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MIC：中國本土IC設計產業(yè)崛起年增速近2成
資策會產業(yè)情報研究所（mic）分析師顧馨文以中國ic設計產業(yè)發(fā)展前景為題進行演講。顧馨文表示，中國芯片市場龐大，本土ic設計業(yè)者逐漸崛起，預估今年中國ic設計業(yè)產值將達到321.5億元人民幣，年成長19.1%,占當地ic產
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中國本土IC設計產業(yè)崛起
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)分析師顧馨文以中國IC設計產業(yè)發(fā)展前景為題進行演講。顧馨文表示，中國芯片市場龐大，本土IC設計業(yè)者逐漸崛起，預估今年中國IC設計業(yè)產值將達到321.5億元人民幣，年成長19.1%，占當地IC產業(yè)
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意外！晶圓代工淡季接單熱
雖然第四季步入傳統(tǒng)淡季，訂單動能仍偏弱，不過，市場傳出，部分IC設計業(yè)者在本季意外提高對晶圓代工的下單量，有助晶圓代工廠第四季產能利用率維持高檔水位。 對于在去化庫存階段卻提高下單量的逆向情況，坦言
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臺灣IC設計業(yè)寒風刺骨 4Q恐難熬
盡管臺系IC設計業(yè)者2010年有大陸十一長假的預先拉貨效應庇護，但在各家IC設計業(yè)者9月營收數字出爐后，較8月衰退家數仍遠比成長家數來得多，顯示下游客戶持續(xù)進行零組件庫存消化策略，配合上游半導體產業(yè)鏈供貨吃緊壓
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IC設計業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價搶單
面對臺積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產能利用率將較2010年第4季下滑，呈現連續(xù)2季產能利用率下降走勢，臺系IC設計業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設計業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價空間，但更擔心同業(yè)
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經濟嚴冬中的中國IC產業(yè)思考
在全球金融危機下，國內IC企業(yè)是否會出現大面積的整合和兼并；當前的IC設計公司的商業(yè)模式和生存模式是否適應當前的經濟形式；一度甚囂塵上的“IC的冬天”是由經濟衰退引起的，還是行業(yè)自身規(guī)律使然；經濟寒冬下的中
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手機RF MEMS發(fā)展?jié)摿Υ蟆√轿y手臺系IC設計業(yè)搶市
臺系微機電(MEMS)晶圓廠探微科技副董事長兼執(zhí)行長胡慶建表示，隨著消費性電子產品熱賣，預期全球MEMS年產值在2010年時可以重回65億~70億美元水平。探微目前以微鏡面成像比重較高，而相關產能利用率也處于高檔。針對臺
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觸控面板需求強 芯片出貨量逐季走高
雖然第3季旺季不旺效應已成既定事實，不過，臺系觸控芯片供貨商卻感覺到客戶對新產品的熱衷程度有增無減，第4季無論景氣好壞，觸控新品將按照原定時程陸續(xù)出爐。臺系觸控芯片供貨商強調，iPad及智能型手機產品的持續(xù)
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2010年上半年中國集成電路產業(yè)運行概況
2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業(yè)實現銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內外市場的快速增長，以及去年上半年行
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旺季不旺持續(xù) 晶圓代工供需已近平衡
臺系IC設計業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃緊的上游晶圓代工產能，也陸續(xù)傳出缺口減少，甚至產能開始釋出的消息。臺系消費性IC設計業(yè)者表示，目前大概6吋廠及12吋廠產能交期仍在3個月以上，但8吋廠交期其
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IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇
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ITIS：臺灣第2季半導體業(yè)產值4422億元年增47.7%
工研院IEKITIS計劃一、第二季半導體產業(yè)概況根據WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成
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IEK:Q3半導體成長減弱,代工封測供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業(yè)下半年的產業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業(yè)受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復
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聯發(fā)科恐連2個月走下坡3Q蓄勢再沖
受到大陸客戶因應五一長假過后的淡季效應，加上先前庫存略微偏多，需要時間去化，聯發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關。不過，聯發(fā)科并無計畫調整第2季財測目標，內部并
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聯發(fā)科恐連2個月走下坡 3Q蓄勢再沖
受到大陸客戶因應五一長假過后的淡季效應，加上先前庫存略微偏多，需要時間去化，聯發(fā)科6月營收恐較5月再度下滑，甚至業(yè)界揣測聯發(fā)科6月營收恐跌破新臺幣90億元大關。不過，聯發(fā)科并無計畫調整第2季財測目標，內部并
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晶圓雙雄 Q3接單滿載!
晶圓代工廠第2季產能供不應求，已影響到國內IC設計業(yè)者5月營收，由于下半年計算機、手機、消費性等3C市場買氣不弱，加上市場庫存水位仍在安全水平以下，IC設計業(yè)者及IDM廠持續(xù)追加下單，臺積電及聯電第3季接單已確定
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2010年Q1全球及臺灣半導體產業(yè)全景披露
第一季全球半導體產業(yè)概況 根據國際半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)的數據，2010年Q1全球半導體市場銷售值達692億美元，較上季(09Q4)成長2.8%，較去年同期(09Q1)成長58.3%；銷售量達1,614億顆，較上季(09Q4)成長4.2%，較
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韓半導體盛況未帶動IC設計業(yè)成長
第1季全球半導體市場急遽成長約56%，雖市場活絡，但韓國主要IC設計業(yè)者在第1季銷售額僅成長1%。主因為韓國IC設計業(yè)者多為中小型企業(yè)，產品群單純且公司規(guī)模不大，資金、開發(fā)、流通管道皆有不足而導致此現象。也有部分
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2010年Q1臺灣半導體產業(yè)年增長近90%
工研院IEK ITIS計劃發(fā)表2010年第一季臺灣半導體產業(yè)回顧與展望報告：總計2010年第一季臺灣整體IC產業(yè)產值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,846億元，較上季增長1.8%，較去年同期增長88.9%。其中IC設計業(yè)產值為新
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模擬IC庫存攀高 IC設計旺季保守看
盡管安恩科技(IML)18日在臺掛牌當天股價大漲100元，以243元作收，躍居臺系模擬IC設計股價亞軍及臺系IC設計業(yè)股價第3名地位，然并未如預期讓臺系模擬IC設計業(yè)者雨露均沾，由于面對歐洲債信危機變量未解除，加上全球模
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