智能手機(jī) RIM DMA
應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y

半導(dǎo)體設(shè)備大廠AppliedMaterials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營(yíng)收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟(jì)疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶(hù)延緩擴(kuò)張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤(pán)后股價(jià)走低。盡管蘋(píng)果iPhones、iPad等行動(dòng)設(shè)備產(chǎn)品熱賣(mài)，

模擬
2011-05-26

晶片 EDA GE DMA
應(yīng)用材料第三季業(yè)績(jī)預(yù)期令人失望盤(pán)后跌2.6%

北京時(shí)間5月25日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片制造設(shè)備廠商應(yīng)用材料（AppliedMaterials）今日發(fā)布了截至5月1日的第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，應(yīng)用材料第二季度營(yíng)收為28.6億美元，同比增長(zhǎng)25%且高出分析師預(yù)測(cè)的27

半導(dǎo)體
2011-05-26

供應(yīng)鏈芯片制造 IC DMA
基于dMAX和EMIF接口的數(shù)據(jù)傳輸

dMAX(Dual Data Movement Accelerator，雙向數(shù)據(jù)傳輸加速器)是TI公司的DSP芯片C6727B特有的一種片內(nèi)設(shè)備。應(yīng)用dMAX和EMIF(External Memory InteRFace，外部存儲(chǔ)器接口)可以實(shí)現(xiàn)片內(nèi)RAM、片內(nèi)和片外設(shè)備以及兩個(gè)片外設(shè)

通信技術(shù)
2011-05-20

數(shù)據(jù)傳輸接口 EMI DMA
ISA總線的DMA技術(shù)

ISA總線的DMA技術(shù)

嵌入式軟件
2011-05-18

MAC ISA總線 REGISTER DMA
ISA總線的DMA技術(shù)

ISA總線的DMA技術(shù)

嵌入式教程
2011-05-18

MAC ISA總線 REGISTER DMA
基于dMAX和EMIF接口的數(shù)據(jù)傳輸

dMAX(Dual Data Movement Accelerator，雙向數(shù)據(jù)傳輸加速器)是TI公司的DSP芯片C6727B特有的一種片內(nèi)設(shè)備。應(yīng)用dMAX和EMIF(External Memory InteRFace，外部存儲(chǔ)器接口)可以實(shí)現(xiàn)片內(nèi)RAM、片內(nèi)和片外設(shè)備以及兩個(gè)片外設(shè)

數(shù)字電源
2011-05-18

數(shù)據(jù)傳輸接口 EMI DMA
基于 DSP-dMAX 的嵌入式 FIFO 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文介紹了基于C6727B的dMAX的基本結(jié)構(gòu)以及基于dMAX的嵌入式FIFO軟硬件設(shè)計(jì)，設(shè)置通用GPIO引腳作為中斷，為了加快FIFO的傳輸速率，使用突發(fā)讀寫(xiě)方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。嵌入式FIFO的實(shí)現(xiàn)，使得DSP和外部設(shè)備的通信更加方便和快捷，而且不需要CPU的參與，減輕了CPU的負(fù)擔(dān)，CPU可以專(zhuān)注于復(fù)雜的算法處理。

數(shù)字電源
2011-05-01

DSP 嵌入式 FIFO DMA
基于 DSP-dMAX 的嵌入式 FIFO 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于 DSP-dMAX 的嵌入式 FIFO 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2011-05-01

DSP 嵌入式 FIFO DMA
美國(guó)應(yīng)用材料計(jì)劃研發(fā)MOCVD降低LED成本

美國(guó)應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)計(jì)劃改進(jìn)led制造工藝研究項(xiàng)目，通過(guò)改進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備、改善制造工藝，尤其是MOCVD的研制，實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本40%的目標(biāo)。該項(xiàng)目計(jì)劃投入871.9萬(wàn)美元，其中，美國(guó)加州能源委員會(huì)和美國(guó)能

顯示光電
2011-04-18

LED 應(yīng)用材料公司制造工藝 DMA
Gartner：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)一倍

調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司周一公布的最新報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)支出增長(zhǎng)了一倍以上，達(dá)到近410億美元。應(yīng)用材料公司（AppliedMaterials）仍穩(wěn)坐半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的龍頭寶座，以市場(chǎng)份額來(lái)算計(jì)算，該公司為15％。然

