AI 與 EDA 開啟共生共榮，芯和半導(dǎo)體以“物理AI”重構(gòu)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)

隨著后摩爾時(shí)代的到來，通過先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識(shí)。但這也帶來了一個(gè)棘手的副作用：設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間，信號(hào)完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級(jí)激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對(duì)這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中，芯和半導(dǎo)體（Xpeedic）展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位，芯和半導(dǎo)體并沒有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上，而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級(jí)分析的底層邏輯，讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測、可優(yōu)化。

伴芯科技重磅發(fā)布DVcrew與PDcrew兩大創(chuàng)新產(chǎn)品，以AI智能體重構(gòu)EDA

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款A(yù)I智能體新產(chǎn)品——DVcrew與PDcrew。這兩款產(chǎn)品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體(AI Agents)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)，最終實(shí)現(xiàn)芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)(Autonomous Chip Design)的愿景。

芯和半導(dǎo)體與聯(lián)想集團(tuán)合作研發(fā)EDA Agent

伴芯科技重磅亮相!AI智能體重構(gòu)EDA，邁向芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)

中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025)現(xiàn)場，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司(以下簡稱“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通過AI智能體(AI Agent)重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

智能設(shè)備廣泛興起，SmartDV將以定制化與功能安全I(xiàn)P及生態(tài)合作推動(dòng)相關(guān)芯片設(shè)計(jì)

中國北京，2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和驗(yàn)證IP（VIP）的領(lǐng)先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）”。本屆大會(huì)正值人工智能（AI）和邊緣AI高速發(fā)展的新機(jī)遇期，吸引了包括全球領(lǐng)先的EDA工具和IP提供商積極參與。

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮點(diǎn)搶先看!

備受期待的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)年度盛會(huì)——2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2025) 即將于明天(11月20日)在成都西博城盛大開幕!

倒計(jì)時(shí)3天丨魏少軍教授主旨報(bào)告主題、數(shù)據(jù)出爐!

作為中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的年度盛會(huì)，本屆展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)、技術(shù)趨勢與資源對(duì)接，是廣大半導(dǎo)體人獲取權(quán)威行業(yè)數(shù)據(jù)與技術(shù)方向不可或缺的重要媒介。

ICCAD-Expo超全觀展指南，看這一篇就夠了!

作為一年一度的IC產(chǎn)業(yè)年度聚會(huì)，2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)將于11月20日-21日在成都西博城召開。

錯(cuò)過等一年丨半導(dǎo)體人年度聚會(huì)你參加了嗎?

享譽(yù)全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)ICCAD-Expo(第31屆)將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城盛大召開，來自全球領(lǐng)先的Foundry、EDA、IP、設(shè)計(jì)服務(wù)、封測、設(shè)計(jì)企業(yè)及合作伙伴將歡聚成都，分享集成電路前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果。

智驅(qū)設(shè)計(jì) 芯構(gòu)智能（AI+EDA For AI）2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)隆重舉行

報(bào)名火熱進(jìn)行中丨全方位解讀ICCAD Expo，洞見產(chǎn)業(yè)“芯”未來

在去年ICCAD-Expo上，魏少軍教授分享了2024中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展情況：全行業(yè)銷售額約為 6460.4 億元人民幣，其中長三角、珠三角、中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別為3828.4 億元、1662.1億元及985.5億元;全國營收過億元的企業(yè) 731 家，比上年增加106家，銷售額占比全行業(yè) 87.15%。

新凱來子公司發(fā)布兩款國產(chǎn)自主EDA設(shè)計(jì)軟件！

10月15日消息，在2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展)上，新凱來子公司啟云方發(fā)布兩款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)電子工程EDA(原理圖和PCB)設(shè)計(jì)軟件。

近200場演講，300+展商，2萬平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!

作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)，ICCAD-Expo以其獨(dú)特的舉辦形式，獨(dú)到的與會(huì)效果，贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽(yù)，31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會(huì)更是在以往高水準(zhǔn)、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。

IC China 2025有望成為 EDA技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的廣闊舞臺(tái)

EDA(Electronic Design Automation)即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵工具，廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級(jí)、嵌入式設(shè)計(jì)，其主要功能是通過設(shè)計(jì)自動(dòng)化和流程優(yōu)化，提高芯片設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。在全球科學(xué)技術(shù)日新月異的背景下，EDA扮演著至關(guān)重要的角色，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。

智算芯生 · 迭代無界 國微芯五款產(chǎn)品煥新發(fā)布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，貫通設(shè)計(jì)驗(yàn)證至制造生產(chǎn)全棧能力

在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?；?yàn)證缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù)，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數(shù)無法破壁，唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。

美國恢復(fù)EDA軟件、乙烷、飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)中國出口 官方回應(yīng)

7月4日消息，據(jù)央視消息，今天，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美取消相關(guān)對(duì)華經(jīng)貿(mào)限制措施情況答記者問。

美國服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設(shè)計(jì)不再卡脖子

美國這 “說變就變” 的戲碼，真是讓人看笑話。此前，美國揮舞出口管制大棒，拿芯片設(shè)計(jì)軟件 EDA 對(duì)中國下黑手，妄圖用這 “芯片之母” 扼住中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)咽喉?？扇缃瘢瑓s灰溜溜地解除了限制。

“立足STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

第五屆RISC-V中國峰會(huì)：共赴開放創(chuàng)新盛宴，探索技術(shù)無限可能

作為全球三大RISC-V峰會(huì)之一，備受矚目的第五屆RISC-V中國峰會(huì)將于7月16日至19日在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。本屆峰會(huì)由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦，上海國有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、RISC-V國際開源實(shí)驗(yàn)室和中電標(biāo)協(xié)RISC-V工委會(huì)聯(lián)合主辦，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA)、RISC-V中國社區(qū)(CNRV)等多方協(xié)辦，將匯聚全球頂尖企業(yè)和專家，共同探討RISC-V技術(shù)的前沿發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并發(fā)物理驗(yàn)證的資源隔離方案

隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度突破千億晶體管，傳統(tǒng)物理驗(yàn)證（Physical Verification, PV）工具面臨資源爭用、任務(wù)調(diào)度混亂等問題。本文提出一種基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通過資源隔離、動(dòng)態(tài)調(diào)度與彈性伸縮技術(shù)，在AWS云平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)高并發(fā)物理驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)表明，該方案可使DRC/LVS驗(yàn)證任務(wù)并發(fā)量提升5倍，關(guān)鍵任務(wù)響應(yīng)時(shí)間縮短70%，資源利用率從45%提升至88%。通過結(jié)合cgroups、NetworkPolicy和自定義資源定義（CRD），本文為超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)提供了安全、高效的云端物理驗(yàn)證環(huán)境。