深受信賴的安全識別解決方案提供商恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日攜手HID Global宣布合作推出支持當前全球通用移動門禁系統(tǒng)的NFC解決方案?;诂F(xiàn)有的非接觸式標準,NFC可在短距離內實現(xiàn)
21ic訊 恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V.近日攜手HID Global宣布合作推出支持當前全球通用移動門禁系統(tǒng)的NFC解決方案?;诂F(xiàn)有的非接觸式標準,NFC可在短距離內實現(xiàn)設備之間安全便捷的信息交換,是移動門禁控制
由于中國在這幾年汽車銷量的大量增長,全國各大城市汽車每年都大幅增長,預計2010-2015年增長8%。雖然政府支持的幾個補貼項目2011年到期,并影響了汽車銷量,但據(jù)IHSGlobalInsight的產(chǎn)量預測,中國市場今年將再度加快
由于中國在這幾年汽車銷量的大量增長,全國各大城市汽車每年都大幅增長,預計2010-2015年增長8%。雖然政府支持的幾個補貼項目2011年到期,并影響了汽車銷量,但據(jù)IHS Global Insight的產(chǎn)量預測,中國市場今年將再度加
短短三年,Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。并且,這一財實雄厚的公司今年預計開支80億美元,并與IBM和三星成立了新三角聯(lián)盟。“去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里
近日,美國礦業(yè)設備公司久益環(huán)球(Joy Global Inc)正在就收購中國同行國際煤機集團相關事宜展開談判。國際煤機控股股東Jordan Co.欲將所持41%的股份以45.46億港元出售給美國采礦設備商久益環(huán)球,交易可能觸發(fā)全面收購
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。 “去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨立自主。”前日,Glob
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。 “去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨立自主?!鼻叭?,Global Foundri
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭?!叭ツ甑谒募荆覀兊臓I收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨立自主。”前日,Global Foundries全球
3年突破臺灣地區(qū)“雙雄”封鎖王如晨短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。“去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有
短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。“去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨立自主。”前日,Global Fou
中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會常務理事長魏少軍 國內IC產(chǎn)業(yè)近年來取得了很大的進步,整體水平與國外相比,差距正在縮小。之所以讓人感到國內外IC產(chǎn)業(yè)的差距在擴大,主要是由于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡?! ∨c
3年突破臺灣地區(qū)“雙雄”封鎖 短短三年,阿聯(lián)酋石油資本控制的Global Foundries就一躍成了全球第二大半導體代工巨頭。 “去年第四季,我們的營收超過了聯(lián)電;今年3月4日,我們從AMD手里收回所有股份,已完全獨
國內IC產(chǎn)業(yè)近年來取得了很大的進步,整體水平與國外相比,差距正在縮小。之所以讓人感到國內外IC產(chǎn)業(yè)的差距在擴大,主要是由于IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡。與國外差距逐漸縮小如果將IC產(chǎn)業(yè)按照設計、制造、封裝等細分市場來
茂德12寸晶圓廠出售本月底前見分曉。據(jù)悉,由于茂德引資案延宕多時,債權銀行團已對委任財顧KPMG下最后通碟,茂德引資案必須在月底前明朗化,可靠消息人士透露,現(xiàn)有3組人馬進入決選名單,其中2組為格羅方德(GLOBAL
北京時間3月5日下午消息(艾斯)根據(jù)Research and Markets的數(shù)據(jù)顯示,2010年-2014年間全球電信設備市場將以3.6%的年復合增長率(CAGR)的速度出現(xiàn)增長。愛立信、華為、諾基亞西門子、阿爾卡特朗訊和中興將引領市場。
王怡蘋/慕尼黑 繼全球5大半導體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium),投入18吋(450mm)晶圓研發(fā),歐洲設備及材料供
連于慧 2009年3月超微(AMD)和阿布達比主權基金旗下的ATIC,合資成立晶圓代工廠Global Foundries,同年9月購并新加坡晶圓代工廠特許(Chartered),目前市占率直逼晶圓代工二哥聯(lián)電。根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計,2011年
連于慧/臺北 DRAM廠轉進晶圓代工產(chǎn)業(yè)似乎已成定局,不論是基于退廠機制的觀點如力晶、茂德,或是半導體垂直整合的觀點如三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)等,都免不了成為晶圓代工具樂部的一員!尤其是
連于慧/臺北 由于茂德凈值轉負,將于3月26日成為臺灣第1家下柜的DRAM廠,近期傳出晶圓代工大廠Global Foundries確定將接手茂德,范圍涵蓋旗下中科12吋晶圓廠及打折后的債務額度,半導體業(yè)者推測成交價在新臺幣200億