以賽促教，國產(chǎn)自強：解碼湖北電子信息人才培養(yǎng)樣本

芯片設(shè)計基石——解碼EDA斷供背后的霸權(quán)邏輯及國產(chǎn)EDA突圍之路

在城市輝煌的燈光中，地鐵呼嘯而過，精準?？棵恳徽?；在瀚的宇宙里，衛(wèi)星持續(xù)運轉(zhuǎn)，將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球；在我們隨身攜帶的智能手表上，時間精準跳動，健康數(shù)據(jù)實時更新。這些看似平常的場景背后，是無數(shù)復(fù)雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運行。而EDA，就像一位隱匿在幕后的“超級建筑師”，它不用一磚一瓦，卻能憑借強大的算法和精密的軟件，構(gòu)建起現(xiàn)代電子世界的基石。從納米級的芯片設(shè)計，到龐大復(fù)雜的電路板布局，EDA讓電子設(shè)計從煩瑣的手工勞作邁向高度自動化的智能時代。在它的推動下，科技的邊界不斷拓展，人類對未來的想象得以落地生根

硅芯科技發(fā)布2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進封裝協(xié)同設(shè)計體系

智芯賦能，共筑生態(tài)——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量升級

2025年11月20日-21日，“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商，逾6000位行業(yè)有關(guān)主管領(lǐng)導(dǎo)、知名專家與業(yè)界代表等嘉賓的行業(yè)盛會，成為洞察產(chǎn)業(yè)趨勢、共探創(chuàng)新路徑的核心平臺。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計IP與驗證IP提供商SmartDV Technologies?攜定制化解決方案、車規(guī)級IP產(chǎn)品及生態(tài)化服務(wù)重磅參展，并在專題論壇發(fā)表主旨演講，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的差異化發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建注入強勁動力。

國產(chǎn)EDA的另一種可能：從客戶需求生長出來的工具鏈

從最初的單一“點工具”起步，到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”，國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下，單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構(gòu)創(chuàng)新來實現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計算、多核優(yōu)化或?qū)Ｓ肁I加速器等設(shè)計范式的探索。這不僅為國產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑，也為國產(chǎn)EDA提供了寶貴機遇：從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu)，EDA工具鏈正成為推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。

算力“突圍”戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片如何跨越“千卡超節(jié)點”的驗證鴻溝？

在先進制程受限的當下，中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。

智能數(shù)據(jù)將開啟AI賦能設(shè)計的新紀元

AI正在重塑電子設(shè)計工作流程，但變革并非同步推進。當一些團隊借助AI驅(qū)動的優(yōu)化技術(shù)飛速前進時，另一些團隊仍然深陷泥潭，或是費力地尋找文件的正確版本，或是摸索復(fù)用IP模塊在新場景中的運行表現(xiàn)。

AI驅(qū)動EDA變革：芯行紀加速國產(chǎn)數(shù)字實現(xiàn)EDA工具鏈突圍

電子設(shè)計自動化（EDA）自20世紀60年代萌芽以來，經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設(shè)計（CAD），再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線，而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級增長，現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計不可或缺的核心技術(shù)。如今，在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計周期不斷壓縮的背景下，傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能（AI）的崛起為EDA注入了全新動能——通過機器學習優(yōu)化布局布線、預(yù)測時序問題、加速驗證流程，AI正推動EDA邁向“智能設(shè)計”的新紀元。可以說，AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸，更是其未來突破的關(guān)鍵引擎。

AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導(dǎo)體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級設(shè)計

隨著后摩爾時代的到來，通過先進封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識。但這也帶來了一個棘手的副作用：設(shè)計維度從二維平面拓展至三維空間，信號完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計變得可預(yù)測、可優(yōu)化。

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構(gòu)電子設(shè)計自動化(EDA)，最終實現(xiàn)芯片自主設(shè)計閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。

芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團合作研發(fā)EDA Agent

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計閉環(huán)

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通過AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計自動化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動力的EDA范式變革，推動芯片設(shè)計行業(yè)邁入智能化新階段。

智能設(shè)備廣泛興起，SmartDV將以定制化與功能安全IP及生態(tài)合作推動相關(guān)芯片設(shè)計

中國北京，2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)（IP）和驗證IP（VIP）的領(lǐng)先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。本屆大會正值人工智能（AI）和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期，吸引了包括全球領(lǐng)先的EDA工具和IP提供商積極參與。

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮點搶先看!

備受期待的集成電路設(shè)計行業(yè)年度盛會——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025) 即將于明天(11月20日)在成都西博城盛大開幕!

倒計時3天丨魏少軍教授主旨報告主題、數(shù)據(jù)出爐!

作為中國集成電路設(shè)計行業(yè)的年度盛會，本屆展會聚焦產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)、技術(shù)趨勢與資源對接，是廣大半導(dǎo)體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。

ICCAD-Expo超全觀展指南，看這一篇就夠了!

作為一年一度的IC產(chǎn)業(yè)年度聚會，2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會將于11月20日-21日在成都西博城召開。

錯過等一年丨半導(dǎo)體人年度聚會你參加了嗎?

享譽全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城盛大召開，來自全球領(lǐng)先的Foundry、EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、封測、設(shè)計企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都，分享集成電路前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。

智驅(qū)設(shè)計 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）2025芯和半導(dǎo)體用戶大會隆重舉行

報名火熱進行中丨全方位解讀ICCAD Expo，洞見產(chǎn)業(yè)“芯”未來

在去年ICCAD-Expo上，魏少軍教授分享了2024中國芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展情況：全行業(yè)銷售額約為 6460.4 億元人民幣，其中長三角、珠三角、中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3828.4 億元、1662.1億元及985.5億元;全國營收過億元的企業(yè) 731 家，比上年增加106家，銷售額占比全行業(yè) 87.15%。

新凱來子公司發(fā)布兩款國產(chǎn)自主EDA設(shè)計軟件！

10月15日消息，在2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(灣芯展)上，新凱來子公司啟云方發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA(原理圖和PCB)設(shè)計軟件。