[導讀]“是說芯語”已陪伴您1031天1：比賽?上周末，EDG奪冠了，很振奮！基本上也在同時，另一個中國的青年團隊也奪冠了。巧了，也是5人組合。三個學生，兩個指導老師。這個奪冠比賽是ICCADcontest，這個比賽是EDA領域電子設計自動化的最高賽事。這次奪冠的青年團隊是華中科技大學團...
“是說芯語”已陪伴您1031天
1：比賽?上周末，EDG奪冠了，很振奮！
基本上也在同時，另一個中國的青年團隊也奪冠了。
巧了，也是5人組合。
三個學生，兩個指導老師。
這個奪冠比賽是ICCAD contest，這個比賽是EDA領域電子設計自動化的最高賽事。
這次奪冠的青年團隊是華中科技大學團隊。
ICCAD的CAD競賽是一項具有挑戰(zhàn)性的研發(fā)競賽，重點關注電子設計自動化（EDA）領域的先進現(xiàn)實問題。
自2012年成立以來，ICCAD的CAD競賽每年吸引了100多個團隊，促進了產(chǎn)學合作，并在頂級會議和期刊上發(fā)表了數(shù)百篇論文。
它向全球多人團隊開放。每年組委會都會在工業(yè)公司提供的不同主題領域公布三個具有挑戰(zhàn)性的問題。
這場競賽無疑促進了EDA研究，并不斷增強其影響力。
這個是ICCAD的官網(wǎng)
2021 CAD Contest @ ICCAD (iccad-contest.org)
今年的三個問題，分別是：
今年華中科技大學團隊的獲得冠軍的是第二個問題：Routing with Cell Movement Advanced
本屆競賽137支隊伍參與，包括眾多國內(nèi)外知名高校與研究機構，如加州大學伯克利分校、東京大學、臺灣大學、香港中文大學、復旦大學等。
強中自有強中手。
華中科大團隊能在這些團隊中脫穎而出，說明了自身的能力。
2：難題？?這個比賽解決芯片什么難題？
我們從芯片的研發(fā)流程說起。
下圖是芯片的研發(fā)流程，
1：需求導入，規(guī)格定義到詳細設計，也就是做什么？怎么做？
2：芯片前端流程：芯片設計，芯片驗證，芯片綜合。
3：芯片后端流程：可測試性設計，布局布線，版圖設計到GDS。
而本次項目就是對于芯片后端流程的EDA工具，布局布線的算法，進行優(yōu)化。
布局布線是個什么玩意？
布局就是將芯片的宏單元擺在相應的位置上，然后可以讓芯片的各個單元可以布線通過。
如果布局太差，有可能產(chǎn)生擁塞，布線就fail了。
??布局的過程有點像下圍棋，要站住有利的位置。
布線：類似連連看。
要連通，還要線最短。
距離長了，時序就差了。
布局和布線的過程，直接影響芯片的成敗。
如果布線擁塞太大，不能布通。
布局布線就要推到重來。
另外，如果為了更多布線資源，把芯片面積搞大，或者用更多的金屬層，
那么芯片的成本就會上升。
不僅僅是布局布線成功就OK。
這玩意的核心，
能夠在盡可能小的面積上將這些功能單元布局布線成功。
這個才是本事。
芯片講究PPA，（power，performance， aera ）。
芯片的面積關系到芯片的成本。
所以，一個好的布局布線算法，直接關系芯片的競爭力。
3：成果?下面就是華中科技大學團隊的成果：
這個就是模擬了芯片實際的布局布線流程。
最大限度的降低總的線的長度。
從結果來看，有了很大的提升，也是在這個項目（problem B）中，取得最大進展的團隊。
4：意義?集成電路出現(xiàn)后，集成的規(guī)模越來越大，當人的腦和手再也不能手工通過圖紙來安排那么多的晶體管，于是硬件描述語言和EDA工具就應運而生。
硬件語言來描述的電路，然后通過EDA工具的來將語言轉換成電路，同時驗證電路的正確性，集成電路芯片就被設計的越來越復雜；?EDA工具支撐更復雜的設計的思想能夠得到實現(xiàn)；各種EDA工具伴隨芯片仿真，驗證，調(diào)試，綜合，布局，布線，檢查，功耗評估等等；
芯片工程師花費在每天時間花費在和各種EDA工具的輸入輸出和交互上。
芯片設計的每個環(huán)節(jié)都離不開EDA工具的參與，芯片工程師離不開EDA工具支撐的IC研發(fā)體系。?EDA的核心就是算法。
這個比賽內(nèi)容，只是一個EDA布局布線算法的局部小點上的突破。
而EDA工具是一個面，有很多很多的點。
技術這玩意，
就是向上捅破天,向下扎到根。
無疑，布局布線算法就是向上捅破天的技術。
而這個技術要落地，就需要扎下根的產(chǎn)業(yè)化應用。
目前國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)化方面積累還比較薄弱。
這個只是布局布線算法的一小步，可以期待EDA工具突破的一大步。不過后生可畏，未來可待。
交給時間。
讓子彈飛一會。
----------------------- END-----------------------
