
據(jù)報(bào)道,IBM周二發(fā)布了2010年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告稱,該季度IBM實(shí)現(xiàn)營收290億美元,同比增長7%;實(shí)現(xiàn)凈利潤53億美元合每股盈利4.18美元,分別同比增長9%和16%。營收和凈利潤雙雙創(chuàng)下新記錄。IBM2010年全年實(shí)現(xiàn)營收999
上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會上,IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導(dǎo)體制造工藝的最新進(jìn)展,藍(lán)色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹,這塊晶
槍聲、廝殺聲、垂死士兵的呻吟聲,充斥在1944年6月6日的奧馬哈海灘上空。入夜時分,盟軍終于建立起自己的灘頭指揮所。消息傳到海峽對岸的盟軍指揮部,大家松了一口氣,這其中包括操縱“巨人”計(jì)算機(jī)進(jìn)行諜
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gatefirst)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝(gatelast),此前IBM聯(lián)
悄悄地撤退,打槍的不要。以IBM為首的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的部分成員已經(jīng)準(zhǔn)備在20nm節(jié)點(diǎn)制程從Gate-first(先柵極)工藝敗退到死敵Intel等占據(jù)的Gate-last(后柵極)工藝戰(zhàn)線,有這種計(jì)劃的公司包括了AMD,Globalfoundri
醫(yī)學(xué)專家攜手藍(lán)色巨人利用信息技術(shù)規(guī)范診療流程,促進(jìn)臨床科研,提升醫(yī)療質(zhì)量 我國深化醫(yī)藥衛(wèi)生體制改革的總體目標(biāo)是建立健全覆蓋城鄉(xiāng)居民的基本醫(yī)療衛(wèi)生制度,為群眾提供安全、有效、方便、價(jià)廉的醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)。臨
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
1月19日消息,據(jù)外國媒體報(bào)道,IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示
2010年1月19日 國際報(bào)道:IT巨頭IBM負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和制造的微電子事業(yè)部與ARM控股公司簽署合作協(xié)議,確保他們ARM芯片的許可證授權(quán)可以進(jìn)行ARM芯片的制造和研發(fā)。ARM控股公司自2008年以來一直與IBM公司微電子事業(yè)部進(jìn)行
IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
來自國外媒體的最新消息,IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù),該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動市場,目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。據(jù)悉,IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)簽署
1月19日消息,據(jù)外國媒體報(bào)道,IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。 這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。
據(jù)國外媒體報(bào)道,IBM和ARM將合作開發(fā)高級14納米半導(dǎo)體技術(shù),希望在移動電子產(chǎn)品市場大展拳腳。據(jù)悉,IBM與ARM已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議,雙方將在一款優(yōu)化物理與處理器知識產(chǎn)權(quán)套裝上展開合作,相關(guān)技術(shù)應(yīng)該可以加快新一代
1月19日消息,據(jù)外國媒體報(bào)道,IBM和ARM計(jì)劃加強(qiáng)移動電子市場合作的同時,還會共同合作提高14納米半導(dǎo)體技術(shù)。這兩個公司已經(jīng)簽署了一系列優(yōu)化物理和處理器知識產(chǎn)權(quán)的合作協(xié)議,以加速下一代移動產(chǎn)品發(fā)展。該公司表示
凸版印刷宣布,該公司與美國IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示,IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm,因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模,目前已
日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù),延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程;兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解,
“我們是一個資金雄厚、人才濟(jì)濟(jì)的大企業(yè),我實(shí)在難以理解,IBM為什么不能在超級計(jì)算機(jī)中領(lǐng)先一步?要知道,控制數(shù)據(jù)(CDC)公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì),總共才34人,還包括一位看門人。”1963年年底,IBM總裁小沃森參觀
美國IBM與韓國三星電子宣布,決定共同開發(fā)20nm以后的半導(dǎo)體工藝。開發(fā)的工藝將用于兩公司的制造受托(代工)業(yè)務(wù)等。 此前兩公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在進(jìn)行各種合作。其中,邏輯工藝的共同開發(fā)從2005年開始,開發(fā)