【導(dǎo)讀】業(yè)務(wù)信息技術(shù)及通信解決方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布與Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以構(gòu)建高性能的100G或更大寬帶容量的通信網(wǎng)絡(luò)。 據(jù)發(fā)布的信息稱(chēng),富士通網(wǎng)絡(luò)通信
蘋(píng)果推出的iPhone 5S與iPhone 5C再度襲卷市場(chǎng),手機(jī)新應(yīng)用的推出為藍(lán)寶石廠商與LED廠開(kāi)啟另一扇大門(mén),蘋(píng)果本次新機(jī)加入了全新指紋辨識(shí)功能,有助大舉拉升藍(lán)寶石需求,藍(lán)寶石晶棒的漲價(jià)態(tài)勢(shì)是否擴(kuò)及至基板
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著10月電價(jià)將調(diào)漲,影響所及,投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮,LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng),節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦兩大應(yīng)
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主
21ic訊 GigaDevice (兆易創(chuàng)新)日前在北京發(fā)布基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的多款大容量增強(qiáng)型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始提供樣片并將于下月正式投入量產(chǎn)。新發(fā)布的GD32F103/GD
隨著10月電價(jià)將調(diào)漲,影響所及,投資市場(chǎng)正掀起一波節(jié)能股強(qiáng)漲的風(fēng)潮,LED族群繼太陽(yáng)能類(lèi)股強(qiáng)漲后轉(zhuǎn)強(qiáng),節(jié)能股成為盤(pán)面資金追逐重點(diǎn)族群。LEDinside綠能事業(yè)處主管儲(chǔ)于超表示,LED背光未來(lái)將寄望智慧型手機(jī)與平板電腦
為客戶(hù)提供更低成本,更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.
為客戶(hù)提供更低成本,更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì)中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國(guó)際綜合eNVM平臺(tái)包括0.
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(20)日公布2013年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為0.98,訂單及出貨金額同步走跌,并跌破代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。設(shè)備業(yè)者指出,全球總體經(jīng)
為客戶(hù)提供更低成本,更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 上海2013年9月23日電 /美通社/ -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司("中芯國(guó)際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:981),中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 旗下綠能事業(yè)處 LEDinside 報(bào)告指出, 2013年 LED 封裝市場(chǎng)產(chǎn)值估計(jì)達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美元,年成長(zhǎng)率為7%;2014年 LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板電腦與智慧手機(jī)背光應(yīng)用為主,照明
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside 「金級(jí)會(huì)員報(bào)告」指出,2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元,2014年將達(dá)到133.9億美金,年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為
以AT89S5224PC為例:AT = Atmel 公司89 = flash 存儲(chǔ)器S = 可下載 ;C=COMS LV=低電壓52 = 型號(hào) ;51、5324 = 運(yùn)行頻率 ;12、16、20P = DIP 雙列直插; D陶瓷、 J PLCC、 S Q貼片C = 商用;I 工業(yè)、A 汽車(chē)、M 軍用、V 不
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng),也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí),將為設(shè)備
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料全球副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理余定陸5日表示,2013年行動(dòng)裝置正以強(qiáng)大成長(zhǎng)力道主導(dǎo)未來(lái)科技市場(chǎng),也帶動(dòng)半導(dǎo)體廠的制程升級(jí)及產(chǎn)能投資,其中,晶圓代工廠及NAND Flash廠的制程升級(jí),將為設(shè)備
韓國(guó)DRAM大廠海力士(Hynix)位于江蘇無(wú)錫DRAM廠昨天發(fā)生爆炸,由于火勢(shì)猛烈、濃煙漫布,估計(jì)受創(chuàng)嚴(yán)重,牽動(dòng)DRAM供應(yīng)。全球DRAM大廠三星、美光及南科等相繼暫停報(bào)價(jià),并停止接單。業(yè)者指出,海力士無(wú)錫廠每月晶圓投片
2013年9月4日下午3點(diǎn)半左右,位于江蘇無(wú)錫新區(qū)的韓資企業(yè)海力士-意法半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司一車(chē)間突然發(fā)生火災(zāi),冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數(shù)公里。無(wú)錫海力士公司4日下午發(fā)生火災(zāi),截至18時(shí)明火已全部撲滅,1人受輕微外
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示,八月下旬NAND Flash合約價(jià)較上旬下滑5-10%,主要由于OEM需求不如預(yù)期,導(dǎo)致買(mǎi)方庫(kù)存水位升高,備貨力道明顯萎縮。從產(chǎn)出端來(lái)看,東芝自第
據(jù)外媒electronicsweekly報(bào)道,東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動(dòng)工,應(yīng)對(duì)未來(lái)NAND Flash擴(kuò)產(chǎn)需求;該新建廠房被稱(chēng)為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示:“公司將擴(kuò)大五號(hào)半導(dǎo)體制造工廠(Fab