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ARM與GPU，構(gòu)建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)暢想

在過(guò)去的SC11大會(huì)上，我們已經(jīng)看到多個(gè)與ARM服務(wù)器相關(guān)的產(chǎn)品，例如ARM芯片新貴Calxeda宣布其能耗為5瓦的EnergyCore ARM芯片，以及該公司與x86服務(wù)器巨頭HP的合作伙伴關(guān)系。ARM架構(gòu)表現(xiàn)已經(jīng)越來(lái)越突出，但其痛苦而緩

單片機(jī)
2011-11-29

ARM GPU 超級(jí)計(jì)算機(jī) HP
ARM與GPU構(gòu)建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)暢想

ARM與GPU構(gòu)建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)暢想

嵌入式動(dòng)態(tài)
2011-11-28

ARM GPU 超級(jí)計(jì)算機(jī) HP
28nm工藝優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

FPGA的28nm創(chuàng)新賽靈思的愿景是在當(dāng)今的市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)下，為中國(guó)系統(tǒng)工程師提供一個(gè)基礎(chǔ)創(chuàng)新平臺(tái)。為此，賽靈思在四大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域做了巨大的投入，誕生了四大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新：　　● 28nm工藝;　　● SSI(堆疊硅片互聯(lián))

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-26

賽靈思 MDASH TSMC HP
TI：多核架構(gòu)為DSP帶來(lái)性能突破

縱觀DSP的發(fā)展，不難看出，低功耗、低成本與高性能、高集成兩個(gè)發(fā)展方向正在使DSP的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛。據(jù)TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍介紹：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列與同類(lèi)DSP相比，可將功

21ic專(zhuān)訪
2011-11-23

DSP 高性能計(jì)算 HP
臺(tái)積電：14奈米進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期 3年內(nèi)達(dá)量產(chǎn)目標(biāo)

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)研發(fā)副總蔣尚義今(18)日表示，臺(tái)積電28奈米已獲客戶(hù)肯定，并與ARM完成首個(gè)20nm設(shè)計(jì)定案；14奈米部分也進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，約將在明年底可準(zhǔn)備就緒，3年內(nèi)并達(dá)到量產(chǎn)目標(biāo)。蔣尚義是在ARM年度技術(shù)論

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2011-11-21

臺(tái)積電 IP ARM HP
臺(tái)積電：14奈米進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期 3年內(nèi)達(dá)量產(chǎn)目標(biāo)

臺(tái)積電研發(fā)副總蔣尚義。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)研發(fā)副總蔣尚義今(18)日表示，臺(tái)積電28奈米已獲客戶(hù)肯定，并與ARM完成首個(gè)20nm設(shè)計(jì)定案；14奈米部分也進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期，約將在明年底可準(zhǔn)備就

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2011-11-18

臺(tái)積電 IP ARM HP
HP重返PC戰(zhàn)場(chǎng) 十字路口的抉擇

日前，惠普的 PC 業(yè)務(wù)出現(xiàn)了180度的大轉(zhuǎn)變，該公司聲稱(chēng)不會(huì)切割價(jià)值達(dá)400億美元的 PC 部門(mén)。不過(guò)這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman ── 在她上任之初，便曾為拆分PC業(yè)務(wù)的計(jì)劃背書(shū)過(guò)。HP對(duì)PC業(yè)務(wù)搖擺不定的態(tài)度，

消費(fèi)電子
2011-11-14

PC PC市場(chǎng) ULTRA HP
HP重返PC戰(zhàn)場(chǎng)，十字路口的抉擇

我們希望，惠普(HP)的PC大業(yè)，能真的找到屬于自己的方向。日前，惠普的PC業(yè)務(wù)出現(xiàn)了180度的大轉(zhuǎn)變，該公司聲稱(chēng)不會(huì)切割價(jià)值達(dá)400億美元的PC部門(mén)。不過(guò)這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman──在她上任之初，便曾為

消費(fèi)電子
2011-11-10

PC PC市場(chǎng) ULTRA HP
半導(dǎo)體業(yè)財(cái)報(bào)出爐未來(lái)謹(jǐn)慎樂(lè)觀

近日，半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)密集出爐，整體表現(xiàn)雖與預(yù)期相當(dāng)，但受到經(jīng)濟(jì)不確定性的影響，未來(lái)發(fā)展仍需謹(jǐn)慎對(duì)待。整體與預(yù)期相當(dāng)從幾大半導(dǎo)體廠商的業(yè)績(jī)來(lái)看，英特爾的表現(xiàn)相當(dāng)搶眼。英特爾在該財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收142億美

