EDA
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電子創(chuàng)新網(wǎng)推出有關(guān)EDA仿真的系列直播活動
（全球TMT2022年5月24日訊）電子創(chuàng)新網(wǎng)"芯英雄聯(lián)盟"直播欄目推出有關(guān)EDA仿真的系列直播活動，每期直播將邀請2~3名嘉賓深入剖析EDA仿真中的難題與應對之道，通過技術(shù)分享幫助提升本土IC設計效率，解決IC設計中遇到的難點痛點。 這一系列直播主題覆蓋：EDA仿真趨...
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芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的國產(chǎn)EDA
2022年4月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動力。
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嘉立創(chuàng)EDA訓練營，知行合一，激發(fā)人才創(chuàng)新活力
當前,中國已成為全球最大PCB生產(chǎn)國。相關(guān)資料顯示,2022年中國PCB產(chǎn)業(yè)將突破400億美元大關(guān),而PCB設計人才缺口將達百萬以上,人才培養(yǎng)的產(chǎn)教融合作用有待進一步增強。企業(yè)作為PCB行業(yè)重要組成部分,發(fā)揮著重要的人才培養(yǎng)作用。
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首個專利推動大規(guī)模SoC設計 ，國產(chǎn)EDA成功逆襲？
EDA(Electronic Design Automation，電子設計自動化)是指利用計算機輔 助設計(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設計、綜 合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等)等流程的設 計方式。
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芯和半導體在 DesignCon 2022 大會上發(fā)布新品 Hermes PSI 及眾多產(chǎn)品升級
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
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Michal Siwinski 加入 Arteris IP擔任首席營銷官
作為擁有豐富EDA、IP和半導體實際經(jīng)驗的資深管理人員，他將帶領(lǐng)公司進入嶄新的增長階段
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EDA全球市場和國內(nèi)市場規(guī)模穩(wěn)定上升，中國本土EDA企業(yè)能否突圍？
EDA技術(shù)就是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VerilogHDL完成設計文件，然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
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Pankaj Mayor加入Arteris IP擔任全球銷售執(zhí)行副總裁
作為擁有豐富的半導體、IP和EDA經(jīng)驗的資深管理人員，他將帶領(lǐng)公司進入一個新的增長階段
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國微思爾芯研發(fā)中心項目奠基暨開工儀式
2021年11月12日上午，上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“國微思爾芯”)研發(fā)中心項目奠基暨開工儀式在臨港新片區(qū)科技城舉行。臨港新片區(qū)管委會、上海市經(jīng)濟和信息化委員會、國微思爾芯管理層和各參建單位代表共同出席了本次開工儀式。
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過分追求完全國產(chǎn)化并不可取；中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給EDA公司帶來機遇
6月8日，作為中國半導體代工龍頭，中芯國際提交科創(chuàng)板首發(fā)申請后三天即進入問詢環(huán)節(jié)，創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀錄。6月7日晚，中芯國際僅用4天便交出了首輪問詢的答卷，再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問詢最快回復記錄。10日，據(jù)科創(chuàng)板上市委公告顯示，中芯國際首發(fā)6月19日上會。這一速度也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快IPO速度!