半導(dǎo)體
2011-04-12

應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備 GARTNER DMA
曬樂(lè)照明可能被紐約證交所摘牌退市

曬樂(lè)照明(NYSEAmex:CIL)(即惠州納偉仕集團(tuán)下屬的現(xiàn)代照明公司)宣布聘請(qǐng)F(tuán)riedmanLLP("Friedman")為其新一任獨(dú)立注冊(cè)會(huì)計(jì)師事務(wù)所。根據(jù)聘用函，F(xiàn)riedman將審核本公司截至2010年12月31日及2009年12月31日的財(cái)務(wù)報(bào)表。

顯示光電
2011-04-12

AI 照明 AN DMA
HTC市值達(dá)到339億美元超過(guò)諾基亞與RIM

圖片介紹：HTC市值338.8億美元，諾基亞市值328.4億美元，RIM市值285億美元。新浪科技訊北京時(shí)間4月7日凌晨消息，今天，臺(tái)灣手機(jī)制造商HTC市值首度超過(guò)了手機(jī)巨頭諾基亞，這對(duì)HTC而言將是一個(gè)重要的里程碑。在此之前

消費(fèi)電子
2011-04-08

諾基亞 HTC RIM DMA
iPhone被高估五大因素大盤(pán)點(diǎn)

北京時(shí)間3月31日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，每當(dāng)提到iPhone，大家都會(huì)認(rèn)為蘋(píng)果公司的CEO史蒂夫喬布斯是個(gè)銷(xiāo)售天才，他的公司能夠讓消費(fèi)者去購(gòu)買(mǎi)那些他們根本不需要的科技產(chǎn)品，但是他們會(huì)覺(jué)的不能沒(méi)有這些東西。而Jon Fr

智能硬件
2011-04-04

iPhone 電池 VERIZON DMA
基于PSoC3的多通訊接口時(shí)的DMA設(shè)計(jì)

隨著上層應(yīng)用軟件的日趨多樣化，現(xiàn)在的便攜式電子產(chǎn)品對(duì)嵌入式芯片的功能需求越來(lái)越高，單一或僅可以局部定制的傳統(tǒng)芯片已經(jīng)不能滿(mǎn)足需要。因此數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)都可以根據(jù)需要靈活定制成為芯片設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)的發(fā)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-03-24

通訊接口 MIDDOT PSOC3 DMA
基于TMS320DM6437的McBSP與EDMA實(shí)現(xiàn)串口通信

基于TMS320DM6437的McBSP與EDMA實(shí)現(xiàn)串口通信

嵌入式軟件
2011-03-05

串口通信 MCBSP TMS320DM6437 DMA

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DMA

MSP430F在ETC中的應(yīng)用

不是時(shí)髦是趨勢(shì) iPad之潮勢(shì)不可擋

iPad更新商務(wù)應(yīng)用且欲與黑莓爭(zhēng)奪政府市場(chǎng)

應(yīng)用材料第二季度太陽(yáng)能凈銷(xiāo)售創(chuàng)紀(jì)錄新增訂單逾30億美元

RIM因財(cái)務(wù)狀況披露問(wèn)題在美國(guó)遭集體訴訟

應(yīng)用材料看淡本季財(cái)測(cè)憂晶片廠延緩?fù)顿Y

應(yīng)用材料第三季業(yè)績(jī)預(yù)期令人失望盤(pán)后跌2.6%

基于dMAX和EMIF接口的數(shù)據(jù)傳輸

ISA總線的DMA技術(shù)

ISA總線的DMA技術(shù)

基于dMAX和EMIF接口的數(shù)據(jù)傳輸

基于 DSP-dMAX 的嵌入式 FIFO 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于 DSP-dMAX 的嵌入式 FIFO 數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)

美國(guó)應(yīng)用材料計(jì)劃研發(fā)MOCVD降低LED成本

Gartner：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)一倍

曬樂(lè)照明可能被紐約證交所摘牌退市

HTC市值達(dá)到339億美元超過(guò)諾基亞與RIM

iPhone被高估五大因素大盤(pán)點(diǎn)

基于PSoC3的多通訊接口時(shí)的DMA設(shè)計(jì)

基于TMS320DM6437的McBSP與EDMA實(shí)現(xiàn)串口通信

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