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東芝3D NAND晶圓廠破土動工帶動NAND Flash業(yè)復(fù)蘇

據(jù)外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應(yīng)對未來NAND Flash擴產(chǎn)需求；該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示：“公司將擴大五號半導(dǎo)體制造工廠（Fa

消費電子
2013-08-30

NAND Flash 東芝晶圓廠
東芝Fab5第二期動工為量產(chǎn)3D NAND鋪路

據(jù)外媒electronicsweekly報道，東芝垂直NAND晶圓廠第二期廠房已破土動工，應(yīng)對未來NAND Flash擴產(chǎn)需求;該新建廠房被稱為“疊分NAND晶圓廠”或“3D NAND晶圓廠”。東芝公司表示：“公司將擴

電子設(shè)計自動化
2013-08-29

FAB NAND Flash 東芝
聯(lián)發(fā)科(2454)眼中的秘密武器，成就華邦電(2344)的大未來!

華邦編碼型快閃記憶體(NOR Flash) 布局手機市場報捷，獨家獲得聯(lián)發(fā)科主力晶片「MT6252」系列搭配采用，并打入三星、LG等大廠供應(yīng)鏈?！窶T6252」是聯(lián)發(fā)科2011年秘密武器，放量出貨當(dāng)中，華邦NOR 晶片出貨同步成長，挹

顯示光電
2013-08-28

晶片聯(lián)發(fā)科 MT Flash
SSD 2013 Q1出貨量1150萬臺未來成長空間仍相當(dāng)大

固態(tài)硬碟(SSD)是這幾年快速崛起的儲存產(chǎn)品，也帶給記憶體相關(guān)業(yè)者相當(dāng)多商機，包括NAND Flash晶片、SSD供應(yīng)商或是SSD控制晶片業(yè)者。目前NAND Flash晶片供應(yīng)商包括三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、新帝

消費電子
2013-08-27

晶片 SSD NAND Flash
為何Flash存儲產(chǎn)品能夠生存壯大

我永遠(yuǎn)忘不了自己第一眼看到華麗的菲斯克卡瑪（Fisker Karma）1的情景。在那之前，公眾一直沉迷于豐田普銳斯或日產(chǎn)Leaf等混合動力插電式汽車，這些車的外觀性感異常，就像Martha Stewart在新一期維多利亞的秘密內(nèi)衣產(chǎn)

消費電子
2013-08-23

汽車存儲系統(tǒng) ARMA Flash
JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)S FDP對串行Flash在系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：JEDEC標(biāo)準(zhǔn)(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一個可供查詢的描述串行Flash功能的參數(shù)表。文章主要介紹了這個串行Flash功能參數(shù)表的結(jié)構(gòu)、功能和作用，并給出其在系統(tǒng)

通信技術(shù)
2013-08-21

ESD BSP JEDEC標(biāo)準(zhǔn) Flash
IBM籌劃flash業(yè)務(wù)開發(fā)藍(lán)圖

IBM預(yù)計將在明年利用新創(chuàng)公司Diablo Technologies的技術(shù)，為伺服器雙列直插式存儲器模組(DIMM)插槽加入NAND flash。該公司并計劃在DIMM埠中采用自行設(shè)計的控制器芯片。此外，IBM并加倍擴增去年從Texas Memory System

消費電子
2013-08-21

IBM MEMORY FLASH芯片 Flash
高速PCB設(shè)計中的常見問題及解決方法

隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設(shè)計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設(shè)計的一個瓶頸，工程師在設(shè)計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關(guān)的高速仿真工具和互連工具可以幫助設(shè)計設(shè)計師解決部分難題，但

電子設(shè)計自動化
2013-08-20

拓?fù)?/a> 信號完整性高速PCB設(shè)計 Flash
國外半導(dǎo)體大廠積極壯大高毛利的智慧化嵌入式系統(tǒng)市場版圖

【導(dǎo)讀】值此智慧化嵌入式系統(tǒng)(Intelligent Embedded System)市場方興未艾之際，F(xiàn)lash MCU內(nèi)嵌的編碼型快閃(NOR Flash)記憶體容量亦將大幅增長，以迎合智慧化嵌入式系統(tǒng)配備聯(lián)網(wǎng)、圖形化和語音人機介面等功能，以及內(nèi)

半導(dǎo)體
2013-08-17

半導(dǎo)體 MCU 嵌入式系統(tǒng) Flash
智能嵌入式系統(tǒng)力拱　高容量Flash MCU需求漲

嵌入式系統(tǒng)智能化商機旺　MCU廠升級eFlash制程微控制器(MCU)廠商在嵌入式快閃記憶體(eFlash)新一輪先進(jìn)制程競賽開打。值此智慧化嵌入式系統(tǒng)(Intelligent Embedded System

