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FinFET引爆投資熱 半導體業(yè)啟動新一輪競賽
半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
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FinFET引爆投資熱 半導體業(yè)啟動新一輪競賽
半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
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魏少軍：中國半導體產(chǎn)業(yè)如何再上臺階？
“工藝是基礎，設計是龍頭。工藝研發(fā)模式、產(chǎn)品設計思路都將發(fā)生根本性變化，設計必須與工藝緊密結合?！比涨霸谏虾Ｅe行的“第六屆中國IC設計公司成就獎”頒獎典禮上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授
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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
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專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
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專家聚談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)
日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
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爭搶1xnm代工商機,晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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爭搶1xnm代工商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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卡位16/14納米市場商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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爭搶1xnm代工商機 晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
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爭搶1xnm代工商機,晶圓廠決戰(zhàn)FinFET制程
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14奈米市場商機，臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術，并各自祭出供應鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略，預計將于2014～2015年陸續(xù)投入量產(chǎn)，讓晶圓代工市
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半導體搶入16/14nm FinFET制程 業(yè)者掠地
EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應解決方案，以協(xié)助IC設計商克服電晶體結構改變所帶
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半導體搶入16/14nm FinFET制程 業(yè)者掠地
EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應解決方案，以協(xié)助IC設計商克服電晶體結構改變所帶
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
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搶推16/14nm新工具 EDA業(yè)者大舉在FinFET市場攻城掠地
EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨，并爭相發(fā)布相應解決方案，以協(xié)助IC設計商克服電晶體結構改變所
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ASML：量產(chǎn)型EUV機臺2015年就位
極紫外光(EUV)微影技術將于2015年突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)浸潤式微影技術在半導體制程邁入1x奈米節(jié)點后將面臨物理極限，遂使EUV成為產(chǎn)業(yè)明日之星。設備供應商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
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14納米：“六仙”過海 各顯神通
摩爾定律即將敲響終止的音符，業(yè)界對于半導體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法，其中從大的方面，包括從工藝來看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖，
