EDA
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首屆EDA國(guó)際研討會(huì)ISEDA盛大召開(kāi)，東方晶源受邀亮相展現(xiàn)最新成果
東方晶源作為EDA領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的探索者和踐行者，在本次大會(huì)中分享了創(chuàng)新型解決方案以及技術(shù)實(shí)踐的最新成果。
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開(kāi)源界又一盛會(huì)！嘉立創(chuàng)第一屆開(kāi)源硬件星火會(huì)召開(kāi)在即
開(kāi)源的“浪潮”正奔涌向前。5月13日，嘉立創(chuàng)第一屆開(kāi)源硬件星火會(huì)將在深圳舉行。大會(huì)由深圳嘉立創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司主辦，立創(chuàng)開(kāi)源硬件平臺(tái)承辦。
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向華為供貨被重罰3億美元！希捷：已和解并開(kāi)始付罰金
5月5日消息，據(jù)evertiq報(bào)道，希捷已與BIS達(dá)成和解協(xié)議，解決了希捷不遵守美國(guó)出口管理?xiàng)l例的指控。
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華為重申保持創(chuàng)新：1年投入1615億研發(fā)費(fèi)
5月2日消息，上周華為公布了業(yè)績(jī)，2023年第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1321億人民幣，同比增長(zhǎng)0.8%，凈利潤(rùn)率2.3%，計(jì)算可知凈利潤(rùn)為30.38億人民幣。
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華為宣布開(kāi)放5G網(wǎng)絡(luò)能力，5G用戶(hù)已達(dá)到10億
4月22日消息，華為宣布開(kāi)放5G網(wǎng)絡(luò)能力，進(jìn)一步繁榮5G產(chǎn)業(yè)。
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華為回應(yīng)孟晚舟要去美國(guó)出差傳言：純屬造謠
4月21日消息，針對(duì)近期網(wǎng)上流傳的“孟晚舟要去美國(guó)出差”的傳言，華為官方今日發(fā)布辟謠聲明稱(chēng)：“純屬造謠，孟晚舟未說(shuō)過(guò)此話(huà)，也沒(méi)有此安排?！?/p>
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華為宣布實(shí)現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)
4月20日消息，華為宣布實(shí)現(xiàn)自主可控的MetaERP研發(fā)，并完成對(duì)舊ERP系統(tǒng)的替換。
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14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，華為做出大貢獻(xiàn)
據(jù)華為心聲社區(qū)，前不久徐直軍在華為硬、軟件工具誓師大會(huì)上的講話(huà)中提到，三年來(lái)，圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)，完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款工具的替代，保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。
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新思科技發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai
行業(yè)領(lǐng)袖們?cè)?023新思科技全球用戶(hù)大會(huì)上，分享交流AI技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、模擬、驗(yàn)證、測(cè)試和制造等方面的應(yīng)用
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華為CEO任正非簽發(fā)文件內(nèi)部強(qiáng)調(diào)“華為不造車(chē)”
4月2日消息，據(jù)報(bào)道，賽力斯集團(tuán)CTO許林在2023中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)上表示，賽力斯與華為的合作，雙方的品牌叫做 "AITO問(wèn)界"，合作模式是真正由賽力斯主導(dǎo)，華為高度賦能的聯(lián)合設(shè)計(jì)、聯(lián)合開(kāi)發(fā)、聯(lián)合質(zhì)量控制、聯(lián)合營(yíng)銷(xiāo)，這一模式與"華為造車(chē)"是兩回事，華為確實(shí) "沒(méi)有造車(chē)"。
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華為公布的年度報(bào)告：十年累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超9773億
本周，華為公布的年度報(bào)告顯示，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年研發(fā)投入達(dá)到1615億人民幣，占全年收入的25.1%，十年累計(jì)投入的研發(fā)費(fèi)用超過(guò)9773億人民幣。
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芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之 年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
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芯和半導(dǎo)體獲2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)
2023年3月31日，中國(guó)上海訊——由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)ASPENCORE舉辦的"2023年度中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮"在上海隆重舉行。經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體喜獲2023 年度中國(guó)IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。
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華為公告孟晚舟4月1日起當(dāng)值華為輪值董事長(zhǎng)
從華為官網(wǎng)獲悉，華為官方今日發(fā)布“關(guān)于公司輪值董事長(zhǎng)的當(dāng)值公告”，根據(jù)公司輪值董事長(zhǎng)制度，2023年4月1日-2023年9月30日期間由孟晚舟當(dāng)值輪值董事長(zhǎng)，輪值董事長(zhǎng)主持公司董事會(huì)及董事會(huì)常務(wù)委員會(huì)。
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打破西方壟斷！華為實(shí)現(xiàn)?14nm?以上?EDA?工具國(guó)產(chǎn)化，芯片設(shè)計(jì)股大漲~
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，日前華為宣布：和國(guó)內(nèi)的企業(yè)共同實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具的國(guó)產(chǎn)化！據(jù)悉，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，華為芯片設(shè)計(jì) EDA 工具團(tuán)隊(duì)已聯(lián)合國(guó)內(nèi)的 EDA 企業(yè)，共同打造了 14nm 以上工藝所需 EDA 工具，基本實(shí)現(xiàn)了 14nm 以上 EDA 工具國(guó)產(chǎn)化，2023 年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。
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華為攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié) EDA 14nm以上工藝國(guó)產(chǎn)化
據(jù)報(bào)道稱(chēng)，徐直軍說(shuō)，華為已在芯片領(lǐng)域完成14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，今年將完成全面驗(yàn)證;華為硬軟芯(硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā))三條研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn)目前完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發(fā)作業(yè)的連續(xù)性。
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”
鑒于芯和半導(dǎo)體的Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。
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是德科技收購(gòu) Cliosoft，進(jìn)一步壯大其 EDA 軟件產(chǎn)品線(xiàn)
是德科技與 Cliosoft 攜手，繼續(xù)支持所有主要的 EDA 廠商環(huán)境，并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而促進(jìn) EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張，為客戶(hù)提供更多優(yōu)勢(shì)
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亞馬遜云科技與Marvell合作實(shí)現(xiàn)云優(yōu)先芯片設(shè)計(jì)
Marvell通過(guò)亞馬遜云科技服務(wù)和全球基礎(chǔ)設(shè)施，在云中快速擴(kuò)展電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）以交付芯片解決方案 亞馬遜云科技利用Marvell專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心芯片，滿(mǎn)足客戶(hù)苛刻的業(yè)務(wù)關(guān)鍵型工作負(fù)載需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解...
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