AI輔助EDA初探：利用機(jī)器學(xué)習(xí)模型預(yù)測(cè)布線擁堵與熱分布

在芯片設(shè)計(jì)流程中，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具承擔(dān)著關(guān)鍵角色。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向3/nm以下推進(jìn)，傳統(tǒng)EDA算法在處理復(fù)雜設(shè)計(jì)時(shí)面臨計(jì)算效率與精度瓶頸。近年來，機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)為EDA領(lǐng)域帶來新突破，尤其在布線擁堵預(yù)測(cè)與熱分布分析場(chǎng)景中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

Altium在中國(guó)發(fā)布Altium Develop——標(biāo)志著其正式從傳統(tǒng)許可證合規(guī)模式轉(zhuǎn)型

Altium Develop秉承“植根中國(guó)，服務(wù)中國(guó)”的開發(fā)理念，并在中國(guó)本地部署運(yùn)行，是面向中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái)，旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié)，推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。

國(guó)內(nèi)首款A(yù)gentic AI自研EDA平臺(tái)，合見工軟發(fā)布智能體UDA 2.0重塑芯片設(shè)計(jì)范式

2026年3月18日——中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）正式發(fā)布第二代數(shù)字設(shè)計(jì)AI智能平臺(tái)——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升級(jí)后，UDA平臺(tái)正式從智能輔助工具進(jìn)化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國(guó)內(nèi)首款基于全部自主研發(fā)EDA架構(gòu)上的領(lǐng)先智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設(shè)計(jì)需求和指導(dǎo)后自主完成RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、糾錯(cuò)與優(yōu)化全流程任務(wù)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)EDA自主式智能體的時(shí)代全面開啟。合見工軟始終致力于大幅提升數(shù)字芯片設(shè)計(jì)效率，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)高復(fù)雜度與快速迭代挑戰(zhàn)提供核心生產(chǎn)力引擎。

意法半導(dǎo)體與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)AWS深化戰(zhàn)略合作，共同打造面向云與AI數(shù)據(jù)中心的新一代高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施

2026年2月13日，中國(guó) ——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布與亞馬遜云計(jì)算服務(wù)(AWS)拓展戰(zhàn)略協(xié)作，達(dá)成一項(xiàng)為期多年、價(jià)值數(shù)十億美元的商業(yè)協(xié)議，涵蓋多個(gè)產(chǎn)品類別。通過此次合作，意法半導(dǎo)體將成為AWS計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品戰(zhàn)略供應(yīng)商，助力AWS為客戶提供新一代高性能計(jì)算實(shí)例、降低運(yùn)營(yíng)成本，并更高效地?cái)U(kuò)展計(jì)算密集型工作負(fù)載。

網(wǎng)龍攜手泰國(guó)政府推進(jìn)AI計(jì)劃，賦能該國(guó)未來人才體系建設(shè)

香港2026年2月2日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡(luò)控股有限公司 （"網(wǎng)龍"或"本公司"，香港交易所股票代碼：777）欣然宣布，本公司聯(lián)合旗下子公司EDA...

EDA團(tuán)隊(duì)協(xié)作方案：Git版本控制與設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)同步最佳實(shí)踐

在集成電路設(shè)計(jì)（EDA）領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)協(xié)作面臨設(shè)計(jì)文件龐大、版本迭代頻繁、依賴關(guān)系復(fù)雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于共享文件夾或本地備份的協(xié)作方式易導(dǎo)致文件沖突、歷史丟失等問題。Git作為分布式版本控制系統(tǒng)，結(jié)合EDA工具特性進(jìn)行定制化配置，可顯著提升團(tuán)隊(duì)協(xié)作效率。本文從工程實(shí)踐角度探討Git在EDA場(chǎng)景中的應(yīng)用方案。

EDA庫文件管理精進(jìn)：從符號(hào)創(chuàng)建到工藝庫版本控制技巧

在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)域，庫文件管理是連接設(shè)計(jì)創(chuàng)意與工程落地的核心紐帶。從元件符號(hào)的精準(zhǔn)建模到工藝庫的版本迭代，高效管理策略不僅能提升設(shè)計(jì)效率，更能避免因數(shù)據(jù)不一致導(dǎo)致的生產(chǎn)事故。本文將從符號(hào)創(chuàng)建規(guī)范、工藝庫版本控制兩大維度，結(jié)合主流EDA工具實(shí)踐，解析庫文件管理的關(guān)鍵技巧。

EDA約束文件編寫實(shí)戰(zhàn)：從SDC語法到時(shí)鐘樹優(yōu)化全流程

在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中，EDA約束文件是連接設(shè)計(jì)意圖與物理實(shí)現(xiàn)的橋梁。其中，Synopsys Design Constraints（SDC）作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)格式，通過精確描述時(shí)鐘行為、路徑延遲和物理規(guī)則，指導(dǎo)綜合、布局布線及時(shí)序分析工具實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。本文將以實(shí)戰(zhàn)視角，解析SDC語法核心規(guī)則與時(shí)鐘樹優(yōu)化全流程。

