晶圓代工雙雄近期急單頻傳,近日市場(chǎng)傳出臺(tái)積電將對(duì)部分訂單量大的前幾大客戶,調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)約10%至15%,臺(tái)積電19日表示不對(duì)客戶報(bào)價(jià)有所評(píng)論。但據(jù)了解,晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率,雖然大部份的報(bào)價(jià)早在去年第四
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”即將完成赴大陸投資的審查要點(diǎn)修正案。外界矚目臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)業(yè)是否也一并開放?“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局長(zhǎng)杜紫軍證實(shí),政府?dāng)M開放IC設(shè)計(jì)業(yè)者赴大陸投資,至于相關(guān)的細(xì)節(jié)和作法,在“行
引言“中國(guó)芯”是指在中國(guó)境內(nèi)注冊(cè)的集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)所研發(fā)的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、占據(jù)一定市場(chǎng)份額的集成電路芯片或IP核。“中國(guó)芯”評(píng)選已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新和應(yīng)用的風(fēng)向標(biāo)。20
在國(guó)家《汽車產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》等政策的推動(dòng)下,區(qū)域銷售壁壘被打破,小排量汽車購(gòu)置稅降低……汽車消費(fèi)市場(chǎng)環(huán)境不斷改善。從2009年汽車生產(chǎn)銷售情況來(lái)看,中國(guó)汽車消費(fèi)高峰已經(jīng)提前啟動(dòng),汽車總產(chǎn)量從2月份開始回
盡管終端買氣逐漸回溫,近期包括網(wǎng)通IC、消費(fèi)性IC廠皆增加投片量,開始為接下來(lái)的旺季預(yù)做準(zhǔn)備,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者普遍對(duì)于2010年展望轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀,不過(guò),近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價(jià),加上封裝廠價(jià)格難降,以及下游終端
2009年,中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)克服重重困難,實(shí)現(xiàn)行業(yè)銷售額正增長(zhǎng)。與此同時(shí),隨著行業(yè)綜合實(shí)力的提升,在某些應(yīng)用領(lǐng)域,IC設(shè)計(jì)業(yè)已作為整機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭推動(dòng)中國(guó)整機(jī)系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展。但中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)目前仍缺乏產(chǎn)業(yè)扶植
2009年,中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)克服重重困難,實(shí)現(xiàn)行業(yè)銷售額正增長(zhǎng)。與此同時(shí),隨著行業(yè)綜合實(shí)力的提升,在某些應(yīng)用領(lǐng)域,IC設(shè)計(jì)業(yè)已作為整機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈的源頭推動(dòng)中國(guó)整機(jī)系統(tǒng)行業(yè)的發(fā)展。但中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)目前仍缺乏產(chǎn)業(yè)扶植
近期包括Sony、三星電子(Samsung Electronics)等消費(fèi)性電子大廠財(cái)報(bào)頻報(bào)喜,紛優(yōu)于預(yù)期,相關(guān)IC設(shè)計(jì)業(yè)者在第3季法說(shuō)會(huì)亦陸續(xù)對(duì)2009年第4季及2010年釋出樂(lè)觀展望,雖然部分客戶第4季開始進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)
在國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)以及封裝業(yè)呈現(xiàn)大幅下滑的狀況下,今年上半年,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)逆市增長(zhǎng)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),上半年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入116.94億元,與去年同期相比增長(zhǎng)9.7%,成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
去年下半年開始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大沖擊,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)善
去年下半年開始席卷全球的金融危機(jī)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大沖擊,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)預(yù)測(cè),2009年全球半導(dǎo)體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會(huì)實(shí)現(xiàn)約6.5%的小幅增長(zhǎng)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在這次寒流中也未能獨(dú)善
IC設(shè)計(jì)業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項(xiàng)工作。同時(shí),芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)的重要手段,借助實(shí)驗(yàn)室昂貴設(shè)備來(lái)做芯片分析,在國(guó)外一些財(cái)大氣粗,實(shí)力雄厚的IC
IC設(shè)計(jì)業(yè)的專利技術(shù)眾多,要想了解競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片內(nèi)部的真正“秘密”,離不開芯片分析這項(xiàng)工作。同時(shí),芯片分析也是學(xué)習(xí)IC設(shè)計(jì)先進(jìn)技術(shù)的重要手段,借助實(shí)驗(yàn)室昂貴設(shè)備來(lái)做芯片分析,在國(guó)外一些財(cái)大氣粗,實(shí)力雄厚的IC