-
inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術，領先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權協(xié)議，最快在
-
聯(lián)電欲藉由FinFET制程技術，領先對手臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術，領先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權協(xié)議，最快在
-
拚FinFET聯(lián)電可能搶先臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用FinFET制程技術，領先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起FinFET構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與IBM簽署的授權協(xié)議，最快在2014年
-
inFET聯(lián)電拚F可能搶先臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術，領先其競爭對手一步。盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權協(xié)議，最快在
-
拚FinFET 聯(lián)電可能搶先臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電(TSMC)之后的聯(lián)電(UMC)，可望藉由率先采用 FinFET 制程技術，領先其競爭對手一步。 盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起 FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與 IBM 簽署的授權協(xié)議，最快
-
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術
-
探究下一代半導體芯片制造工藝之間的博弈
根據最新消息，ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術來研發(fā)ARMv8的生產工藝實現方法。根據該協(xié)議，兩家公司合作的技術領域將涵蓋20nm以下工藝技術節(jié)
-
探究下一代半導體芯片制造工藝之間的博弈
根據最新消息，ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術來研發(fā)ARMv8的生產工藝實現方法。根據該協(xié)議，兩家公司合作的技術領域將涵蓋20nm以下工藝技術節(jié)
-
拼FinFET 聯(lián)電可能搶先臺積電
在晶圓代工領域一直居于臺積電 ( TSMC )之后的聯(lián)電 ( UMC )，可望藉由率先采用FinFET制程技術，領先其競爭對手一步。 盡管十年前，臺積電是最初發(fā)起FinFET 構想的主要企業(yè)之一。但依照聯(lián)電與IBM 簽署的授權協(xié)議，最
-
ARM與臺積電合作，針對FinFET技術最佳化ARM核心
ARM與臺積電(TSMC)合作，針對FinFET制程技術最佳化下一代64位元ARM核心。這想必讓英特爾感覺頗為自得。畢竟，這驗證了這家晶片巨擘的兩位高階主管──Paul Otellini(歐德寧) 和Brian Krzanich在投資者日(investor da
-
ARM與臺積公司攜手合作
ARM與臺積公司日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
-
ARM與臺積電合作優(yōu)化下一代64位ARM處理器FinFET工藝
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
-
ARM與臺積電簽署新協(xié)議 引入臺積電FinFET工藝
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。從新協(xié)議的有效時間看，延伸到了臺積電計劃中的20nm
-
ARM與臺積電將雙方合作延續(xù)至20奈米以下制程
處理器核心供應商ARM與晶圓代工大廠臺積電 (TSMC)，日前共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20奈米以下制程，藉由臺積電的FinFET制程提供ARM的處理器技術，讓晶片設計商在應用處理器領域也能擴展其市
-
ARM與臺積電簽署新協(xié)議引入臺積電FinFET工藝
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產品方面進行合作。從新協(xié)議的有效時間看，延伸到了臺積電計劃中的20nm
-
臺積電和ARM合作范圍擴展至20納米制程以下
昨日，半導體代工廠臺積電和ARM達成一項多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術合作的目的，是讓ARM芯片可運用于FinFET （鰭式場效晶體管）上，讓芯片設計商能繼續(xù)拓展其在
-
ARM攜手臺積公司 為下一代64位ARM處理器進行優(yōu)化
ARM與臺積公司今日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為ARMv8架構
-
ARM與臺積電攜手合作 對64位ARM處理器進行優(yōu)化
2012年7月23日，ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為
-
ARM與臺積電攜手合作 對64位ARM處理器進行優(yōu)化
2012年7月23日，ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米工藝以下，通過臺積公司的FinFET工藝提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域也能擴展其市場領先優(yōu)勢。此項合作將為
-
臺積電、安謀 20nm以下再續(xù)前緣
臺積電與英商安謀（ARM）昨（23）日共同宣布一項為期多年的合作協(xié)議，將雙方的合作延續(xù)至20納米制程以下，藉由臺積電16納米3D架構的鰭式場效晶體管（FinFET）制程提供ARM的處理器技術，讓芯片設計商在應用處理器領域