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失去華為后，美國EDA供應商在中國業(yè)務仍蒸蒸日上
專門為芯片設計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細分行業(yè)是整個半導體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游，最高端的節(jié)點。業(yè)內(nèi)可能認為，美國對華為實施制裁，將對美國芯片設計軟件供應商造成沉重打擊。但事實上，這些美國公司的最新的財報并未顯示出放緩的跡象。
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ICCAD 2021：12月22日-23日，378號展位，亞科鴻禹邀您共聚無錫！
中國集成電路設計業(yè)2021年會（ICCAD 2021）將于12月22日至23日在無錫太湖國際博覽中心舉行，亞科鴻禹作為原型驗證和硬件仿真加速系統(tǒng)產(chǎn)品和解決方案優(yōu)秀品牌，將攜帶新一代仿真驗證平臺VeriTiger-V19P和最新發(fā)布的Hybrid Emulation應用亮相演示，誠邀業(yè)內(nèi)同行、新老客戶蒞臨378號亞科鴻禹展位溝通交流。
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國產(chǎn)EDA突破：亞科鴻禹推出Hybrid Emulation混合仿真應用！
2021年11月25日，無錫亞科鴻禹電子有限公司發(fā)布硬件仿真加速器重要應用--Hybrid Emulation混合仿真解決方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器進行DUT仿真的同時，利用虛擬原型搭建目標SoC環(huán)境，并進行相應軟件的協(xié)同開發(fā)。作為“早期”和“快速”的代名詞，混合仿真是IC設計團隊進行早期架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件協(xié)同開發(fā)、RTL級仿真驗證的重要利器。
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蓄力EDA突破，亞科鴻禹落戶無錫；升級人才戰(zhàn)略，江南EDA產(chǎn)學研合作基地簽約！
錫山區(qū)委常委、錫東新城商務區(qū)黨工委副書記、管委會副主任章金偉，無錫翠屏山旅游度假區(qū)管理辦公室主任孟靜衛(wèi)，錫山區(qū)科技局、工信局及錫東新城商務區(qū)相關(guān)部門領(lǐng)導出席活動。
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芯行紀宣布完成數(shù)億元A+輪融資
2022年1月20日，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由今日資本領(lǐng)投，上海科創(chuàng)基金等跟投，本輪融資將用于加大數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。
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“EDA+高端芯片設計服務”賦能數(shù)字未來
2021年9月2日，36氪“WISE2021企業(yè)服務生態(tài)峰會”在上海新發(fā)展亞太JW萬豪酒店舉辦，在峰會現(xiàn)場，數(shù)十位企服行業(yè)大咖、投資機構(gòu)代表們將圍繞“企服新浪潮”，共同尋找中國企業(yè)的成長新動力，以及中國企服市場的未來趨勢與挑戰(zhàn)。
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芯行紀聯(lián)合主辦“芯火天地”研創(chuàng)園EDA服務平臺專場活動
2021年10月26日，在南京市江北新區(qū)管理委員會的指導下，由南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園（以下簡稱“研創(chuàng)園”）和芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）聯(lián)合主辦的“芯火天地”企業(yè)家沙龍活動第八期——研創(chuàng)園EDA公共技術(shù)服務平臺（以下簡稱“EDA服務平臺”）專場于研創(chuàng)園順利開展，多位來自集成電路領(lǐng)域的企業(yè)代表濟濟一堂，與芯行紀共話EDA服務平臺如何賦能集成電路企業(yè)尤其是中小型初創(chuàng)企業(yè)。
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芯華章宣布謝仲輝出任首席市場戰(zhàn)略官，推動重大創(chuàng)新與生態(tài)建設
2022年1月25日，芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章，出任芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官一職。他將通過對市場當前及未來日益復雜的應用需求洞察，推動企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)建設，構(gòu)筑具備國際市場高度的核心競爭力，在滿足項目開發(fā)實際需求的同時，為用戶創(chuàng)造更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品用戶體驗。
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芯華章受邀參加第22屆瑞銀大中華研討會
第22屆瑞銀大中華研討會(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開。本屆論壇主題為「發(fā)展新階段，投資新機遇」，圍繞消費趨勢、新能源、科技和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等中國經(jīng)濟最新動態(tài)進行為期五天的主旨演講和圓桌會議。目前全球范圍內(nèi)已有逾3500家機構(gòu)投資者和超過280家上市公司及私營企業(yè)報名參與。
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錦上添花——英諾達EDA硬件驗證云服務平臺——成都中心榮獲資質(zhì)加持
成都高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系是成都高新區(qū)為進一步聚焦科技資源共享驅(qū)動創(chuàng)新提能的發(fā)展方向，解決成都高新區(qū)中小企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新局限性，著力成都高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系的強鏈、補鏈、延鏈建設，圍繞高新區(qū)電子信息、生物醫(yī)藥、新經(jīng)濟等主導產(chǎn)業(yè)，聚焦人工智能、生物醫(yī)學、集成電路等重點領(lǐng)域 。