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-10

TSMC HP
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次

消費(fèi)電子
2011-11-07

芯片臺(tái)積電柵極 HP
重拾PC大旗——惠普要開(kāi)發(fā)Ultrabook還來(lái)得及嗎？

我們希望，惠普（HP ）的PC大業(yè)，能真的找到屬于自己的方向。日前，惠普的PC業(yè)務(wù)出現(xiàn)了180度的大轉(zhuǎn)變，該公司聲稱(chēng)不會(huì)切割價(jià)值達(dá)400億美元的PC部門(mén)。不過(guò)這似乎不能歸功于新任CEO Meg Whitman ──在她上任之初，便曾

智能硬件
2011-11-06

惠普 PC ULTRA HP
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nmHP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nmLP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次半

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2011-11-04

芯片臺(tái)積電柵極 HP
臺(tái)積電計(jì)劃2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次

消費(fèi)電子
2011-11-04

芯片臺(tái)積電柵極 HP
臺(tái)積電計(jì)劃2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-04

芯片臺(tái)積電柵極 HP
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次

半導(dǎo)體
2011-11-04

芯片臺(tái)積電柵極 HP
臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

據(jù)臺(tái)積電公司負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)的高級(jí)副總裁蔣尚義透露，他們計(jì)劃于2012年第三季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品，并將于2013年第一季度開(kāi)始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開(kāi)的一次

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2011-11-04

芯片臺(tái)積電柵極 HP
EUV光刻下墊層材料研究進(jìn)展

EUV光刻是hp22以下器件制造最有前途的候選技術(shù)之一。但它有些難點(diǎn)需要克服，特別是要開(kāi)發(fā)高功率EUV光源、制造多層掩膜與檢測(cè)以及開(kāi)發(fā)均衡性良好的光刻膠，因?yàn)榉直媛?線寬粗糙度-靈敏度(RLS)的權(quán)衡最重要。EUV用光刻

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2011-11-04

光刻光刻膠 EUV HP
出貨量減10.5%　聯(lián)電第三季營(yíng)收小幅衰退

晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)日前公布該公司 2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 251.9 億元，與上季的新臺(tái)幣 281.5 億元相比減少 10.5 %，較去年同期的新臺(tái)幣 326.5 億元減少約 22.9 %。本季毛利率為 19.8 %，營(yíng)業(yè)凈

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2011-10-28

聯(lián)電 IP TE HP
聯(lián)電Q3 EPS 0.16元第4季本業(yè)維持獲利

聯(lián)電(2330-TW)(UMC-US)今(26)日公布今年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，營(yíng)收入為新臺(tái)幣 251.9億元，與上季的新臺(tái)幣 281.5億元相比降低 10.5 %，較去年同期的新臺(tái)幣326.5億元減少約22.9 %。本季毛利率19.8%，季減4.1%，仍?xún)?yōu)于早先公

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2011-10-26

聯(lián)電 IP EPS HP
聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

聯(lián)電(2303)第三季營(yíng)收大致符合預(yù)期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過(guò)ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也再次強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程對(duì)于聯(lián)電的重

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2011-10-26

先進(jìn)制程聯(lián)電 ARM HP

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ARM與GPU，構(gòu)建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)暢想

ARM與GPU構(gòu)建百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)暢想

28nm工藝優(yōu)勢(shì)和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

TI：多核架構(gòu)為DSP帶來(lái)性能突破

臺(tái)積電：14奈米進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期 3年內(nèi)達(dá)量產(chǎn)目標(biāo)

臺(tái)積電：14奈米進(jìn)度優(yōu)于預(yù)期 3年內(nèi)達(dá)量產(chǎn)目標(biāo)

HP重返PC戰(zhàn)場(chǎng) 十字路口的抉擇

HP重返PC戰(zhàn)場(chǎng)，十字路口的抉擇

半導(dǎo)體業(yè)財(cái)報(bào)出爐未來(lái)謹(jǐn)慎樂(lè)觀

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

重拾PC大旗——惠普要開(kāi)發(fā)Ultrabook還來(lái)得及嗎？

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺(tái)積電計(jì)劃2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺(tái)積電計(jì)劃2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

臺(tái)積電計(jì)劃于2012年Q3開(kāi)始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

EUV光刻下墊層材料研究進(jìn)展

出貨量減10.5%　聯(lián)電第三季營(yíng)收小幅衰退

聯(lián)電Q3 EPS 0.16元第4季本業(yè)維持獲利

聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

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