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DRAM

我要報(bào)錯(cuò)

  • 意外！ 臺積賣出世界先進(jìn)5%股權(quán)

    晶圓代工龍頭臺積電昨（11）日以每股42.55元價(jià)格，采盤后巨額交易方式，出售世界先進(jìn)8,200萬股、約5%股權(quán)，總交易金額為34.9億元，臺積電第2季將可認(rèn)列20.46億元業(yè)外收益。 臺積電原持有世界先進(jìn)約38.3%股權(quán)，出售5

  • Gartner：2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜

    國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3,150億美元，年增5%；英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22年居半導(dǎo)體龍頭寶座。根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收增幅達(dá)6.9%，

  • DRAM市場三月下旬合約均價(jià)續(xù)跌1.56%

    日前，全球市場研究機(jī)構(gòu)trendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于第一季傳統(tǒng)淡季影響下，三月下旬合約價(jià)格依然呈現(xiàn)小幅下跌，成交均價(jià)來到31.5美元，較二月下旬均價(jià)的32美元，下滑約1.56%。從市場面來觀察

  • 2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜：英特爾穩(wěn)居榜首

    [導(dǎo)讀] 　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3，150億美元，年增5%；英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22 年居半導(dǎo)體龍頭寶座。 關(guān)鍵詞：DRAM半導(dǎo)體英特爾

  • Gartner：2013年全球半導(dǎo)體公司排行榜

    國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3,150億美元，年增5%;英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22年居半導(dǎo)體龍頭寶座。根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收增幅達(dá)6.9%，遠(yuǎn)優(yōu)

  • 2013全球半導(dǎo)體公司排行榜

    國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）8日發(fā)布統(tǒng)計(jì)報(bào)告，去年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)3,150億美元，年增5%；英特爾雖連二年?duì)I收下滑，仍連續(xù)22 年居半導(dǎo)體龍頭寶座。根據(jù)顧能調(diào)查，全球前25大半導(dǎo)體廠商合計(jì)營收增幅達(dá)6.9%，

  • 日月光華亞科 合攻封裝

    日月光（2311）與華亞科昨（7）日共同宣布，攜手合作擴(kuò)展系統(tǒng)級封裝（SiP）制造能力，由華亞科提供日月光2.5D矽中介層（silicon interposter）的矽晶圓生產(chǎn)制造服務(wù)，日月光負(fù)責(zé)封裝。 日月光是半導(dǎo)體封測龍頭，華

  • 十項(xiàng)IC產(chǎn)品類別料將超過IC市場2014年整體成長率

    調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsightc預(yù)測，以平板微處理器(MPU)、DRAM和手機(jī)應(yīng)用MPU為首的10種產(chǎn)品類別，將超過整體IC市場今年度的7%成長率，其中7個(gè)類別更將享有雙位數(shù)增幅。ICInsights指出，2014年呈現(xiàn)積極成長的IC產(chǎn)品類別，預(yù)料將

  • 美光Q2營收優(yōu)于預(yù)期

    美國記憶體晶片制造龍頭美光科技（Micron）上季轉(zhuǎn)虧為盈，營收也優(yōu)于市場預(yù)期，主因是供應(yīng)短缺推高晶片價(jià)格。美光公布，截至2月27日的年度第2季凈利達(dá)7.31億美元或每股61美分，優(yōu)于一年前同期的虧損2.86億美元或每股

  • Gartner：2013年DRAM內(nèi)存領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場

    據(jù)Gartner稱，2013年整個(gè)全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3150億美元，相比2012年增長5%。在2013年，前25大半導(dǎo)體廠商的總體收入增長6.9%。這個(gè)結(jié)果要明顯好于市場剩余部分，后者的收入增幅僅0.9%，部分是由于內(nèi)存廠商集中于頂級廠

  • 移動(dòng)/云端需求旺 美光/閃迪創(chuàng)歷史新高

    在4月3日美國股市收盤后公布財(cái)報(bào)的美國記憶體大廠美光今日在分析師建議買進(jìn)的激勵(lì)下大漲近8%。barron`s.com 31日報(bào)導(dǎo)，Stifel Nicolaus證券分析師Kevin Cassidy發(fā)表研究報(bào)告重申美光的投資評等為“買進(jìn)”，目標(biāo)價(jià)設(shè)定

