力晶、日月光合資5,000萬美元興建封測廠

全球半導(dǎo)體封測龍頭廠日月光（2311）與DRAM廠力晶（5346）共同宣布，雙方將合資5,000萬美元成立以記憶體封測為主要業(yè)務(wù)的日月鴻科技，預(yù)定2006年第四季開始量產(chǎn)，日月鴻將向日月光中壢廠房承租2,050坪廠房生產(chǎn)

基礎(chǔ)很重要

但是我還是在廁所是總結(jié)了一下:這個JTAG要不先裝個空的要不先裝個好的程序!但又不對啊,我這些天不是試的空的就是試的好的(軟件一直告訴老板他的程序在仿真板上的好的),所以我很郁悶

SanDisk大陸興建首座封測廠

全球閃存卡的領(lǐng)先者SanDisk公司近期投資動作連連，除了與日本東芝宣布將攜手建立第二座NAND閃存十二寸晶圓廠外，在大陸興建自家首座芯片封裝測試及記憶卡組裝廠的計(jì)劃，也終于在近日拍板定案。SanDisk大陸封測廠將落

在Bank Switch基礎(chǔ)上 實(shí)現(xiàn)大程序和數(shù)掘空間

MCS51系列單片機(jī)是目前應(yīng)用非常廣泛的8位MCU。MCS5l系列單片機(jī)的地址總線為16位，不作擴(kuò)展的情況下其最大的程序和數(shù)據(jù)地址空間為64 KB。但是隨著控制領(lǐng)域的不斷智能化、復(fù)雜化，程序代碼或數(shù)據(jù)空間的大小可能遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于64 KB。結(jié)合相應(yīng)的硬件地址擴(kuò)展，使用KeilC5l的Blank Switch技術(shù)可生成代碼長度和數(shù)據(jù)空間大于64 KB的目標(biāo)程序。

外掛Flash的TMS320VC5409引導(dǎo)裝載設(shè)計(jì)

TI的5000系列DSP提供多種引導(dǎo)裝載模式，主要包括HPI引導(dǎo)裝載、串行EEPROM引導(dǎo)裝載、并行引導(dǎo)裝載、串行口引導(dǎo)轉(zhuǎn)載、I/O口引導(dǎo)裝載等，其中使用Flash的并行引導(dǎo)裝載是最常用的一種

ST集成Flash,存儲,網(wǎng)卡的ARM9處理器

大容量串行e-Flash的FPGA配置方案

為配合某電力測量儀表的開發(fā)，對Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進(jìn)行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動串行模式下完成對XC2S30 的在線配置。該方案具有接口簡單、成本低廉、便于移植的優(yōu)點(diǎn)。

外掛Flash的TMS320VC5409引導(dǎo)裝載設(shè)計(jì)

TI的5000系列DSP提供多種引導(dǎo)裝載模式，主要包括HPI引導(dǎo)裝載、串行EEPROM引導(dǎo)裝載、并行引導(dǎo)裝載、串行口引導(dǎo)轉(zhuǎn)載、I/O口引導(dǎo)裝載等，其中使用Flash的并行引導(dǎo)裝載是最常用的一種

ST集成Flash,存儲,網(wǎng)卡的ARM9處理器

DRAM價格由漲轉(zhuǎn)跌,NAND跌勢趨緩

802.11b協(xié)議的直接序列擴(kuò)頻的DSP實(shí)現(xiàn)

闡述802.11b協(xié)議的直接序列擴(kuò)頻的特點(diǎn)及其在不同傳輸速率下的擴(kuò)頻原理。針對在DSP上如何實(shí)現(xiàn)擴(kuò)頻功能、如何針對DSP的架構(gòu)優(yōu)化程序，減少硬件開銷，提出改進(jìn)的方法。

802.11b協(xié)議的直接序列擴(kuò)頻的DSP實(shí)現(xiàn)

闡述802.11b協(xié)議的直接序列擴(kuò)頻的特點(diǎn)及其在不同傳輸速率下的擴(kuò)頻原理。針對在DSP上如何實(shí)現(xiàn)擴(kuò)頻功能、如何針對DSP的架構(gòu)優(yōu)化程序，減少硬件開銷，提出改進(jìn)的方法。

NAND榮景仍可待 競爭隱憂也別忽略

盡管目前NAND市場行情不甚樂觀，但是對于2006年NAND整體市場表現(xiàn)，現(xiàn)貨市場大多數(shù)經(jīng)銷商都表現(xiàn)出樂觀態(tài)度。記者在現(xiàn)貨市場發(fā)現(xiàn)，目前顯得比較冷清的市場局面，經(jīng)銷商似乎早有心里準(zhǔn)備，因此，此種情況并不會影響