據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel&ldq
據(jù)消息來源透露,Intel公司近期可能會公開其22nm制程工藝的部分技術細節(jié),據(jù)稱Intel的22nm制程工藝的SRAM部分將采用FinFET垂 直型晶體管結構,而邏輯電路部分則仍采用傳統(tǒng)的平面型晶體管結構。消息來源還稱Intel“很
據(jù)electronicsweekly網(wǎng)站報道,臺積電公司近日宣稱已經開發(fā)出一套采用Finfet雙門立體晶體管技術制作的高性能22/20nm CMOS制程,并已經采用這種制程造出了面積僅0.1平方微米的SRAM單元(內含6個CMOS微晶體管),據(jù)稱這種
“一個蝴蝶可以刮起一陣風,一個士兵可以開始一場戰(zhàn)爭”,那么一項偉大的發(fā)明呢?1947年12月,美國貝爾實驗室的肖克萊、巴丁和布拉頓組成的研究小組,研制出一種點接觸型的鍺晶體管。于是乎,大名鼎鼎的、
22nm以后的晶體管技術領域,靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細化會越來越困難的,為此,人們關注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。由于這些技術都不需要向通道中添加雜質,易于控制特性的不均現(xiàn)象
象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;1,Morris張去年79歲高令重新執(zhí)掌臺積電, 那時正
Sematech產業(yè)聯(lián)盟的全資子公司Advanced Technology Development Facility(ATDF)已經同意為Elpida Memory公司生產基于FinFET以及新型存儲器技術的晶圓。 ATDF與日本的主要DRAM制造商Elpida公司達成了兩個項目協(xié)議,評