  • 迎接10納米DRAM時(shí)代確保技術(shù)是關(guān)鍵

    據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，存儲器三強(qiáng)三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)，正加速為10納米DRAM時(shí)代做準(zhǔn)備。因存儲器削價(jià)競爭結(jié)束后，三大廠認(rèn)為以25納米制造DRAM已能創(chuàng)造充足的利潤，因此相

  • DRAM市場三月下旬合約均價(jià)續(xù)跌1.56%

    日前，全球市場研究機(jī)構(gòu)trendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于第一季傳統(tǒng)淡季影響下，三月下旬合約價(jià)格依然呈現(xiàn)小幅下跌，成交均價(jià)來到31.5美元，較二月下旬均價(jià)的32美元，下滑約1.56%。從市場面來觀察

  • DRAM市場三月下旬合約均價(jià)續(xù)跌1.56%

    日前，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲存事業(yè)處DRAMeXchange表示，由于第一季傳統(tǒng)淡季影響下，三月下旬合約價(jià)格依然呈現(xiàn)小幅下跌，成交均價(jià)來到31.5美元，較二月下旬均價(jià)的32美元，下滑約1.56%。從市場面來觀察

  • 合約價(jià)漲 三星擴(kuò)產(chǎn)搶占海力士DRAM

    DRAM短缺，合約價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce指出，主流模組4GB10月價(jià)格較9月成長6.25%，預(yù)計(jì)在下旬合約價(jià)公佈后，現(xiàn)貨與合約顆粒價(jià)格將更為貼近。而SK海力士火災(zāi)過

  • 3月下旬DRAM合約均價(jià)續(xù)跌1.56%

    受第1季傳統(tǒng)淡季影響，3月下旬DRAM合約價(jià)格依然呈現(xiàn)小幅下跌，成交均價(jià)來到31.5美元，較2月下旬均價(jià)32美元，下滑約1.56%。從市場面來觀察，由于第1季大部分客戶皆以整季為基礎(chǔ)洽談合約價(jià)，3月僅剩少數(shù)客戶需要議定合

  • 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) DRAM廠獲利關(guān)鍵

    動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)市場轉(zhuǎn)為寡占結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將是左右各DRAM廠未來獲利表現(xiàn)關(guān)鍵。隨著DRAM市場寡占局勢成形，市場削價(jià)競爭態(tài)勢趨緩，DRAM廠與個(gè)人電腦代工廠長期合作關(guān)系漸趨重要，DRAM合約價(jià)議價(jià)逐步轉(zhuǎn)為每

  • DRAM合約價(jià)跌幅 恐加大

    研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技昨（1）日表示，由于第1季是傳統(tǒng)淡季，3月下旬DRAM合約價(jià)小幅下跌，與2月下旬相較，跌幅約1.56%，估計(jì)4月的跌幅可能會加大。集邦預(yù)估，第2季標(biāo)準(zhǔn)型DRAM價(jià)格可能會比第1季下跌10%至15%，3月下旬的主流

  • eMMC將切入PC市場與SSD競爭

    目前智慧手機(jī)市場正處于產(chǎn)品生命周期的“成熟階段”初期，出貨成長難度增高，并與總體經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)高度聯(lián)動(dòng)性；在資源整合的考慮下，將會看到更多公司之間整并或策略聯(lián)盟的實(shí)例。TLC eMMC目前市場仍然只有三星一家供應(yīng)商

  • 開發(fā)3D NAND結(jié)構(gòu)降低制造成本

    應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行技術(shù)總監(jiān) 平爾萱由于2D(x-y dimension)半導(dǎo)體元件的尺寸已經(jīng)接近極限，3D(z dimension)半導(dǎo)體能夠經(jīng)由精密材料工程進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化，因此，3D技術(shù)有望為企業(yè)節(jié)約成本，使元件實(shí)現(xiàn)更