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將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議

時(shí)間：2011-01-19 05:57:00

關(guān)鍵字： IBM RF ELECTRONICS 光刻技術(shù)

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[導(dǎo)讀]凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已

凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。

兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已完成45nm、32nm、22nm和20nm等掩模技術(shù)的開發(fā)。此次簽訂共同開發(fā)協(xié)議是兩公司合作的延續(xù)，開發(fā)周期為2011～2012年。開發(fā)基地為IBM的伯林頓工廠（美國佛蒙特州埃塞克斯章克申）和凸版印刷的朝霞工廠（琦玉縣新座市）。柏林頓工廠主要推進(jìn)工藝技術(shù)的確立，朝霞工廠主要推進(jìn)掩模量產(chǎn)技術(shù)的確立，這一點(diǎn)與以前一樣。

在此次共同開發(fā)中確立的掩模技術(shù)將應(yīng)用于IBM公司自主開發(fā)的或與各半導(dǎo)體公司共同開發(fā)的工藝技術(shù)。與IBM共同開發(fā)工藝的半導(dǎo)體廠商有韓國三星電子（Samsung Electronics）、美國GLOBALFOUNDARIES以及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）等。

關(guān)于共同開發(fā)的掩模技術(shù)的詳情，具體是將繼續(xù)支持22nm和20nm工藝支持的二次圖形（Double Patterning，DP）以及SMO（Source Mask Optimization）等。通過使用這些技術(shù)，旨在在不導(dǎo)入新一代光刻技術(shù)EUV（Extreme Ultraviolet）的情況下構(gòu)筑14nm工藝。（記者：長廣恭明）

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