在未來十年,受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機(jī)的需求驅(qū)動,新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。據(jù)有關(guān)報告稱,至2022年SiC和Ga
兩家公司達(dá)成協(xié)議,將GaNSi技術(shù)和芯片相關(guān)資產(chǎn)出售給東芝,并拓展授權(quán)與制造合作 領(lǐng)先的LED照明技術(shù)及解決方案開發(fā)商與制造商BridgELux Inc.和世界領(lǐng)先的電子設(shè)備制造商東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今
21ic訊 Bridgelux Inc.和東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布,雙方達(dá)成協(xié)議。依照協(xié)議,Bridgelux將向東芝出售其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon,GaNSi)技術(shù)和相關(guān)資產(chǎn),雙方公司將通過一項(xiàng)延長的授權(quán)與制
北京時間4月22日晚間消息,瑞典與瑞士合資的電力工程巨頭ABB集團(tuán)周一宣布,將以大約10億美元收購美國太陽能公司Power-One Inc(PWER),后者是世界第二大太陽能逆變器生產(chǎn)商。根據(jù)協(xié)議,ABB將為每股Power-One股票支付6
據(jù)悉,極特先進(jìn)科技公司(GTAdvancedTechnologies)(NASDAQ:GTAT)與Soitec(NYSEEuronext:SOI)宣布一項(xiàng)開發(fā)及授權(quán)合約,根據(jù)該協(xié)議,GT將開發(fā)、生產(chǎn)和商品化大容量多晶圓HVPE系統(tǒng)。這套HVPE系統(tǒng)將用于生產(chǎn)LED或其他高成
LED照明一直以追求堪比白熾燈泡和熒光燈的“亮度”來擴(kuò)大市場為目標(biāo),其技術(shù)得到了不斷進(jìn)步。而這種趨勢從大約1年前開始,逐漸發(fā)生了較大的變化。 在過去一味求亮度的產(chǎn)品開發(fā)中,企業(yè)開始加入“舒適空間”、“光附加
極特先進(jìn)科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與Soitec(NYSE Euronext:SOI)日前宣布了一項(xiàng)開發(fā)及許可協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,GT將開發(fā)、生產(chǎn)和商業(yè)化大容量多晶圓HVPE系統(tǒng)。這一HVPE系統(tǒng)將用于生產(chǎn)LED或其
極特先進(jìn)科技公司(GT Advanced Technologies)(NASDAQ:GTAT)與Soitec(NYSE Euronext:SOI)日前宣布了一項(xiàng)開發(fā)及許可協(xié)議,根據(jù)該協(xié)議,GT將開發(fā)、生產(chǎn)和商業(yè)化大容量多晶圓HVPE系統(tǒng)。這一HVPE系統(tǒng)將用于生產(chǎn)LED或其他高
因照明用LED需求大增,三菱化學(xué)計劃在2014年初將LED用氮化鎵(GaN)基板產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2-3倍。 目前,三菱化學(xué)利用水島事業(yè)所和筑波事業(yè)所生產(chǎn)的GaN基板,生產(chǎn)的產(chǎn)品直徑為2寸,月產(chǎn)能分別為1,000片、數(shù)百片。
歐盟近期資助的一個研究項(xiàng)目,代號為NEWLED,投資1500萬美元,將探討新的方式來建立不需要熒光粉的白光LED,目標(biāo)是發(fā)展高效率、高亮度單片或混合半導(dǎo)體白光GaN基LED。NEWLED項(xiàng)目開始于2012年11月,將運(yùn)行4年,題目為
埃施波恩,德國 ,2012年3月4號: 威寶將在2013年意大利米蘭國際燈飾展Euroluce的15號展廳的B38號展位,公布其在OLED領(lǐng)域的突破性的高新技術(shù)及具有超高效能和亮度的氮化鎵LED燈。 Verbatim威寶的母公司三菱化學(xué)已與首
據(jù)外媒報道,近日,物理化學(xué)家、材料工程師John Rogers和機(jī)械工程師Yonggang Huang一起研發(fā)出了一種可以折疊、可以伸縮的鋰離子電池。這也就意味著,一些傳統(tǒng)電池所不能涉及
2012年關(guān)于LED照明的各種挑戰(zhàn)性的新技術(shù)不時浮現(xiàn),2013年,哪些技術(shù)能真正進(jìn)入舞臺中央,決定著整個行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的節(jié)奏呢?從襯底材料來說,硅襯底恐怕要從前幾年理論上的威脅變成現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn),東芝于2012年12月14日宣
2012年關(guān)于LED照明的各種挑戰(zhàn)性的新技術(shù)不時浮現(xiàn),2013年,哪些技術(shù)能真正進(jìn)入舞臺中央,決定著整個行業(yè)技術(shù)進(jìn)步的節(jié)奏呢?從襯底材料來說,硅襯底恐怕要從前幾年理論上的威脅變成現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn),東芝于2012年12月14日宣
前言 在功率元器件的發(fā)展中,主要半導(dǎo)體材料當(dāng)然還是Si。同樣在以Si為主體的LSI世界里,在“將基本元件晶體管的尺寸縮小到1/k,同時將電壓也降低到1/k,力爭更低功
據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕?Cris Frangold)的評論文章稱,3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮螅A(yù)計未來幾年將實(shí)現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
北京時間1月28日消息,據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕拢–risFrangold)的評論文章稱,3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮螅A(yù)計未來幾年將實(shí)現(xiàn)快
北京時間1月28日消息,據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈?duì)柕拢–risFrangold)的評論文章稱,3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一,其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅>薮螅A(yù)計未來幾年將實(shí)
2012年,LED行業(yè)跌宕起伏,各種意外層出不窮,行業(yè)飽受摧殘,但不經(jīng)歷風(fēng)雨,何以見彩虹。展望2013,LED行業(yè)又將面臨怎樣的機(jī)遇與挑戰(zhàn)呢? 專利到期,LED封裝企業(yè)或迎新契機(jī) 寒來暑往春夏秋,從世界上第一個實(shí)用性可見
韓國首爾半導(dǎo)體(SeoulSemiconductor)開發(fā)出了在1mm見方藍(lán)色LED芯片上組合熒光材料,實(shí)現(xiàn)了光通量為500lm左右的白色LED,并在“日本第5屆新一代照明技術(shù)展”(2013年1月16~18日于東京有明國際會展中心舉行)上展出