中國北京，2025年11月——向全球市場提供靈活、高度可配置、可定制的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）的領先開發(fā)商SmartDV Technologies?宣布，將出席于2025年11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉辦的“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”。本屆大會正值人工智能（AI）和邊緣AI高速發(fā)展的新機遇期，吸引了包括全球領先的EDA工具和IP提供商積極參與。

屆時，SmartDV將在其展位（展位號：D91）上介紹支持多種最新的標準和協(xié)議的設計IP和驗證IP，同時公司專家將在11月21日舉辦的“IP與IC設計服務（Ⅰ）”分論壇中，于下午14:50-15:10發(fā)表主題為“用定制化、功能安全和生態(tài)化的設計IP和驗證IP賦能新一代智能設備芯片設計”的精彩演講，深入分享其用定制IP、功能安全以及產業(yè)生態(tài)合作，來推動國內面向智能設備芯片設計的最新成果與行業(yè)洞察。

作為全球領先的設計IP和驗證IP提供商，SmartDV開發(fā)了一種高度創(chuàng)新和極為高效的編譯器“SmartCompiler”。該編譯器通過與SmartDV的標準和協(xié)議專家配合，就可以為新的協(xié)議和標準快速生成設計IP和驗證IP，不僅速度大大快于人工開發(fā)模式，而且還避免了由人工開發(fā)引入的錯誤和風險。

除了與主要的標準組織和行業(yè)聯(lián)盟深度配合，及時推出滿足各種最新協(xié)議和規(guī)范的新產品之外，如IEEE、UCIe、RISC-V International，SmartDV還參加了CHIPLET SUMMIT 2025、DVCON US 2025、DAC 2025和D&R IP SoC Silicon Valley 2025等重要行業(yè)活動，積極迎接智算時代的到來并支持客戶們面向未來開展創(chuàng)新。

SmartDV已為包括全球十大半導體公司中的七家、四大消費電子公司在內的 400多家客戶提供服務，所提供的廣泛的半導體IP和驗證解決方案，涉及音頻/視頻、汽車、航空和低空經濟、機器人、橋接芯片、高速接口、互連和總線、MIPI、網絡、安全和安防、串行總線、存儲和系統(tǒng)實用程序等關鍵領域。

在本次ICCAD的演講中，SmartDV將重點展示其定制化IP解決方案的卓越適應能力。面對日益復雜的應用場景和獨特的架構需求，SmartDV能夠根據客戶的特定工藝、性能和面積（PPA）目標，提供“量體裁衣”式的IP設計服務，幫助客戶在激烈的市場競爭中構建差異化優(yōu)勢。

功能安全，特別是面向汽車電子（ISO 26262）和航空電子等安全關鍵型應用的高可靠性要求，將成為另一個核心議題。SmartDV已在汽車和航空電子設計方面富有經驗和頗有建樹，可以成為廠商在設計相關芯片時值得信賴的IP合作伙伴。公司的VIP是由具有數(shù)十年復雜芯片驗證經驗的驗證工程師所創(chuàng)建，同時還為各種應用提供基于標準的、符合功能安全要求的設計IP。

此外，SmartDV將強調其開放、共贏的生態(tài)化合作戰(zhàn)略。例如，公司支持RISC-V生態(tài)的發(fā)展和繁榮，提供與RISC-V處理器緊密集成的各類接口IP。同時，SmartDV積極與國內外主要IC設計園區(qū)及眾多第三方IP公司展開深度合作，通過資源共享和技術互補，共同構建一個更加強健、高效的芯片設計服務生態(tài)系統(tǒng)，助力整個半導體產業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展。

歡迎各位業(yè)界同仁前往展會現(xiàn)場與我們的技術專家面對面溝通，共同探討芯片設計與驗證的未來。SmartDV展位號：D91。