EDA仿真驗(yàn)證新思路：混合信號(hào)協(xié)同仿真與覆蓋率提升策略

在SoC設(shè)計(jì)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的背景下，傳統(tǒng)數(shù)字仿真與模擬仿真分離的驗(yàn)證模式已難以滿足需求。混合信號(hào)協(xié)同仿真通過打破數(shù)字-模擬邊界，結(jié)合智能覆蓋率驅(qū)動(dòng)技術(shù)，成為提升驗(yàn)證效率的關(guān)鍵路徑。本文提出"協(xié)同仿真框架+動(dòng)態(tài)覆蓋率優(yōu)化"的雙輪驅(qū)動(dòng)方案，實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證完備性與效率的雙重突破。

EDA版圖驗(yàn)證自動(dòng)化：DRC/LVS腳本編寫與批處理執(zhí)行指南

在先進(jìn)制程（7nm及以下）芯片設(shè)計(jì)中，版圖驗(yàn)證的復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。通過自動(dòng)化腳本實(shí)現(xiàn)DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和LVS（版圖與電路圖一致性檢查）的批處理執(zhí)行，可將驗(yàn)證周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時(shí)。本文以Cadence Virtuoso平臺(tái)為例，系統(tǒng)闡述驗(yàn)證腳本的編寫方法與優(yōu)化策略。

EDA信號(hào)完整性分析：從眼圖測(cè)量到預(yù)加重參數(shù)調(diào)優(yōu)實(shí)踐

在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，信號(hào)完整性（SI）是確保系統(tǒng)可靠性的核心要素。眼圖測(cè)量作為評(píng)估信號(hào)質(zhì)量的關(guān)鍵工具，能夠直觀反映碼間串?dāng)_、噪聲和抖動(dòng)對(duì)信號(hào)的影響。而預(yù)加重技術(shù)作為補(bǔ)償高頻損耗的核心手段，其參數(shù)調(diào)優(yōu)直接影響眼圖張開度與系統(tǒng)誤碼率。本文結(jié)合EDA工具鏈，系統(tǒng)闡述從眼圖測(cè)量到預(yù)加重參數(shù)優(yōu)化的完整實(shí)踐路徑。

盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中那些在2025年被終止的并購

終止潮背后：IPO重啟、估值體系錯(cuò)位、不確定性的三重博弈

以賽促教，國(guó)產(chǎn)自強(qiáng)：解碼湖北電子信息人才培養(yǎng)樣本

芯片設(shè)計(jì)基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國(guó)產(chǎn)EDA突圍之路

在城市輝煌的燈光中，地鐵呼嘯而過，精準(zhǔn)?？棵恳徽?；在瀚的宇宙里，衛(wèi)星持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球；在我們隨身攜帶的智能手表上，時(shí)間精準(zhǔn)跳動(dòng)，健康數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)更新。這些看似平常的場(chǎng)景背后，是無數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運(yùn)行。而EDA，就像一位隱匿在幕后的“超級(jí)建筑師”，它不用一磚一瓦，卻能憑借強(qiáng)大的算法和精密的軟件，構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級(jí)的芯片設(shè)計(jì)，到龐大復(fù)雜的電路板布局，EDA讓電子設(shè)計(jì)從煩瑣的手工勞作邁向高度自動(dòng)化的智能時(shí)代。在它的推動(dòng)下，科技的邊界不斷拓展，人類對(duì)未來的想象得以落地生根

硅芯科技發(fā)布2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)體系

智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級(jí)

2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿落幕。這場(chǎng)匯聚2000余家國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商，逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會(huì)，成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺(tái)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)IP與驗(yàn)證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級(jí)IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展，并在專題論壇發(fā)表主旨演講，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

國(guó)產(chǎn)EDA的另一種可能：從客戶需求生長(zhǎng)出來的工具鏈

從最初的單一“點(diǎn)工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國(guó)產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進(jìn)之路。在國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國(guó)際先進(jìn)水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點(diǎn)的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實(shí)現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計(jì)算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設(shè)計(jì)范式的探索。這不僅為國(guó)產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國(guó)產(chǎn)EDA提供了寶貴機(jī)遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

算力“突圍”戰(zhàn)，國(guó)產(chǎn)芯片如何跨越“千卡超節(jié)點(diǎn)”的驗(yàn)證鴻溝？

在先進(jìn)制程受限的當(dāng)下，中國(guó)AI計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)從“單點(diǎn)對(duì)決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。

智能數(shù)據(jù)將開啟AI賦能設(shè)計(jì)的新紀(jì)元

AI正在重塑電子設(shè)計(jì)工作流程，但變革并非同步推進(jìn)。當(dāng)一些團(tuán)隊(duì)借助AI驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化技術(shù)飛速前進(jìn)時(shí)，另一些團(tuán)隊(duì)仍然深陷泥潭，或是費(fèi)力地尋找文件的正確版本，或是摸索復(fù)用IP模塊在新場(chǎng)景中的運(yùn)行表現(xiàn)。

AI驅(qū)動(dòng)EDA變革：芯行紀(jì)加速國(guó)產(chǎn)數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA工具鏈突圍

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）自20世紀(jì)60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡(jiǎn)化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動(dòng)能——通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測(cè)時(shí)序問題、加速驗(yàn)證流程，AI正推動(dòng)EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元?？梢哉f，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。