EDA

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EDA是電子設(shè)計自動化（Electronics Design Automation）的縮寫，在20世紀(jì)60年代中期從計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD）、計算機(jī)輔助制造（CAM）、計算機(jī)輔助測試（CAT）和計算機(jī)輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。20世紀(jì)90年代，國際上電子和計算機(jī)技術(shù)較為先進(jìn)的國家，一直在積極探索新的電子電路設(shè)計方法，并在設(shè)計方法、工具等方面進(jìn)行了徹底的變革，取得了巨大成功。在電子技術(shù)設(shè)計領(lǐng)域，可編程邏輯器件（如CPLD、FPGA）的應(yīng)用，已得到廣泛的普及，這些器件為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計帶來了極大的靈活性。這些器件可以通過軟件編程而對其硬件結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu)，從而使得硬件的設(shè)計可以如同軟件設(shè)計那樣方便快捷。這一切極大地改變了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計方法、設(shè)計過程和設(shè)計觀念，促進(jìn)了EDA技術(shù)的迅速發(fā)展。EDA技術(shù)就是以計算機(jī)為工具，設(shè)計者在EDA軟件平臺上，用硬件描述語言VerilogHDL

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

中國北京，2021年11月1日 -- 上海芯思維信息科技有限公司（簡稱“芯思維”）今日宣布獲得德國萊茵TüV大中華區(qū)（簡稱“TüV萊茵”）針對其EDA邏輯仿真及故障仿真開發(fā)輔助驗證與故障注入測試工具SSIM，頒發(fā)的國內(nèi)首張EDA工具功能安全I(xiàn)SO 26262 TCL3和IEC 61508 T2產(chǎn)品認(rèn)證證書。

廠商動態(tài)
2021-11-01

艾思維萊茵 EDA 安全認(rèn)證
超越摩爾的3D芯片，如何實現(xiàn)全流程設(shè)計加速？

摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進(jìn)封裝方式來實現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。

劉巖軒
2021-10-29

Cadence 3D芯片 EDA
EDA企業(yè)廣立微毛利率下滑體量小技術(shù)與行業(yè)龍頭有差距

點(diǎn)擊關(guān)注GPLP，置頂公眾號財經(jīng)領(lǐng)域?qū)I(yè)媒體，不容錯過作者：橘頌━━━━━━7月26日，深交所官網(wǎng)顯示，杭州廣立微電子股份有限公司（下稱“廣立微”）收到了監(jiān)管問詢。?招股書顯示，廣立微成立于2003年，是一家集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，注冊資本為1.5億元，實控...

GPLP犀牛財經(jīng)
2021-10-26

EDA
芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證

國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。

文傳商訊
2021-10-25

EDA
EDA的前世今生：1980年代的CAE工具

來源：內(nèi)容來自「未來妄想家」，謝謝。本文選自《IEEEComputerGraphicsandApplications》雜志在1983年發(fā)表的文章而機(jī)器翻譯而來。問題的提出日益強(qiáng)大和復(fù)雜的計算機(jī)輔助工程(CAE)工具無疑是1980年代成功工程的關(guān)鍵。對這些工具的需求是由一系列趨勢推...

芯電路芯資訊
2021-10-25

EDA
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

芯和半導(dǎo)體
2021-10-20

芯片芯和半導(dǎo)體 EDA
新西蘭優(yōu)質(zhì)奶粉NATUREDAY首登中國市場 10月15日在VTN平臺上架

杭州2021年10月13日 /美通社/ -- 2021年10月15日，NATUREDAY將在國際品牌會員俱樂部VTN正式上架，首次登陸中國市場。有多少人，曾經(jīng)為選奶粉操碎了心？市面上奶粉如此之多，令人眼花繚亂，但看了無數(shù)奶粉選擇攻略之后，卻也發(fā)現(xiàn)它們大同小異，要么營養(yǎng)成分...

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2021-10-14

EDA
集成電路高速發(fā)展，中國新興EDA如何乘風(fēng)破浪？

10月12日，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司在上海浦東舉行驗證仿真器新品發(fā)布暨研討會，來自清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、中興微電子、燧原科技等多位半導(dǎo)體行業(yè)資深人士共話中國EDA的發(fā)展與未來。

動態(tài)速遞
2021-10-13

半導(dǎo)體集成電路合見工軟 EDA
捷配DFM更新，節(jié)省成本為第一要務(wù)，接著EDA也要出了？

仰首是春，俯首成秋，得知面試PCB工程師被寵幸，也是喜憂參半，從軟件編程到嵌入式工程師，工作適應(yīng)階段還是要花很長時間的。當(dāng)正式坐在工位上，面對屏幕上的DFM軟件和EDA軟件，也得多啃書。在鍵盤敲代碼的手，手碰線路板，那觸感真的讓人愛不收手。

JPCB基地
2021-10-08

PCB DFM EDA
填補(bǔ)國產(chǎn)芯片EDA工具鏈空白復(fù)星創(chuàng)富投資比昂芯科技

深圳2021年9月30日 /美通社/ -- 近日，復(fù)星創(chuàng)富正式完成對后摩爾芯片設(shè)計軟件團(tuán)隊深圳市比昂芯科技有限公司（以下簡稱“比昂芯“）的投資。本輪比昂芯共完成數(shù)千萬融資，共同投資的還有英諾天使和臨港

