[導讀]點擊關注GPLP,置頂公眾號財經(jīng)領域?qū)I(yè)媒體,不容錯過作者:橘頌━━━━━━7月26日,深交所官網(wǎng)顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)收到了監(jiān)管問詢。?招股書顯示,廣立微成立于2003年,是一家集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,注冊資本為1.5億元,實控...
點擊關注GPLP,置頂公眾號財經(jīng)領域?qū)I(yè)媒體,不容錯過作者:橘頌━━━━━━7月26日,深交所官網(wǎng)顯示,杭州廣立微電子股份有限公司(下稱“廣立微”)收到了監(jiān)管問詢。?招股書顯示,廣立微成立于2003年,是一家集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商,注冊資本為1.5億元,實控人為鄭勇軍,擁有50.61%的表決權。?據(jù)悉,廣立微本次擬發(fā)行股票不低于5000萬股,募集資金約9.56億元,將用于集成電路成品率技術升級開發(fā)項目、集成電路EDA產(chǎn)業(yè)化基地項目以及補充流動資金等。?招股書顯示,廣立微目前主要面臨客戶集中度較高的風險、經(jīng)營性現(xiàn)金流風險和知識產(chǎn)權風險等。??GPLP犀牛財經(jīng)注意到,對比同行業(yè)可比公司,廣立微的體量相對較小。?招股書顯示,2018年至2020年,廣立微的總資產(chǎn)分別為0.47億元、1.07億元和3.19億元,總體呈高速增長趨勢。但相較PDF Solutions、Keysight等可比上市公司,其體量仍然較小。?(來源:廣立微招股書)?不過,廣立微的業(yè)績增速還是較快的。2018年至2020年,廣立微營業(yè)收入分別為0.31億元、0.66億元、1.24億元,凈利潤分別為-0.10億元、0.19億元、0.50億元;同期,其營收增速分別為112.25%、87.30%,凈利潤增速分別為290.54%、161.96%。?廣立微對GPLP犀牛財經(jīng)表示,在成品率相關EDA工具、技術服務及WAT測試設備等領域,國際廠商占據(jù)了主要的市場份額。與海外同行業(yè)上市公司相較,廣立微的經(jīng)營規(guī)模較小,但其仍處于快速成長階段。?除了規(guī)模差距外,廣立微在技術水平和融資渠道上與行業(yè)龍頭亦有差距。?在技術水平方面,廣立微表示,雖然其自動設計到測試數(shù)據(jù)分析的流程方面的技術處于優(yōu)勢地位,但在IP及EDA軟件開發(fā)的多元性方面,其與大型綜合EDA軟件企業(yè)存在差距。?產(chǎn)生差距的原因主要有兩點,一是廣立微的規(guī)模較小導致資金不足,二是其高端人才儲備不足。這兩方面因素限制了廣立微向其他品類拓展的速度,也導致了其在技術工藝、應用范圍、市場份額等方面仍存在一定競爭劣勢。?在融資渠道方面,廣立微認為,其融資渠道較為單一,需要拓展融資渠道以進一步提高其技術實力、持續(xù)盈利能力及市場占有率。?除了軟件業(yè)務外,廣立微還涉足測試機制造業(yè)務,這也是其唯一的制造業(yè)業(yè)務。?招股書顯示,2018年至2019年,廣立微持續(xù)研發(fā)測試機產(chǎn)品,到了2020年,其測試設備獲得市場認可,銷路逐漸擴大。?不過,測試設備銷量上升時,廣立微綜合毛利率卻下降。?招股書顯示,2018年至2020年,廣立微的綜合毛利率分別為91.62%、92.02%和85.25%。2020 年度,其綜合毛利率同比降低了6.77個百分點。?單就各個業(yè)務來看,2020年,廣立微的軟件技術開發(fā)業(yè)務的毛利率為94.71%,軟件工具授權業(yè)務的毛利率為99.27%,測試機與配件業(yè)務的毛利率為53.40%,測試服務業(yè)務的毛利率為79.05%。(來源:廣立微招股書)?廣立微表示,測試機與配件業(yè)務的毛利率較低,該業(yè)務的營收增長拉低了綜合毛利率。?GPLP犀牛財經(jīng)還注意到,廣立微在招股書中稱,2020年,其將T4000及T4100S確定為主力銷售機型。?廣立微對GPLP犀牛財經(jīng)表示,2020年,其共生產(chǎn)測試機產(chǎn)品11臺,共售出6臺,其中包括5臺T4100S型號產(chǎn)品,以及1臺T4000D型號的測試機,該產(chǎn)品屬于T4000的定制機型。?雖然2020年廣立微的測試機產(chǎn)品產(chǎn)銷率僅為54.55%,但廣立微對GPLP犀牛財經(jīng)表示,其產(chǎn)品已經(jīng)通過多家晶圓代工廠的使用,未來將逐步擴大測試設備的生產(chǎn)與銷售規(guī)模。?未來,廣立微若要在EDA軟件開發(fā)和測試機制造方面取得更大成就,也許還要進一步擴大自身規(guī)模,提升拳頭產(chǎn)品的銷量。GPLP犀牛財經(jīng)也將進一步關注廣立微未來的發(fā)展情況。?(本文僅供參考,不構成投資建議,據(jù)此操作風險自擔)
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在芯片設計流程中,電子設計自動化(EDA)工具承擔著關鍵角色。隨著工藝節(jié)點向3/nm以下推進,傳統(tǒng)EDA算法在處理復雜設計時面臨計算效率與精度瓶頸。近年來,機器學習(ML)技術為EDA領域帶來新突破,尤其在布線擁堵預測與...
