近200場演講，300+展商，2萬平展覽!ICCAD-Expo 2025 議程公布!

作為國內(nèi)集成電路領域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo以其獨特的舉辦形式，獨到的與會效果，贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽，31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎上，實現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。

IC China 2025有望成為 EDA技術突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的廣闊舞臺

EDA(Electronic Design Automation)即電子設計自動化，是半導體設計領域的關鍵工具，廣泛應用于集成電路(IC)、印刷電路板(PCB)以及系統(tǒng)級、嵌入式設計，其主要功能是通過設計自動化和流程優(yōu)化，提高芯片設計的效率和準確性。在全球科學技術日新月異的背景下，EDA扮演著至關重要的角色，對半導體行業(yè)而言戰(zhàn)略意義不可小覷。

智算芯生 · 迭代無界 國微芯五款產(chǎn)品煥新發(fā)布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，貫通設計驗證至制造生產(chǎn)全棧能力

在全球化變局與地緣技術角力持續(xù)深化的時代浪潮中，中國半導體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)?；炞C缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術，更需跨越“市場信任鴻溝”：紙上參數(shù)無法破壁，唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具，才能撕開生態(tài)裂縫，真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程。

美國恢復EDA軟件、乙烷、飛機發(fā)動機對中國出口 官方回應

7月4日消息，據(jù)央視消息，今天，商務部新聞發(fā)言人就美取消相關對華經(jīng)貿(mào)限制措施情況答記者問。

美國服“軟”！解除EDA出口限制，芯片設計不再卡脖子

美國這 “說變就變” 的戲碼，真是讓人看笑話。此前，美國揮舞出口管制大棒，拿芯片設計軟件 EDA 對中國下黑手，妄圖用這 “芯片之母” 扼住中國半導體產(chǎn)業(yè)咽喉?？扇缃?，卻灰溜溜地解除了限制。

“立足STCO集成系統(tǒng)設計” 芯和半導體在DAC上發(fā)布EDA2025軟件集

第五屆RISC-V中國峰會：共赴開放創(chuàng)新盛宴，探索技術無限可能

作為全球三大RISC-V峰會之一，備受矚目的第五屆RISC-V中國峰會將于7月16日至19日在上海張江科學會堂隆重舉行。本屆峰會由上海開放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(SOPIC)主辦，上海國有資本投資有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、RISC-V國際開源實驗室和中電標協(xié)RISC-V工委會聯(lián)合主辦，中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CRVIC)、中國開放指令生態(tài)(RISC-V)聯(lián)盟(CRVA)、RISC-V中國社區(qū)(CNRV)等多方協(xié)辦，將匯聚全球頂尖企業(yè)和專家，共同探討RISC-V技術的前沿發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應用。

基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并發(fā)物理驗證的資源隔離方案

隨著芯片設計復雜度突破千億晶體管，傳統(tǒng)物理驗證（Physical Verification, PV）工具面臨資源爭用、任務調(diào)度混亂等問題。本文提出一種基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通過資源隔離、動態(tài)調(diào)度與彈性伸縮技術，在AWS云平臺上實現(xiàn)高并發(fā)物理驗證。實驗表明，該方案可使DRC/LVS驗證任務并發(fā)量提升5倍，關鍵任務響應時間縮短70%，資源利用率從45%提升至88%。通過結合cgroups、NetworkPolicy和自定義資源定義（CRD），本文為超大規(guī)模芯片設計提供了安全、高效的云端物理驗證環(huán)境。

斷供·破局·共生——ICDIA 2025議程全公布：百位IC領軍企業(yè)領袖齊聚蘇州，共議創(chuàng)新應用與產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展大計

第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展

美國突然實施EDA斷供 影響幾何？

6月5日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，美國新禁令斷供EDA，涉及針對用于設計GAAFET結構的EDA工具，而臺積電2nm就是GAAFET結構。

網(wǎng)龍董事長劉德建博士出席聯(lián)合國高級別專家組會議，倡導"按需學習"新模式，以AI+教育重塑全球?qū)W習

香港 2025年6月4日 /美通社/ -- 全球領先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡控股有限公司 （“網(wǎng)龍”或“本公司”，香港交易所股票代碼：777）欣然宣布，公司創(chuàng)始人兼董事長劉德建博士于6月3日至4日受邀出席于紐約聯(lián)合國總部召開...

