新款GDDR7提供了業(yè)界出眾的容量和超過40Gbps的速度,極大提升了圖形DRAM的性能,為未來應用注入強勁動力 今年將攜手主要GPU客戶進行驗證,并計劃于明年年初投入生產(chǎn) 深圳2024年10月17日 /美通社/ -- 三星電子今日宣布,已成功開發(fā)出其首款24Gb GDDR7...
Oct. 9, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季之前,消費型產(chǎn)品終端需求依然疲軟,由AI 服務器支撐起存儲器主要需求,加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能,供應商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而,近期雖有服務器OEM維持拉貨動能,但智能手機品牌仍在觀望,TrendForce集邦咨詢預估第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減,其中,一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間,但由于HBM比重逐漸提高,DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%,較前一季漲幅明顯收斂。
Sep. 30, 2024 ---- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔憂加劇,而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,由于明年廠商能否如期大量轉進HBM3e仍是未知數(shù),加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學習曲線長,目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。
隨著科技的飛速發(fā)展,尤其是物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領域的蓬勃興起,對存儲技術的需求日益增長。傳統(tǒng)的存儲器如DRAM和Flash雖已占據(jù)市場主流,但其在性能、功耗、耐久性和可靠性等方面已逐漸接近物理極限。因此,新興存儲器技術如磁阻隨機存取存儲器(MRAM)和電阻式隨機存取存儲器(ReRAM)開始嶄露頭角,特別是在嵌入式市場中展現(xiàn)出巨大的潛力。
Aug. 15, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調查,受惠主流產(chǎn)品出貨量擴張帶動多數(shù)業(yè)者營收成長,2024年第二季整體DRAM(內存)產(chǎn)業(yè)營收達229億美元,季增24.8%。價格方面,合約價于第二季維持上漲,第三季因國際形勢等因素,預估Conventional DRAM(一般型內存)合約價漲幅將高于先前預期。
Jun. 27, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示,由于通用型服務器(general server)需求復蘇,加上DRAM供應商HBM生產(chǎn)比重進一步拉高,使供應商將延續(xù)漲價態(tài)度,第三季DRAM均價將持續(xù)上揚。DRAM價格漲幅達8~13%,其中Conventional DRAM漲幅為5-10%,較第二季漲幅略有收縮。
Jun. 25, 2024 ---- 全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢觀察,2024年大型云端CSPs,如Microsoft、Google、Meta、AWS等廠商,將仍為采購高階主打訓練用AI server的主力客群,以作為LLM及AI建模基礎。待2024年CSPs逐步完成建置一定數(shù)量AI訓練用server基礎設施后,2025年將更積極從云端往邊緣AI拓展,包含發(fā)展較為小型LLM模型,以及建置邊緣AI server,促其企業(yè)客戶在制造、金融、醫(yī)療、商務等各領域應用落地。
Jun. 13, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示,2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價走揚、且漲幅較2023年第四季擴大,帶動營收較前一季度成長5.1%,達183.5億美元,推動多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢。
May 7, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。
May 6, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM(Conventional DRAM)高出數(shù)倍,相較DDR5價差大約五倍,加上AI芯片相關產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大,推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面,2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%,至2025年占比預估將超過10%。產(chǎn)值方面,2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%,至2025年占比有機會逾三成。
雙核心,出色安全性功能、內部堆棧DRAM、豐富的外圍
業(yè)內消息,近日韓國存儲芯片巨頭SK 海力士宣布,為應對用于 AI 的半導體需求劇增,決定擴充 AI 基礎設施(Infra)的核心產(chǎn)品即 HBM 等新一代 DRAM 的生產(chǎn)能力(Capacity) 。
Apr. 10, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢于403震后對DRAM產(chǎn)業(yè)影響的最新調查,各供貨商所需檢修及報廢晶圓數(shù)量不一,且廠房設備本身抗震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體沖擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產(chǎn)線運作,其中僅有美光已經(jīng)轉進至先進制程,多為1alpha與1beta nm,預估將影響整體DRAM產(chǎn)出位元占比;其余DRAM廠仍停留在38、25nm,產(chǎn)出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產(chǎn)出位元影響仍可控制在1%以內。
2024年3月27日上午,美光西安新封測廠奠基儀式成功召開。
美光首個可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對中國運營及本地社區(qū)的不懈承諾
DRAM和NAND產(chǎn)品的可持續(xù)供貨渠道
Mar. 26, 2024 ---- 目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產(chǎn)能利用率。不過,由于今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce集邦咨詢預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。
Mar. 18, 2024 ---- 由于HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m,占總DRAM產(chǎn)能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。
Mar. 5, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受惠于備貨動能回溫,以及三大原廠控產(chǎn)效益顯現(xiàn),主流產(chǎn)品的合約價格走揚,帶動2023年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達174.6億美元,季增29.6%。目前觀察2024年第一季DRAM市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使DRAM合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統(tǒng)淡季而略微衰退。
Jan. 8, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢表示,2024年第一季DRAM合約價季漲幅約13~18%,其中Mobile DRAM持續(xù)領漲。目前觀察,由于2024全年需求展望仍不明朗,故原廠認為持續(xù)性減產(chǎn)仍有其必要,以維持存儲器產(chǎn)業(yè)的供需平衡。