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集邦：Q3全球NAND大廠營(yíng)收季增8.8%
研究機(jī)構(gòu)集邦(TrendForce)旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示，今年Q3雖然NAND Flash價(jià)格漲幅不若Q2明顯，但由于下半年NAND供應(yīng)商產(chǎn)出成長(zhǎng)依舊有限，加上智慧型手機(jī)與平板電腦成長(zhǎng)步伐穩(wěn)健，因此即便Q3合約報(bào)價(jià)持
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基于FPGA的SPI Flash控制器的設(shè)計(jì)方案
傳統(tǒng)的Flash讀寫(xiě)是通過(guò)CPU軟件編程實(shí)現(xiàn)，其讀寫(xiě)速度較慢，且占用CPU資源，另外由于Flash芯片本身功能指令較多，使得對(duì)芯片進(jìn)行直接操作變得非常困難。
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DRAM價(jià)格看漲 華亞科、威剛活力旺
南韓DRAM大廠SK海力士昨（29）日宣布，9月工安事故停工的無(wú)錫廠復(fù)工時(shí)間，可能從原訂11月延后至12月。業(yè)界預(yù)期，未來(lái)兩季DRAM仍將短缺，價(jià)格看漲，華亞科（3474）、威剛等業(yè)者營(yíng)運(yùn)持續(xù)看俏。SK海力士昨日公布第3季財(cái)
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Surface Pro 2完全拆解：專家也顫抖（圖文）
筆者已經(jīng)完成了對(duì)微軟新款Surface Pro 2的拆解分析工作。就像標(biāo)題里說(shuō)的那樣，在微軟“細(xì)密”的做工下，整個(gè)平板的拆解和維修都異常艱難，因此使用起來(lái)一定要小心，千萬(wàn)別碰著磕著，不然麻煩就大了。Surfa
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HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號(hào)的特點(diǎn)，符合工業(yè)上−40℃
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HOLTEK新推出HT66F26D高電流LED驅(qū)動(dòng)Enhanced A/D型Flash MCU
21ic訊 Holtek繼HT66F24D與HT66F25D，再增加一成員HT66F26D，在高電流LED驅(qū)動(dòng)Enhanced A/D型Flash MCU系列產(chǎn)品，構(gòu)成完整MCU系列。HT66F26D最大I/O Sink能力達(dá)80mA，全系列符合工業(yè)等級(jí)﹣40℃ ~ 85℃工作溫度與高
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HOLTEK新推出 HT67F488/HT67F489 A/D with LCD Flash MCU
Holtek新推出的HT67F488 / HT67F489系列，具有A/D及LCD功能的標(biāo)準(zhǔn)型Flash MCU。除具有多樣化功能外，并規(guī)劃與三星S3F9488相同之腳位。適用于各種小家電、居家醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。本系列MCU，包含有4K / 8K Word F
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華邦電Q4不淡，估連3季獲利
華邦電子(2344)第三季旺季不太旺，但仍守穩(wěn)獲利，展望第四季淡季不太淡，法人估合并營(yíng)收下滑但獲利逆勢(shì)比第三季上揚(yáng)，將為今年以來(lái)連續(xù)第三季獲利。華邦第三季合并營(yíng)收為83.09億元，季減6％，主要是自身記憶體及旗下
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三星:本季DRAM、NAND Flash市況恐雙雙吃緊
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣精實(shí)新聞的消息，三星電子25日公布，2013年第3季(7-9月)半導(dǎo)體部門合并營(yíng)收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓元；合并營(yíng)益年增102%(季增17%)至2.06兆韓元。三星指出，7-9月記憶體營(yíng)收年增22%(季增12%)至6.37兆
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存儲(chǔ)器現(xiàn)貨價(jià)同創(chuàng)1個(gè)多月新低
市場(chǎng)需求疲弱不振，包括動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)與儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)現(xiàn)貨價(jià)同創(chuàng)1個(gè)多月來(lái)新低紀(jì)錄。根據(jù)集邦科技調(diào)查，DDR3 2Gb現(xiàn)貨均價(jià)滑落至2.055美元，創(chuàng)9月12日來(lái)新低價(jià)，10月來(lái)跌幅已超過(guò)1成水平。
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三星：本季DRAM、NAND Flash市況恐雙雙吃緊