曝美國逼迫三大EDA公司對華斷供！倒逼國產(chǎn)崛起

5月28日消息，美國對中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的封鎖，似乎又要升級了，這次波及到了EDA芯片設計自動化工具!

國產(chǎn)EDA突破：法動FDSPICE?的AI電磁大腦與聯(lián)合仿真

在集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當下，電子設計自動化（EDA）工具作為芯片設計的核心支撐，其重要性不言而喻。長期以來，國外EDA巨頭占據(jù)著市場的主導地位，國產(chǎn)EDA工具面臨著技術封鎖和市場競爭的雙重壓力。然而，近年來國產(chǎn)EDA企業(yè)不斷加大研發(fā)投入，取得了一系列令人矚目的突破。法動科技的FDSPICE?便是其中的杰出代表，其獨特的AI電磁大腦與聯(lián)合仿真功能，為國產(chǎn)EDA工具的發(fā)展注入了新的活力。

華為鴻蒙電腦接入DeepSeek：生產(chǎn)力更強

5月8日消息，在今日舉行的鴻蒙電腦技術與生態(tài)溝通會上，鴻蒙電腦正式亮相

網(wǎng)龍連續(xù)八年參與數(shù)字中國建設峰會，AI驅(qū)動游戲與教育新篇章

香港 2025年5月7日 /美通社/ -- 全球領先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡控股有限公司 （"網(wǎng)龍"或"本公司"，香港交易所股票代碼：0777）欣然宣布，近日，第八屆數(shù)字中國建設峰會在...

EDA上云實踐：分布式驗證與彈性算力調(diào)度技術解析

在集成電路設計領域，電子設計自動化（EDA）工具是不可或缺的。隨著芯片設計復雜度的不斷提高，對計算資源的需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)的本地計算模式面臨著算力瓶頸、成本高昂以及資源利用率低等問題。將EDA上云，利用云計算的分布式驗證與彈性算力調(diào)度技術，成為解決這些問題的有效途徑。

基于引腳間吸引力的時序建模：從歐式距離損失函數(shù)到GPU加速優(yōu)化

本文探討了電子設計自動化（EDA）領域中基于引腳間吸引力的時序建模方法。首先介紹了歐式距離損失函數(shù)在時序建模中的應用，隨后詳細闡述了如何利用GPU加速技術優(yōu)化時序建模過程，提高計算效率，并通過實際代碼示例展示了相關實現(xiàn)。

AI驅(qū)動的時序關鍵路徑提取：南大團隊GPU加速布局算法在百億晶體管設計中的實踐

在芯片設計領域，隨著晶體管數(shù)量呈指數(shù)級增長，為百億量級晶體管設計最優(yōu)布局成為亟待解決的難題。傳統(tǒng)布局方法在精度與效率、局部與整體之間存在沖突，難以滿足現(xiàn)代芯片設計需求。南京大學人工智能學院LAMDA組錢超教授團隊在電子設計自動化（EDA）領域的突破性成果，為解決這一問題提供了新思路。

華為：持續(xù)推動全球一張網(wǎng)絡 全球時延50毫秒內(nèi)

4月15日消息，近日在華為云生態(tài)大會上，華為公司常務董事、華為云計算CEO張平安表示，正在積極推動全球一張網(wǎng)絡。

華為擎云亮相中國政府采購年會：核心器件全棧自研

4月10日，以“陽光采購引領未來，構建市場化法治化國際化政府采購營商環(huán)境”為主題的2025年中國政府采購年會在廣西南寧召開。