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AI
EDA
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Altium Develop秉承“植根中國,服務中國”的開發(fā)理念,并在中國本地部署運行,是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺,旨在連接設計、供應鏈與制造環(huán)節(jié),推動更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導體
2026年3月18日——中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團股份有限公司(簡稱“合見工軟”)正式發(fā)布第二代數(shù)字設計AI智能平臺——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0?。此次升...
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EDA
合見工軟
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芯片設計
2026年2月13日,中國 ——服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 近日宣布與亞馬遜云計算服務(AWS)拓展戰(zhàn)略協(xié)作,...
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數(shù)據(jù)中心
EDA
香港2026年2月2日 /美通社/ -- 全球領先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 - 網(wǎng)龍網(wǎng)絡控股有限公司 ("網(wǎng)龍"或"本公司",香港...
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AI
BSP
EDA
網(wǎng)絡游戲
在集成電路設計(EDA)領域,團隊協(xié)作面臨設計文件龐大、版本迭代頻繁、依賴關系復雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)基于共享文件夾或本地備份的協(xié)作方式易導致文件沖突、歷史丟失等問題。Git作為分布式版本控制系統(tǒng),結合EDA工具特性進行定制化配...
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EDA
集成電路
在電子設計自動化(EDA)領域,庫文件管理是連接設計創(chuàng)意與工程落地的核心紐帶。從元件符號的精準建模到工藝庫的版本迭代,高效管理策略不僅能提升設計效率,更能避免因數(shù)據(jù)不一致導致的生產(chǎn)事故。本文將從符號創(chuàng)建規(guī)范、工藝庫版本控...
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EDA
電子設計自動化
在數(shù)字集成電路設計中,EDA約束文件是連接設計意圖與物理實現(xiàn)的橋梁。其中,Synopsys Design Constraints(SDC)作為行業(yè)標準格式,通過精確描述時鐘行為、路徑延遲和物理規(guī)則,指導綜合、布局布線及時...
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EDA
SDC語法
在SoC設計復雜度指數(shù)級增長的背景下,傳統(tǒng)數(shù)字仿真與模擬仿真分離的驗證模式已難以滿足需求?;旌闲盘枀f(xié)同仿真通過打破數(shù)字-模擬邊界,結合智能覆蓋率驅(qū)動技術,成為提升驗證效率的關鍵路徑。本文提出"協(xié)同仿真框架+動態(tài)覆蓋率優(yōu)化...
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EDA
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在先進制程(7nm及以下)芯片設計中,版圖驗證的復雜度呈指數(shù)級增長。通過自動化腳本實現(xiàn)DRC(設計規(guī)則檢查)和LVS(版圖與電路圖一致性檢查)的批處理執(zhí)行,可將驗證周期從數(shù)天縮短至數(shù)小時。本文以Cadence Virtu...
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EDA
DRC/LVS腳本
在高速數(shù)字電路設計中,信號完整性(SI)是確保系統(tǒng)可靠性的核心要素。眼圖測量作為評估信號質(zhì)量的關鍵工具,能夠直觀反映碼間串擾、噪聲和抖動對信號的影響。而預加重技術作為補償高頻損耗的核心手段,其參數(shù)調(diào)優(yōu)直接影響眼圖張開度與...
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高速數(shù)字電路
終止潮背后:IPO重啟、估值體系錯位、不確定性的三重博弈
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半導體
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在城市輝煌的燈光中,地鐵呼嘯而過,精準停靠每一站;在瀚的宇宙里,衛(wèi)星持續(xù)運轉(zhuǎn),將珍貴數(shù)據(jù)源源不斷地傳回地球;在我們隨身攜帶的智能手表上,時間精準跳動,健康數(shù)據(jù)實時更新。這些看似平常的場景背后,是無數(shù)復雜電子系統(tǒng)在穩(wěn)定運行...
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芯片
半導體
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科普
2025年11月20日-21日,“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”在成都·中國西部國際博覽城圓滿落幕。這場匯聚2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)、300...
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集成電路
半導體
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從最初的單一“點工具”起步,到如今逐步構建起完整的工具鏈“串鏈”,國產(chǎn)EDA已然走過從零散功能到集成生態(tài)的演進之路。在國產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國際先進水平限制的背景下,單純依賴工藝節(jié)點的縮減已難以為繼。取而代之的是通過架構...
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國微芯
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在先進制程受限的當下,中國AI計算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場從“單點對決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
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超節(jié)點
合見工軟
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AI正在重塑電子設計工作流程,但變革并非同步推進。當一些團隊借助AI驅(qū)動的優(yōu)化技術飛速前進時,另一些團隊仍然深陷泥潭,或是費力地尋找文件的正確版本,或是摸索復用IP模塊在新場景中的運行表現(xiàn)。
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AI
EDA
芯片設計
電子設計自動化(EDA)自20世紀60年代萌芽以來,經(jīng)歷了從手工繪圖到計算機輔助設計(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演進。早期的EDA主要用于簡化電路布局與布線,而隨著芯片復雜度指數(shù)級增長,現(xiàn)代EDA已成為支撐集...
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AI
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芯行紀