三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈，2013年第3季(7-9月)半導(dǎo)體部門合併營(yíng)收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韓圜；合併營(yíng)益年增102%(季增17%)至2.06兆韓圜。三星指出，7-9月記憶體營(yíng)收年增22%(季增12%)至
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華邦電：一線客戶需求旺，Q4業(yè)績(jī)看法正面
華邦電(2344)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，總經(jīng)理詹東義指出，華邦電近期致力于深化與一線品牌客戶合作關(guān)系，盡管近期終端市場(chǎng)需求并不強(qiáng)，不過(guò)華邦電一線客戶在中低容量的利基DRAM、行動(dòng)DRAM等產(chǎn)品線拉貨動(dòng)能旺盛，詹東義強(qiáng)調(diào)
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英飛凌750W伺服套件呈現(xiàn)完美性能
21ic訊 近日，英飛凌科技股份公司聯(lián)合第三方，推出了性能優(yōu)越的750W伺服套件。該套件包括主控板和功率板兩部分。主控板采用英飛凌32位微處理器XMC4500(ARM Cortex-M4 cor
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3D NAND Flash走起 三星/海力士已啟程
隨著傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造技術(shù)在NAND flash領(lǐng)域即將達(dá)到極限，存儲(chǔ)器芯片廠商紛紛開(kāi)始采用3D生產(chǎn)技術(shù)以提高產(chǎn)能。根據(jù)IHS的報(bào)告顯示，到2017年，全球近三分之二（65.2%）的快閃存儲(chǔ)器芯片將采用3D技術(shù)，而在2013年這一比
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SK海力士火災(zāi)波及NAND Flash，9月價(jià)格上漲6%
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下內(nèi)存儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，由于市場(chǎng)預(yù)期SK 海力士中國(guó)工廠火災(zāi)事件會(huì)減少未來(lái)NAND Flash供貨，使得9月下旬合約價(jià)較8月下旬上漲3-6%。從需求面來(lái)看，通路端的記憶卡和隨
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覆晶元件打入手機(jī)Flash LED供應(yīng)鏈
LED晶 粒廠推出的覆晶元件，獲得日系智慧型手機(jī)廠的認(rèn)證，將會(huì)用在智慧型手機(jī)的Flash閃光燈，預(yù)計(jì)將在明年第一季出貨。由于手機(jī)閃光燈需要可以承受瞬 間高電流的晶粒產(chǎn)品，能獲得認(rèn)識(shí)相當(dāng)不簡(jiǎn)單，也成為首家
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東芝將通過(guò)“FlashAir Developers”網(wǎng)站為“FlashAir”的應(yīng)用和服務(wù)開(kāi)發(fā)者提供支持
東京—東芝公司（TOKYO：6502）近日宣布，該公司將通過(guò)一個(gè)由Fixstars Corporation運(yùn)營(yíng)的技術(shù)信息網(wǎng)站“FlashAir Developers”為“FlashAir™”的應(yīng)用和服務(wù)開(kāi)發(fā)者提供技術(shù)信息。FlashAir™是包含嵌入式無(wú)
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Holtek推出BS82B16-3新一代Flash觸控單片機(jī)
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建LED Driver的Flash觸控MCU BS82B16-3，支持16個(gè)觸控按鍵，內(nèi)建的LED Driver俱備4段電流輸出控制，可直推LED而不須外掛限流電阻或三極管，可大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品應(yīng)用零件及降低成本，非常適合于
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HOLTEK推出HT66F018 Enhanced A/D Flash MCU
21ic訊 Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F018，此顆MCU為HT66F0172/HT66F0174的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲的性能要求，可廣泛的應(yīng)用于各式家電產(chǎn)品
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2014年LED值得關(guān)注的六大變革
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)“金級(jí)會(huì)員報(bào)告”指出，2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)125億美元，2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。2014年LED市場(chǎng)亮點(diǎn)仍以平板計(jì)算機(jī)與智能手機(jī)背光應(yīng)用為主，照明應(yīng)用部分以工程、商
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