嵌入式動態(tài)
2013-08-16

微控制器 MCU 嵌入式系統(tǒng) Flash
新內(nèi)存芯片更經(jīng)湊更快挑戰(zhàn)DRAM和Flash

一家美國創(chuàng)業(yè)公司開發(fā)出一種更緊湊更快的內(nèi)存芯片，向DRAM和Flash芯片發(fā)起了挑戰(zhàn)。新的內(nèi)存芯片被稱為交叉內(nèi)存(crossbar memory)，由Crossbar研發(fā)，該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席科學(xué)家是密歇根大學(xué)教授Wei Lu。演示用交叉

智能硬件
2013-08-15

DRAM 內(nèi)存芯片 OS Flash
海力士未來恐會收回多數(shù)控制芯片對外采購權(quán)

【導(dǎo)讀】NAND Flash大廠海力士積極建立芯片設(shè)計團隊，繼買下美系NAND Flash設(shè)計公司LAMD后，近期更出手買下USB 3.0設(shè)計廠銀燦旗下內(nèi)嵌式存儲器(eMMC)部門，將成立新公司落腳臺元科技園區(qū)，創(chuàng)下國際存儲器大廠在臺成立

半導(dǎo)體
2013-08-14

控制芯片數(shù)控海力士 Flash
HTML5將給企業(yè)帶來什么？

21ic通信網(wǎng)訊，HTML5是近年來互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的熱門詞匯，火的很。微軟IE產(chǎn)品總經(jīng)理發(fā)文：未來的網(wǎng)絡(luò)屬于HTML5。喬布斯生前也在公開信《Flash之我見》中預(yù)言：像HTML5這樣在移動時代中創(chuàng)立的新標(biāo)準(zhǔn)，將會在移動設(shè)備上獲得

通信技術(shù)
2013-08-09

電腦 HTML5 Flash
半導(dǎo)體廠擴產(chǎn) 力成進(jìn)補

不讓韓國三星專美于前，日本半導(dǎo)體大廠東芝及美商晟碟(SanDisk)6日宣布，將共同斥資4,000億日圓(約新臺幣1,221.2億元)，于日本三重縣四日市興建儲存型快閃存儲器(NAND Flash)新廠，導(dǎo)入最新16至17納米制程，使總產(chǎn)能

電子設(shè)計自動化
2013-08-08

半導(dǎo)體 NAND Flash 東芝
為何Flash存儲產(chǎn)品能夠生存壯大？

　　我永遠(yuǎn)忘不了自己第一眼看到華麗的菲斯克卡瑪（Fisker Karma）[1]的情景。在那之前，公眾一直沉迷于豐田普銳斯或日產(chǎn)Leaf等混合動力插電式汽車，這些車的外觀性感異常，就像Martha Stewart在新一期維多利亞的秘密

汽車電子
2013-08-04

汽車 BSP ARMA Flash
HOLTEK推出單顆電池0.9V標(biāo)準(zhǔn)Flash MCU系列

21ic訊 Holtek新一代0.9V標(biāo)準(zhǔn)型Flash微控制器，整合了電源管理IC的功能，在單一芯片上實現(xiàn)單一顆電池之應(yīng)用。同時整合外部電路，可達(dá)到體積縮小、組件精簡、電池減少的綠色環(huán)保需求。本系列產(chǎn)品包含有HT66F017L及HT6

單片機
2013-07-30

電池 MCU HOLTEK Flash
HOLTEK新推出HT66F0172、HT66F0174 Enhanced A/D Flash MCU系列

21ic訊 Holtek新推出Enhanced A/D Flash Type MCU系列，此系列有兩顆MCU分別為HT66F0172及HT66F0174，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，并具有2Kx16 Flash程序內(nèi)存，SRAM為128 Bytes、I/O 18個

單片機
2013-07-30

MCU HOLTEK HT66F0172 Flash
基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH自測試方法

飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設(shè)計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，F(xiàn)LASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內(nèi)FLASH存放自

模擬
2013-06-27

芯片測試方法 TMS Flash
HOLTEK推出HT85F2280/70/60 8051 A/D Flash Type MCU系列

21ic訊 Holtek推出全新的8051 A/D Flash Type MCU的HT85F2280、HT85F2270、HT85F2260系列，全系列寬工作電壓范圍2.2V~5.5V，符合工業(yè)等級-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，是一系列混合信號高性能MCU，使

單片機
2013-06-27

MCU HOLTEK HT85F2280 Flash
擴張嵌入式版圖　飛索啟動購并/多代工廠策略

飛索(Spansion)于2013年上半年接連展開與武漢XMC和聯(lián)電分別達(dá)成32奈米(nm)和40奈米的晶圓代工合作協(xié)議，以及收購富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)微控制器(MCU)部門布

嵌入式動態(tài)
2013-06-27

富士通嵌入式 MCU Flash

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Flash

東芝3D NAND晶圓廠破土動工帶動NAND Flash業(yè)復(fù)蘇

東芝Fab5第二期動工為量產(chǎn)3D NAND鋪路

聯(lián)發(fā)科(2454)眼中的秘密武器，成就華邦電(2344)的大未來!

SSD 2013 Q1出貨量1150萬臺未來成長空間仍相當(dāng)大

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半導(dǎo)體廠擴產(chǎn) 力成進(jìn)補

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