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[導(dǎo)讀]北京時間1月13日上午消息,IBM與三星近日宣布,將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設(shè)備的芯片。 三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作,開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器。 IBM微電子部門總經(jīng)理


北京時間1月13日上午消息,IBM三星近日宣布,將開始合作開發(fā)適用于智能手機和其他掌上設(shè)備的芯片。
三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作,開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計算機處理器
IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(MichaelCadigan)表示,“協(xié)同創(chuàng)新對于半導(dǎo)體行業(yè)極其關(guān)鍵,并將繼續(xù)推動新形式的消費電子產(chǎn)品和新的計算方式的發(fā)展?!?br /> “因此,我們非常高興能夠與三星的科學(xué)家們在研發(fā)領(lǐng)域的最基礎(chǔ)階段進行合作。”
兩家公司表示,合作開發(fā)芯片的目的是帶動“更高性能、更加智能、更易聯(lián)網(wǎng)和更加便攜”的設(shè)備的發(fā)展。
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