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從Flash和SRAM中觸發(fā)中斷的過(guò)程示例
使用LPC2106的Timer 1 進(jìn)行的簡(jiǎn)單的中斷處理。示例代碼中Timer1分為FIQ和IRQ，用戶(hù)可以從Flash或者SRAM中運(yùn)行這些代碼。示例展示了ARM構(gòu)架中中斷是如何操作的。提供的代碼
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MSP432：低功耗與高性能的完美搭配
功耗與性能能否兼得?MSP432 MCU的回答是：當(dāng)然可以。MSP432是德州儀器 (TI)推出的極低功耗32位ARM Cortex-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺(tái)。MSP432中
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基于國(guó)產(chǎn)龍芯GS32I的小系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
一. 引言目前，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域：工業(yè)控制，軍事國(guó)防，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，網(wǎng)絡(luò)通信等，但大部分領(lǐng)域的應(yīng)用都是基于國(guó)外各大廠商的嵌入式處理器。在嵌入式領(lǐng)域使
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Holtek新推出BS86B12A-3 A/D Flash觸控MCU
21ic訊，Holtek在需要觸控加ADC功能的小家電產(chǎn)品上，繼BS86C16A-3及BS86D20A-3之后，再度推出BS86B12A-3。本產(chǎn)品適合需求12個(gè)觸控按鍵以下的小家電產(chǎn)品，例如電飯煲、電茶壺、電陶爐、電烤箱、微波爐、紅酒柜等應(yīng)用領(lǐng)
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Holtek新推出BS86B12A-3 A/D Flash觸控MCU
21ic訊，Holtek在需要觸控加ADC功能的小家電產(chǎn)品上，繼BS86C16A-3及BS86D20A-3之后，再度推出BS86B12A-3。本產(chǎn)品適合需求12個(gè)觸控按鍵以下的小家電產(chǎn)品，例如電飯煲、電茶壺、電陶爐、電烤箱、微波爐、紅酒柜等應(yīng)用領(lǐng)
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某型機(jī)載作戰(zhàn)任務(wù)加載器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
摘要：為了保證飛機(jī)作戰(zhàn)任務(wù)信息傳輸和傳遞的準(zhǔn)確性和安全性，并考慮數(shù)據(jù)加載的方便快捷，文章提出了一種采用DSP實(shí)現(xiàn)安全可靠加載任務(wù)數(shù)據(jù)的解決方案。設(shè)計(jì)方案采用USB標(biāo)準(zhǔn)
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基于FLASH的多媒體交互式課件的設(shè)計(jì)與制作
摘要：隨著社會(huì)的進(jìn)步，信息化社會(huì)已然到來(lái)，多媒體技術(shù)逐漸成熟與普及，多媒體技術(shù)因其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)在課堂教學(xué)中扮演的角色越來(lái)越重要。因此，社會(huì)對(duì)教育提出了新的要求。通過(guò)對(duì)中小學(xué)的多次走訪(fǎng)調(diào)查，發(fā)現(xiàn)多媒體課件
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基于FPGA的SPI Flash控制器的設(shè)計(jì)方案
本文提出一個(gè)基于FPGA的SPI Flash讀寫(xiě)硬件實(shí)現(xiàn)方案，該方案利用硬件對(duì)SPI Flash進(jìn)行控制，能夠非常方便地完成Flash的讀寫(xiě)、擦除、刷新及預(yù)充電等操作，同時(shí)編寫(xiě)的SPI Fla
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HOLTEK推出Low Pin Count及內(nèi)建1K Byte EEPROM HT66F008 A/D Flash MCU
Holtek新增A/D Flash MCU with EEPROM系列HT66F008，此顆MCU為HT66F007的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含1024×8 EERPOM及256×8 RAM為此型號(hào)的特點(diǎn)，符合工業(yè)上−40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛應(yīng)用于各式電器及安防相關(guān)產(chǎn)品，特別適合學(xué)習(xí)型遙控器產(chǎn)品應(yīng)用。
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HOLTEK推出HT66FB542 USB Full Speed Flash MCU
Holtek USB Flash MCU又多了1個(gè)新成員，A/D型的Full Speed USB 8-bit Flash MCU-HT66FB542，適用一般USB計(jì)算機(jī)外設(shè)與消費(fèi)性產(chǎn)品于鼠標(biāo)、Gamepad、電視游樂(lè)器外圍、USB下載型遙控器、USB Key等。
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HOLTEK新推出HT45F3420電池功率控制Flash MCU
