來自國外媒體的最新消息，IBM和ARM兩大科技巨頭近日計劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導體技術，該技術將主要應用于移動市場，目前兩大公司已經簽署了一系列的相關協(xié)議。
據(jù)悉，IBM和ARM已經就芯片技術的相關知識產權簽署了多項合作協(xié)議，通過這些合作內容兩大公司將會共同開發(fā)新一代的14nm移動處理器產品。IBM和ARM方面表示，通過合作兩家公司將在處理器和研發(fā)方面有新的突破。
同時通過兩家公司的合作，IBM在14nm芯片級的研究將正式啟動，兩家公司合作的內容包括電池壽命改進、網(wǎng)絡登入優(yōu)化、高端多媒體和芯片級安全等。另外隨著合作的深入，兩大科技巨頭將會在更為廣泛的領域進行合作。
IBM高層表示，目前ARM Cortex架構處理器已經是智能手機和平板電腦等主流移動設備廣泛應用的產品，IBM通過于ARM的合作將會于客戶有更為緊密的合作，同時可以通過為各種新式通訊和計算設備提供高性能低功耗半導體技術來加速該公司技術的發(fā)展。從目前的情況來看，ARM的移動處理器產品在未來還將有比較大的發(fā)展，IBM對ARM產品的前景相當看好。
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