應用材料看淡本季財測憂晶片廠延緩投資

時間：2011-05-26 09:43:31

關鍵字：晶片 GE DMA EDA

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[導讀]半導體設備大廠AppliedMaterials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災效應，已導致客戶延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響，應材24日盤后股價走低。盡管蘋果iPhones、iPad等行動設備產(chǎn)品熱賣，

半導體設備大廠AppliedMaterials(AMAT-US)(應用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災效應，已導致客戶延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響，應材24日盤后股價走低。

盡管蘋果iPhones、iPad等行動設備產(chǎn)品熱賣，但自日本311強震后，投資人即開始擔心晶片設備支出恐怕將走緩。

RBC分析師MaheshSanganeria說，除了日本震災的因素外，晶片設備支出已連8季強勁成長，或許有點跑太快。

反映投資人疑慮，應材公布年度第2季財報優(yōu)于預期，但盤后股價下跌1.9%。

應材財務長GeorgeDavis向分析師表示，若客戶顧及消費需求而減緩投資，該公司可能無法達到110億美元以上的年度營收目標。

與其它科技類股相比，應材等晶片設備業(yè)者的本益比仍偏低；不過有投資人擔心，晶片廠可能在產(chǎn)能上擴張?zhí)欤灾旅髂瓯仨殑h減資本支出。

不過也有人認為，平板、智慧手機市場持續(xù)成長，加上新興市場的PC需求穩(wěn)健，今年晶片廠擴產(chǎn)的腳步不但不會過快，明年甚至還會進一步投資。亟欲搶進行動市場的英特爾，已將今年資本支出提高1倍。

應材周二預期，本季(年度第3季)營收將比前一季下滑3-10%，亦即25.74-27.74億美元之間。

上季(年度第2季)期間，應材凈利由一年前的2.92億美元或每股0.22美元，攀升至5.01億美元或每股0.38美元。營收為28.6億美元，優(yōu)于分析師預期的每股獲利0.37美元、營收27.7億美元。