產(chǎn)業(yè)動態(tài)
2021-10-01

芯科 EDA
羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件測試的R&S VSESIM-VSS

測試與測量專家羅德與施瓦茨與 Cadence 合作開發(fā)出一套解決方案，通過使用實際信號進(jìn)行仿真和測試，旨在簡化從射頻設(shè)計到實現(xiàn)的工程流程并提高精度。

羅德與施瓦茨
2021-09-24

羅德與施瓦茨 RS EDA
“EDA第一股”來了！華大九天IPO獲批

9月2日，創(chuàng)業(yè)板上市委員會2021年第54次審議會議公告顯示，北京華大九天科技股份有限公司（簡稱：華大九天）首發(fā)獲通過。而就在不久前，EDA企業(yè)國微思爾芯也完成了上市輔導(dǎo)，國內(nèi)EDA公司相繼開啟上市之路。據(jù)悉，華大九天擬于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，計劃公開發(fā)行股票數(shù)量1.09億股，占發(fā)行...

OFweek維科網(wǎng)
2021-09-06

EDA
華為是第一大客戶?EDA第一股華大九天登陸科創(chuàng)板

在半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域，EDA軟件也是卡脖子核心技術(shù)，華為被制裁之后，新思等美國EDA巨頭也宣布斷供?，F(xiàn)在國內(nèi)EDA第一股華大九天確定登陸科創(chuàng)板了，華為是他們的第一大客戶。2021年9月2日，創(chuàng)業(yè)版上市委員會2021年第54次審議會議結(jié)果公告，北京華大九天軟科技股份有限公司（首發(fā)）...

電源系統(tǒng)設(shè)計
2021-09-06

華為 EDA
又一家EDA公司思爾芯沖刺科創(chuàng)板

又一家EDA企業(yè)科創(chuàng)板IPO申請獲受理！8月24日，上交所正式受理了上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司（簡稱：思爾芯）科創(chuàng)板IPO申請。思爾芯IPO擬募資10億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于高性能數(shù)字芯片驗證平臺項目、國微思爾芯研發(fā)中心建設(shè)項目以及補(bǔ)充流動資金。據(jù)了解，思爾芯是業(yè)內(nèi)知名的...

OFweek維科網(wǎng)
2021-09-03

EDA
芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

2021年8月**日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺。

廠商動態(tài)
2021-08-30

新思科技芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

廠商動態(tài)
2021-08-20

芯和半導(dǎo)體 DDR分析 EDA
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

8月19日，國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

動態(tài)速遞
2021-08-20

芯和半導(dǎo)體 EDA
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

芯和半導(dǎo)體基于微軟Azure的EDA平臺，保證了高性能EDA仿真任務(wù)所需的擴(kuò)展性和敏捷性。

動態(tài)速遞
2021-08-17

微軟芯和半導(dǎo)體 EDA
IC設(shè)計風(fēng)云變幻，EDA工具的“定數(shù)”和“變數(shù)”

以不變應(yīng)萬變在這個時代對于EDA廠商而言是行不通的，靈活性將成為EDA工具一個重要的性能指標(biāo)，而靈活性是云與生俱來的本領(lǐng)。Frank Schirrmeiste表示：“業(yè)界正迎來SaaS作為EDA工具使用模型的時代，自動化將為用戶提供最優(yōu)的異構(gòu)架構(gòu)，以最高效的方式執(zhí)行EDA工作負(fù)載。”

OFweek維科網(wǎng)
2021-07-23

IC設(shè)計 EDA
應(yīng)對先進(jìn)SoC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率

Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們在實踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國本土的很多芯片廠商也對Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會持續(xù)進(jìn)行中國業(yè)務(wù)的開拓，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

劉巖軒
2021-06-30

cadence 原型驗證硬件仿真 EDA

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EDA

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

超越摩爾的3D芯片，如何實現(xiàn)全流程設(shè)計加速？

EDA企業(yè)廣立微毛利率下滑體量小技術(shù)與行業(yè)龍頭有差距

芯和半導(dǎo)體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認(rèn)證

EDA的前世今生：1980年代的CAE工具

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

新西蘭優(yōu)質(zhì)奶粉NATUREDAY首登中國市場 10月15日在VTN平臺上架

集成電路高速發(fā)展，中國新興EDA如何乘風(fēng)破浪？

捷配DFM更新，節(jié)省成本為第一要務(wù)，接著EDA也要出了？

填補(bǔ)國產(chǎn)芯片EDA工具鏈空白復(fù)星創(chuàng)富投資比昂芯科技

羅德與施瓦茨推出結(jié)合EDA 仿真與硬件測試的R&S VSESIM-VSS

“EDA第一股”來了！華大九天IPO獲批

華為是第一大客戶?EDA第一股華大九天登陸科創(chuàng)板

又一家EDA公司思爾芯沖刺科創(chuàng)板

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺

IC設(shè)計風(fēng)云變幻，EDA工具的“定數(shù)”和“變數(shù)”

應(yīng)對先進(jìn)SoC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率

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