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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%，達(dá)414億美元

Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%，達(dá)414億美元。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-26

DRAM HBM
TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價格延續(xù)漲勢，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大

Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM，排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能，同時受各終端產(chǎn)品需求分化影響，第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀，新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價格將季增8-13%，若加計HBM，漲幅將擴(kuò)大至13-18%

TrendForce集邦咨詢
2025-09-24

服務(wù)器 DRAM HBM
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA(英偉達(dá))積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-18

NVIDIA HBM
TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放，預(yù)估中國外購AI芯片比例將回升至49%

July 16, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，美國有望允許NVIDIA(英偉達(dá))恢復(fù)對中國市場銷售H20 GPU，政策轉(zhuǎn)折將有助帶動當(dāng)?shù)谹I與云端業(yè)者的需求回補，預(yù)期H20將重新成為該市場高端AI芯片主力，帶動HBM需求同步增加。

TrendForce集邦咨詢
2025-07-16

英偉達(dá) AI芯片 HBM
TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元

June 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價方面，由于Samsung(三星)更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的跌勢。

TrendForce集邦咨詢
2025-06-03

智能手機 DRAM HBM
你了解HBM高帶寬內(nèi)存嗎？你了解HBM3嗎？

為增進(jìn)大家對HBM高帶寬內(nèi)存的認(rèn)識，本文將對HBM高帶寬內(nèi)存以及HBM3予以介紹。

技術(shù)解析
2025-04-20

內(nèi)存指數(shù) 高帶寬內(nèi)存 HBM
為什么HBM高帶寬內(nèi)存很重要？看完你就懂了

為增進(jìn)大家對HBM高帶寬內(nèi)存的認(rèn)識，本文將對HBM高帶寬內(nèi)存以及HBM高帶寬內(nèi)存的重要性予以介紹。

技術(shù)解析
2025-04-20

內(nèi)存指數(shù) 高帶寬內(nèi)存 HBM
HBM技術(shù)有什么優(yōu)勢？HBM技術(shù)有哪些應(yīng)用？

為增進(jìn)大家對HBM技術(shù)的認(rèn)識，本文將對HBM技術(shù)的優(yōu)勢以及HBM技術(shù)的應(yīng)用予以介紹。

技術(shù)解析
2025-03-29

芯片指數(shù) HBM
HBM寬帶技術(shù)是什么？HBM寬帶技術(shù)存在哪些技術(shù)難點？

為增進(jìn)大家對HBM寬帶技術(shù)的認(rèn)識，本文將對HBM寬帶技術(shù)、HBM寬帶技術(shù)的難點予以介紹。

技術(shù)解析
2025-03-29

寬帶技術(shù) 指數(shù) HBM
TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%

Feb. 27, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，較前一季成長9.9%;由于Server DDR5的合約價上漲，加上HBM集中出貨，前三大業(yè)者營收皆持續(xù)季增。平均銷售單價方面，多數(shù)應(yīng)用產(chǎn)品的合約價皆反轉(zhuǎn)下跌，只有美系CSP增加采購大容量Server DDR5，成為支撐Server DRAM(服務(wù)器內(nèi)存)價格續(xù)漲的主因。

TrendForce集邦咨詢
2025-02-27

服務(wù)器 DRAM HBM
實現(xiàn)芯粒間高速互連互通，助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展

Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計的機會，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?；ミBIP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

劉巖軒
2024-12-20

IO Chiplet UCIe 奎芯科技 HBM
TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

Oct. 30, 2024 ---- HBM產(chǎn)品已成為DRAM產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點，這使得Hybrid Bonding (混合鍵合)等先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展備受矚目。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，三大HBM原廠正在考慮是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已確定將在HBM5 20hi世代中使用這項技術(shù)。

TrendForce集邦咨詢
2024-10-30

晶圓 HBM
TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

Sep. 30, 2024 ---- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。

TrendForce集邦咨詢
2024-09-30

DRAM HBM
TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A，將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

Aug. 8 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達(dá))目前是HBM市場的最大買家，預(yù)期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產(chǎn)品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。

TrendForce集邦咨詢
2024-08-08

AI芯片 HBM
TrendForce集邦咨詢：預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將因價格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高

Jul. 22, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價值產(chǎn)品崛起，預(yù)估DRAM(內(nèi)存)及NAND Flash(閃存)產(chǎn)業(yè)2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產(chǎn)業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。

