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三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結構 加速20nm工藝開發(fā)
IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導體材料、制造工藝和其他技術的基礎性研發(fā)上展開廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進的工藝。 三星已經(jīng)同時加入IBM領銜的半導體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM
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巴帝與IBM達成泛非洲IT管理合同：覆蓋16國
北京時間1月17日早間消息（蔣均牧）巴帝電信（Bharti Airtel）與IBM聯(lián)合宣布，雙方關于覆蓋16個非洲國家的技術服務合同談判已經(jīng)完成。作為2010年12月簽署的10年期合同的一部分，IBM將部署和管理信息技術（IT）基礎設
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IBM三星共同開展智能手機芯片研究
北京時間1月13日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術的基礎研究領域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機、通信設備等產(chǎn)
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IBM三星計劃研究新型芯片技術 用于智能手機
IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費
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IBM與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
據(jù)路透社報道，IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導體技術，應用于智能手機和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產(chǎn)工藝和研究其他技術，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導體產(chǎn)品。 此舉到來之
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
北京時間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設備的芯片。 三星研究人員將與IBM半導體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理
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IBM三星計劃研究新型芯片技術 用于智能手機
IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)用于智能手機和其他新型產(chǎn)品中的半導體技術。兩家公司計劃研究新型芯片材料，改進制造工藝，開發(fā)尺寸更小和效能比更高的芯片產(chǎn)品。兩家公司的合作，正值越來越多的消費
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IBM、三星締結20奈米以下半導體制程聯(lián)盟
IBM 12日發(fā)布新聞稿宣布，該公司將與三星電子(Samsung Electronics Co.)共同開發(fā)最新半導體材料、制程等科技。根據(jù)協(xié)議，兩家公司將共同發(fā)展可用于智慧型手機、通訊基礎設備等廣泛應用的半導體制程。根據(jù)新聞稿，三星
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IBM與三星宣布合作開發(fā)處理器
1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設備的芯片。三星研究人員將與IBM半導體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器。IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(M
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IBM將與三星聯(lián)合開發(fā)新型芯片
IBM和三星電子周三宣布，他們將聯(lián)合開發(fā)新型半導體技術，應用于智能手機和其他新產(chǎn)品。兩家公司計劃研究新型芯片材料、改進生產(chǎn)工藝和研究其他技術，開發(fā)尺寸更小、更節(jié)能的半導體產(chǎn)品。此舉到來之時，正值越來越多的
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IBM計劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲器
IBM超高密度 Racetrack 存儲器開發(fā)又有新的進展，據(jù)稱這一新型存儲器同時具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進程，原型產(chǎn)品預估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報導，Racetrack 存儲技術首見于2004年
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蘋果去年獲563項專利
美國專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項專利，遠高于2009年的289項和2008年的186項，足以使之進入全球專利50強。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利到用于提升音頻和視頻質量的
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IBM三星聯(lián)合開發(fā)智能手機等產(chǎn)品芯片制造工藝
據(jù)國外媒體報道，IBM和三星當?shù)貢r間周三宣布，兩家公司將在新型芯片材料、制造工藝等技術的基礎研究領域開展合作。IBM和三星表示，根據(jù)協(xié)議，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)可以用于智能手機、通信設備等產(chǎn)品中的芯片制造工藝。
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IBM預測未來五年五大技術 傳感器無所不在
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)報道，近日，IBM發(fā)布了名為《未來5年5大技術》的報告，對未來5年的科技發(fā)展作了5大預測。報告稱，空氣動力電池、能夠投影全息影像的3D手機和個性化上下班換乘車技術等都將在未來5年大展拳腳。
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兼具硬盤和閃存優(yōu)點 IBM計劃2年內(nèi)推出新型納米線磁疇存儲器
據(jù)Tech Review報導，IBM超高密度 Racetrack 存儲器開發(fā)又有新的進展，據(jù)稱這一新型存儲器同時具有硬盤超高容量與閃存微型、高速、耐用的特性。按照目前的開發(fā)進程，原型產(chǎn)品預估可望于2年內(nèi)問世。據(jù)報導，Racetrack
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2010美國專利申請排行：IBM、三星、微軟
1月11日，IBM本周一說，公司的發(fā)明者去年在美國申請了創(chuàng)紀錄的5896項專利，這是公司連續(xù)18年成為專利申請數(shù)最多的公司。 三星公司去年申請專利4551項，排在第二位，微軟以3094項排在第三位。佳能（2552項）和松
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蘋果去年獲563項專利：遠高于往年
北京時間1月11日上午消息，美國專利數(shù)據(jù)公司IFI Claims的最新數(shù)據(jù)顯示，蘋果2010年共獲得563項專利，遠高于2009年的289項和2008年的186項，足以使之進入全球專利50強。蘋果獲得的專利范圍非常廣，從常用的觸控屏專利
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IBM研發(fā)racetrack內(nèi)存進入沖刺階段
磁自旋神奇的地方在于，它不會取代原子，能讓硬盤上壁壘式的磁疇(walled domains)在1與0之間切換，又沒有最終會讓快閃位單元耗損的疲乏機制(fatiguemechanisms)。目前的固態(tài)非易失性內(nèi)存如閃存、鐵電內(nèi)存(FRAM)，甚至
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安智電子材料與IBM共同開發(fā)新世代微影技術
在半導體和平面顯示器產(chǎn)業(yè)居領導地位的主要電子化學品供應商安智(AZ)電子材料(倫敦股票交易所：AZEM)與IBM簽署了一項協(xié)議(紐約證券交易所：IBM)開發(fā)新世代的微影技術。安智將與IBM-Almaden研究中心的材料研發(fā)團隊共同
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IBM預測5年后手機將配備3D全息攝像頭
12月29日消息，據(jù)國外媒體報道，日前，美國IBM公司發(fā)布了每年一度的“未來5年5項預測”報告，其中一項即為五年后手機將配備3D全息攝像頭。IBM通信研究部門掌門保羅•布魯姆(Paul Bloom)在最近的一次采