1：比賽?上周末，EDG奪冠了，很振奮！
基本上也在同時，另一個中國的青年團隊也奪冠了。
巧了，也是5人組合。
三個學生，兩個指導老師。
這個奪冠比賽是ICCAD contest，這個比賽是EDA領域電子設計自動化的最高賽事。
這次奪冠的青年團隊是華中科技大學團隊。
ICCAD的CAD競賽是一項具有挑戰(zhàn)性的研發(fā)競賽，重點關注電子設計自動化（EDA）領域的先進現(xiàn)實問題。
自2012年成立以來，ICCAD的CAD競賽每年吸引了100多個團隊，促進了產(chǎn)學合作，并在頂級會議和期刊上發(fā)表了數(shù)百篇論文。
它向全球多人團隊開放。每年組委會都會在工業(yè)公司提供的不同主題領域公布三個具有挑戰(zhàn)性的問題。
這場競賽無疑促進了EDA研究，并不斷增強其影響力。
這個是ICCAD的官網(wǎng)
2021 CAD Contest @ ICCAD (iccad-contest.org)
今年的三個問題，分別是：
| Problem A | Functional ECO with Behavioral Change Guidance |
| Problem B | Routing with Cell Movement Advanced |
| Problem C | GPU-Accelerated Logic Rewriting |
今年華中科技大學團隊的獲得冠軍的是第二個問題：Routing with Cell Movement Advanced
本屆競賽137支隊伍參與，包括眾多國內(nèi)外知名高校與研究機構，如加州大學伯克利分校、東京大學、臺灣大學、香港中文大學、復旦大學等。
強中自有強中手。
華中科大團隊能在這些團隊中脫穎而出，說明了自身的能力。
2：難題？?這個比賽解決芯片什么難題？
我們從芯片的研發(fā)流程說起。
下圖是芯片的研發(fā)流程，
1：需求導入，規(guī)格定義到詳細設計，也就是做什么？怎么做？
2：芯片前端流程：芯片設計，芯片驗證，芯片綜合。
3：芯片后端流程：可測試性設計，布局布線，版圖設計到GDS。
而本次項目就是對于芯片后端流程的EDA工具，布局布線的算法，進行優(yōu)化。
布局布線是個什么玩意？
布局就是將芯片的宏單元擺在相應的位置上，然后可以讓芯片的各個單元可以布線通過。
如果布局太差，有可能產(chǎn)生擁塞，布線就fail了。
??布局的過程有點像下圍棋，要站住有利的位置。
布線：類似連連看。
要連通，還要線最短。
距離長了，時序就差了。
布局和布線的過程，直接影響芯片的成敗。
如果布線擁塞太大，不能布通。
布局布線就要推到重來。
另外，如果為了更多布線資源，把芯片面積搞大，或者用更多的金屬層，
那么芯片的成本就會上升。
不僅僅是布局布線成功就OK。
這玩意的核心，
能夠在盡可能小的面積上將這些功能單元布局布線成功。
這個才是本事。
芯片講究PPA，（power，performance， aera ）。
芯片的面積關系到芯片的成本。
所以，一個好的布局布線算法，直接關系芯片的競爭力。
3：成果?下面就是華中科技大學團隊的成果：
這個就是模擬了芯片實際的布局布線流程。
最大限度的降低總的線的長度。
從結果來看，有了很大的提升，也是在這個項目（problem B）中，取得最大進展的團隊。
4：意義?集成電路出現(xiàn)后，集成的規(guī)模越來越大，當人的腦和手再也不能手工通過圖紙來安排那么多的晶體管，于是硬件描述語言和EDA工具就應運而生。
硬件語言來描述的電路，然后通過EDA工具的來將語言轉換成電路，同時驗證電路的正確性，集成電路芯片就被設計的越來越復雜；?EDA工具支撐更復雜的設計的思想能夠得到實現(xiàn)；各種EDA工具伴隨芯片仿真，驗證，調(diào)試，綜合，布局，布線，檢查，功耗評估等等；
芯片工程師花費在每天時間花費在和各種EDA工具的輸入輸出和交互上。
芯片設計的每個環(huán)節(jié)都離不開EDA工具的參與，芯片工程師離不開EDA工具支撐的IC研發(fā)體系。?EDA的核心就是算法。
這個比賽內(nèi)容，只是一個EDA布局布線算法的局部小點上的突破。
而EDA工具是一個面，有很多很多的點。
技術這玩意，
就是向上捅破天,向下扎到根。
無疑，布局布線算法就是向上捅破天的技術。
而這個技術要落地，就需要扎下根的產(chǎn)業(yè)化應用。
目前國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)化方面積累還比較薄弱。
這個只是布局布線算法的一小步，可以期待EDA工具突破的一大步。不過后生可畏，未來可待。
交給時間。
讓子彈飛一會。
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