ITIS：臺(tái)灣第2季半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值4422億元年增47.7%
時(shí)間：2010-08-19 16:02:28
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[導(dǎo)讀]工研院IEKITIS計(jì)劃一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成
工研院IEKITIS計(jì)劃
一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2)成長55.5%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2)成長25.4%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2)成長39.8%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2)成長44.7%。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚(yáng)，但目前已連續(xù)12個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商6月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，6月份的3個(gè)月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7%，比2009年同期成長222.7%。
2010Q2由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)成長最少者；制造業(yè)為新臺(tái)幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2010Q2在歐洲發(fā)生債信危機(jī)及中國大陸政府查緝山寨機(jī)等影響，造成臺(tái)灣許多以手機(jī)芯片、STB、無線網(wǎng)通芯片等為主的廠商營收表現(xiàn)并不理想，如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、揚(yáng)智等。但由于全球iPad、iPhone、平板計(jì)算機(jī)、電子書及低價(jià)智能型手機(jī)等熱賣，帶動(dòng)國內(nèi)觸控IC、電源管理IC、內(nèi)存控制芯片等廠商出貨量的大幅成長。
2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩(wěn)定成長。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣5,032億元，年成長30.4%。
一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%；ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。
10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2)成長55.5%；日本半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.6%，較去年同期(09Q2)成長25.4%；歐洲半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)93億美元，較上季(10Q1)成長1.1%，較去年同期(09Q2)成長39.8%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)404億美元，較上季(10Q1)成長6.6%，較去年同期(09Q2)成長44.7%。
根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/BRatio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚(yáng)，但目前已連續(xù)12個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商6月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長379.0%，金額攀升到2006年8月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，6月份的3個(gè)月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長5.7%，比2009年同期成長222.7%。
2010Q2由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。
2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,422億元，較上季(10Q1)成長12.8%，較去年同期(09Q2)成長47.7%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,196億元，較上季(10Q1)成長7.7%，較去年同期(09Q2)成長28.3%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)成長最少者；制造業(yè)為新臺(tái)幣2,176億元，較上季(10Q1)成長15.4%，較去年同期(09Q2)成長59.8%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣725億元，較上季(10Q1)成長13.3%，較去年同期(09Q2)成長48.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣325億元，較上季(10Q1)成長14.0%，較去年同期(09Q2)成長54.8%。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2010Q2在歐洲發(fā)生債信危機(jī)及中國大陸政府查緝山寨機(jī)等影響，造成臺(tái)灣許多以手機(jī)芯片、STB、無線網(wǎng)通芯片等為主的廠商營收表現(xiàn)并不理想，如聯(lián)發(fā)科、瑞昱、揚(yáng)智等。但由于全球iPad、iPhone、平板計(jì)算機(jī)、電子書及低價(jià)智能型手機(jī)等熱賣，帶動(dòng)國內(nèi)觸控IC、電源管理IC、內(nèi)存控制芯片等廠商出貨量的大幅成長。
2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,196億元，較2010Q1成長7.7%，顯示2010Q2在邁入Q3暑期旺季，終端市場需求的仍穩(wěn)定成長。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣5,032億元，年成長30.4%。
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