TrendForce集邦咨詢
2024-07-22

存儲器 QLC技術(shù) HBM
HBM內(nèi)存嚴(yán)重供不應(yīng)求！存儲龍頭擴(kuò)產(chǎn)激戰(zhàn)：產(chǎn)能一搶而空

7月12日消息，隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，作為AI芯片的關(guān)鍵技術(shù)支持，高頻寬存儲器(HBM)成為市場上的新寵，導(dǎo)致HBM內(nèi)存目前面臨嚴(yán)重的供不應(yīng)求局面。

通信先鋒
2024-07-12

內(nèi)存 HBM
SK海力士豪擲746億美元，誓要引領(lǐng)HBM高帶寬內(nèi)存市場

在全球經(jīng)濟(jì)放緩和內(nèi)存芯片過剩庫存的雙重打擊下，SK海力士在2022年遭遇了十年來的首次虧損。然而，這家韓國芯片巨頭并未因此氣餒，反而宣布了一項高達(dá)103萬億韓元（約合746億美元）的巨額投資計劃，旨在未來三年內(nèi)重塑其在半導(dǎo)體和內(nèi)存制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

極客網(wǎng)
2024-07-03

高帶寬 SK海力士 HBM
突破計算存儲密集型工作負(fù)載中的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存瓶頸，AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡

大數(shù)據(jù)集計算的真正限制來自網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。

劉巖軒
2024-06-06

FPGA AMD 加速卡自適應(yīng)SoC Alveo V80 HBM
SK海力士計劃在日美生產(chǎn)HBM？

據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報報道，SK海力士母公司SK集團(tuán)會長崔泰源（Chey Tae Won）在接受采訪時表示，該公司正在研究在日本和美國等其他國家建設(shè)高帶寬存儲（HBM）工廠的可能性。SK海力士正在提高HBM的產(chǎn)量，以滿足人工智能（AI）熱潮對高性能芯片激增的需求。

信息速遞
2024-05-27

SK海力士 HBM
TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%

May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進(jìn)制程的投片，繼存儲器合約價翻揚后，公司資金投入開始增加，產(chǎn)能提升將集中在今年下半年，預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現(xiàn)佳，加上需求持續(xù)看增，故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看，至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%，其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢
2024-05-20

存儲器晶圓 HBM

HBM

TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增30.9%，達(dá)414億美元

TrendForce集邦咨詢：4Q25 DRAM價格延續(xù)漲勢，服務(wù)器需求提前發(fā)酵、舊制程產(chǎn)品漲幅仍較大

TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放，預(yù)估中國外購AI芯片比例將回升至49%

TrendForce集邦咨詢: 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收為270.1億美元

你了解HBM高帶寬內(nèi)存嗎？你了解HBM3嗎？

為什么HBM高帶寬內(nèi)存很重要？看完你就懂了

HBM技術(shù)有什么優(yōu)勢？HBM技術(shù)有哪些應(yīng)用？

HBM寬帶技術(shù)是什么？HBM寬帶技術(shù)存在哪些技術(shù)難點？

TrendForce集邦咨詢: Server DRAM與HBM持續(xù)支撐，4Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增9.9%

實現(xiàn)芯粒間高速互連互通，助力中國Chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展

TrendForce集邦咨詢: HBM5 20hi后產(chǎn)品將采用Hybrid Bonding技術(shù)，或引發(fā)商業(yè)模式變革

TrendForce集邦咨詢: HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察

TrendForce集邦咨詢:英偉達(dá)2025年推Blackwell Ultra、B200A，將拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%

TrendForce集邦咨詢：預(yù)計2025年存儲器產(chǎn)業(yè)營收將因價格上漲和HBM、QLC技術(shù)的崛起而創(chuàng)新高

HBM內(nèi)存嚴(yán)重供不應(yīng)求！存儲龍頭擴(kuò)產(chǎn)激戰(zhàn)：產(chǎn)能一搶而空

SK海力士豪擲746億美元，誓要引領(lǐng)HBM高帶寬內(nèi)存市場

突破計算存儲密集型工作負(fù)載中的網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存瓶頸，AMD推出集成HBM的Alveo V80加速卡

SK海力士計劃在日美生產(chǎn)HBM？

TrendForce集邦咨詢：HBM3e產(chǎn)出放量帶動，2024年底HBM投片量預(yù)估占先進(jìn)制程比重35%

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