
為提供滿足新一代體驗(yàn)需求的創(chuàng)新解決方案,Arm近日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現(xiàn)有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP無縫集成,從而全面實(shí)現(xiàn)Arm新一代針對(duì)主流移動(dòng)設(shè)備和數(shù)字電視(DTV)的解決方案。
美國半導(dǎo)體公司AMD季度財(cái)報(bào)非常亮眼,業(yè)界的焦點(diǎn)從芯片銷售轉(zhuǎn)移到了區(qū)塊鏈技術(shù)提供商的身份上面。區(qū)塊鏈的應(yīng)用范圍已經(jīng)不僅限于虛擬貨幣,隨時(shí)有望爆發(fā)。市面上發(fā)行流通的虛擬貨幣大多都需要“挖礦”,即
無論是新動(dòng)力系統(tǒng),車載信息娛樂系統(tǒng),還是自動(dòng)駕駛汽車,汽車技術(shù)都在以前所未有的速度迅猛發(fā)展。 新的顛覆性技術(shù)和行業(yè)參與者正在向傳統(tǒng)的汽車概念發(fā)起挑戰(zhàn)。明天的駕駛體驗(yàn)將與今天大不相同。
Imagination Technologies宣布推出新款高性能 GPU 內(nèi)核,可支持汽車儀表板、抬頭顯示器 (HUD) 和信息娛樂系統(tǒng)等多重、超高分辨率顯示,這些都是汽車制造商從 2018 年起會(huì)提供的汽車內(nèi)飾裝備。歸功于比前一代產(chǎn)品提升了 80% 的填充率密度,基于 Furian 架構(gòu)的新款四集群 PowerVR Series8XT GT8540 GPU 最多能同步驅(qū)動(dòng)六個(gè)有復(fù)雜用戶界面 (UI) 的 4K 60fps屏幕。
作為驍龍660的后繼者,驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計(jì),大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都屬于非公加強(qiáng)版,GPU圖形核心從Adreno 512升級(jí)為Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基帶升級(jí)到X16,最高支持1Gbps。
無論高端還是主流,聯(lián)發(fā)科早已經(jīng)把聯(lián)發(fā)科打得落花流水,自家產(chǎn)品更是持續(xù)快進(jìn),比如主流領(lǐng)域?qū)⑦B續(xù)推出驍龍670、驍龍640、驍龍460等。作為驍龍660的后繼者,驍龍670將采用10nm工藝,4+4八核設(shè)計(jì),大核心是基于A75的
圖形處理器(GPU)大廠NVIDIA在2017年推出一系列產(chǎn)品后,不僅顯示該公司有意從電玩游戲GPU廠商,轉(zhuǎn)型為資料中心、自駕車與無人機(jī)等人工智能(AI)應(yīng)用GPU廠商的企圖心,其結(jié)果也反應(yīng)在財(cái)報(bào)上,并推升該公司股價(jià)上揚(yáng)。
今年蘋果發(fā)布會(huì)上,除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外,還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片,這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。繼蘋果之后,三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息顯示,它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)定制GPU,將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。
今年蘋果發(fā)布會(huì)上,除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外,還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片,這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。繼蘋果之后,三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息顯示,它們正在尋找杰出的軟件和硬
驍龍845在正式發(fā)布沒多久,其跑分性能就在Geekbench數(shù)據(jù)庫中亮相了。從目前泄露的成績來看,單線程成績?yōu)?400分左右,多線程成績?yōu)?300分左右。對(duì)比之下,驍龍845相比驍龍835、麒麟970已經(jīng)Exynos 8895來說有明顯的
GPU 在人工智能(AI)運(yùn)算大放異彩,激勵(lì)兩家GPU 大廠Nvidia、超微(AMD)股價(jià)狂飆。但是分析師警告,明年GPU 在AI 的地位,也許會(huì)遭「特殊應(yīng)用集成電路」(ASIC)取代。
這幾天,已經(jīng)退役的AlphaGo又強(qiáng)行刷了一波頭條,不是又跟哪位世界高手對(duì)決,而是“新狗”通過無監(jiān)督式學(xué)習(xí),僅用3天時(shí)間就戰(zhàn)勝了李世石版的AlphaGo,然后用了21天
NVIDIA今日宣布將NVIDIA GPU Cloud (NGC)支持?jǐn)U展至NVIDIA TITAN,使數(shù)十萬采用桌面級(jí)GPU的AI研究人員能夠利用NGC的強(qiáng)大功能。
美國謀求重新奪回超級(jí)計(jì)算機(jī)霸主地位; IBM終于開始出貨其獨(dú)具風(fēng)格的Power9處理器; 英偉達(dá)的Volta GPU將成為Summit和Sierra的主力計(jì)算單元。 美國欲憑借Summit超級(jí)計(jì)算機(jī)重回世界之巔
隨著深度學(xué)習(xí)應(yīng)用不斷進(jìn)入商用化,各類框架在服務(wù)器端上的部署正在增多,可擴(kuò)展性正逐漸成為性能的重要指標(biāo)。香港浸會(huì)大學(xué)褚曉文團(tuán)隊(duì)近日提交的論文對(duì)四種可擴(kuò)展框架進(jìn)行了橫向評(píng)測(Caffe-MPI、CNTK、MXNet 與 TensorFlow)。該研究不僅對(duì)各類深度學(xué)習(xí)框架的可擴(kuò)展性做出了對(duì)比,也對(duì)高性能服務(wù)器的優(yōu)化提供了方向。
AI芯片正在成為業(yè)界新的風(fēng)口。11月15日,高通宣布投資9家中國人工智能算法+芯片的創(chuàng)新公司。此前,中國企業(yè)杭州國芯宣布推出語音AI芯片,中國的寒武紀(jì)公司也發(fā)布了三款A(yù)I處理器IP和一個(gè)AI軟件平臺(tái)。這種熱潮在國外產(chǎn)業(yè)界也愈演愈烈。不久前,微軟宣布研發(fā)AI芯片,將首先應(yīng)用于其新一代的Hololens AR設(shè)備。英特爾、英偉達(dá)、高通、谷歌、蘋果等巨頭也已紛紛加入AI芯片大戰(zhàn)。未來AI芯片格局會(huì)如何演變?中國企業(yè)如何才能分一杯羹?這些都成為入局者思考的焦點(diǎn)。
近日,據(jù)報(bào)道,英特爾發(fā)布一款集英特爾處理器與AMD圖形單元于一身的筆記本電腦芯片,這也是英特爾與AMD首次合作。
安謀(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLink MMU-600及Assertive Display 5這三項(xiàng)全新的顯示解決方案。 其中,Mali-D71是安謀推出的新概念方案,稱為顯示處理器(DPU),定位為繪圖處理器(GPU)的協(xié)處理器。 該處理器可支持4K 120FPS畫面輸出,有助于降低GPU工作量,對(duì)運(yùn)算任務(wù)吃重的VR應(yīng)用而言,將是一大福音。
我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝,然而,冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù),迄今為止,多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作,開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道,來冷卻芯片的新方法。
據(jù)外媒報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Imagination Tech的年報(bào)稱,蘋果的一項(xiàng)聲明“未經(jīng)證實(shí)”,“令人深感遺憾”。該公司的GPU(圖形處理器)設(shè)計(jì)已授權(quán)給蘋果iPhone和iPad使用。