盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元,以243元作收,躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業(yè)股價第3名地位,然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾,由于面對歐洲債信危機變量未解除,加上全球模
中國IC設計業(yè)進入架構之爭時代
中國IC設計業(yè)進入架構之爭時代
據DigiTimes,面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊,及供應商醞釀要調漲代工價格的利空,雖然市場對短期毛利率看法偏向保守,但臺灣地區(qū)IC設計公司迎來了“產能等同于黃金”的時刻。 回顧歷史,在2000年及2007年晶圓
面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊,及供應商醞釀要調漲代工價格的利空,市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守,但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮,迎接「產能等同于黃金」的時刻?;仡櫄v史,臺系消費性IC設
海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠M8產線,下周將確定往后的運用方案,海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法,因為持續(xù)運作,早晚會遭遇收益性問題,而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分
海力士(Hynix)唯一還在運作中的8寸晶圓廠M8產線,下周將確定往后的運用方案,海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法,因為持續(xù)運作,早晚會遭遇收益性問題,而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分
海力士(Hynix)唯一還在運作中的8吋晶圓廠M8產線,下周將確定往后的運用方案,海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法,因為持續(xù)運作,早晚會遭遇收益性問題,而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分
記者日前從中國半導體年會上獲悉,2009年中國集成電路市場規(guī)模為5676億元,市場下滑5%。而全球集成電路市場是2600億美元,中國市場占世界市場份額的44%,占亞太地區(qū)的82.5%。“國內的半導體市場看起來是近15年來
導語:不久前,張毓波主持的"2007年中國IC設計公司調查"出爐。在該份調查報告中,中國IC設計公司的平均銷售額在2006年達到了780萬美元,其中不少公司已經突破1億美元... ..."漢芯"丑聞舉國震驚,再加上不時傳出的裁員消息
受全球經濟不景氣的影響,中國集成電路(IC)產業(yè)在2008年首次出現負增長之后,在2009年繼續(xù)呈現下滑之勢,全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%,規(guī)模為1109.13億元。自2008年三季度以來,由于
總的來說,2010年我國半導體產業(yè)還將處于恢復性增長的階段。此前,有預測認為中國半導體產業(yè)和市場要到2011年才能恢復到2008年的水平,但據我們的判斷,中國半導體全行業(yè)銷售收入在今年就將超過2008年的水平。&ldquo
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響,2009年我國IC產業(yè)出現較大幅度的負增長。2009年產業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右,規(guī)模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業(yè)產量為321。15億塊,同比增幅為-14。3%
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能,隨著第3到第4季需求逐漸走弱,已
編者點評(莫大康 SEMI China顧問):本文的標題很吸引眼球,但好象沒有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產業(yè)到了轉讓點,結束了過去總是獨樹一幟,與全球不同步的高增長率時代??v觀09年IC設計業(yè)尚有些亮點,在
鄭茜文/新竹 首季以來,由于大陸提前拉貨,芯片市場供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過重復下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能,隨著第3到第4季需求
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響,2009年我國IC產業(yè)出現較大幅度的負增長。2009年產業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右,規(guī)模約為1040億元。前三季度國內集成電路產業(yè)產量為321。15億塊,同比增幅為-14。3%
行政院9日正式核定赴大陸投資負面表列修正草案,就半導體而言,確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃,其中包括中高階封測及IC設計部份均有投資金額管制,一旦投資金額門看檻達5千萬美元,