Holtek推出HT45F3420 Flash MCU，針對(duì)負(fù)載需要恒壓、恒流或定功率控制的電池產(chǎn)品，例如LED手電筒及電子煙都非常適合。MCU內(nèi)建H.R. PWM (High Resolution Complementary Out
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HOLTEK針對(duì)高精度量測(cè)應(yīng)用推出HT67F5660 24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU
Holtek推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU產(chǎn)品 -- HT67F5660。ADC有效位數(shù)(ENOB)可達(dá)18位，搭配的豐沛硬件資源及使用彈性，適合各種高精度量測(cè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品，諸如額溫槍、耳溫槍?zhuān)叻直媛孰娮映赢a(chǎn)
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HOLTEK針對(duì)觸控+語(yǔ)音家電產(chǎn)品應(yīng)用推出BS66FV340/350/360 SoC Flash MCU
Holtek繼BS66F340/350/360之后，再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360，內(nèi)建最新版本的Enhanced Touch Key Engine，具有硬件加速電路，可增強(qiáng)Touch Key算法的執(zhí)行效率，內(nèi)建16-bit DAC與
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HOLTEK推出HT69F350、HT69F360針對(duì)1.8V及LCD顯示應(yīng)用Flash MCU
Holtek推出全新1.8V工作電壓的TinyPower™ LCD Flash MCU，包含HT69F350、HT69F360二個(gè)型號(hào)，其最低工作電壓可達(dá)1.8V，并符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，且提供48/64/80-pin LQFP三種封裝
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HOLTEK推出HT66F4360/HT66F4370 e-Banking智能卡讀卡器Flash MCU
Holtek推出e-Banking智能卡讀卡器Flash MCU -- HT66F4360、HT66F4370，繼HT56RB27、HT56RB688、HT56RU25 OTP Type微控制器之后，推出全新Flash Type智能卡讀卡器微控制器。
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嵌入式系統(tǒng)Flash存儲(chǔ)管理策略研究
1 引言嵌入式系統(tǒng)中通常都需要存放一些非易失性數(shù)據(jù)， 并且數(shù)據(jù)量的大小和數(shù)據(jù)類(lèi)型根據(jù)不同系統(tǒng)需求差異很大。因此選取合適的存儲(chǔ)器是完成數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)的第一步， 更重要的
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基于虛擬通道的Flash映射技術(shù)
虛擬化領(lǐng)域的一個(gè)技術(shù)熱點(diǎn)是桌面PC的虛擬化，即虛擬桌面架構(gòu)(VDI)。虛擬桌面架構(gòu)解決方案正在幫助企業(yè)將其Windows桌面和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)變成類(lèi)似云的資源，最終用戶(hù)能夠在任何設(shè)備上
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AM186EM處理器的地址空間優(yōu)化及應(yīng)用
摘要：本文介紹了一種基于AM186EM處理器的地址空間優(yōu)化應(yīng)用，當(dāng)系統(tǒng)需要處理器支持的最大容量?jī)?nèi)存時(shí)，F(xiàn)LASH和外圍存儲(chǔ)器(例如雙口RAM等)可以共用處理器的選通信號(hào)，從而實(shí)現(xiàn)FLASH和外圍存儲(chǔ)器共用盡可能大的地址空間
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基于VxWorks的NAND FLASH驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)
0 引 言目前，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算機(jī)技術(shù)也得到飛速的發(fā)展，產(chǎn)生了很多新技術(shù)。但就計(jì)算機(jī)的基本結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，還是基本采用了馮·諾依曼結(jié)構(gòu)。然而馮·諾
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東芝發(fā)布新一代BiCS FLASH 全球首款256Gb、48層堆疊閃存
東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結(jié)構(gòu)閃存注2，該閃存容量達(dá)到256Gb(32GB)，同時(shí)采用了行業(yè)領(lǐng)先的三階存儲(chǔ)單元(TLC)技術(shù)。這款全新閃存適用于各種產(chǎn)品應(yīng)用，包括消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)(SSD)、智能手機(jī)、平板電腦和內(nèi)存卡以及面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級(jí)SSD。據(jù)悉，樣品將于9月開(kāi)始發(fā)貨。
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