幾年的摸索和試探之后,雖然有不少初創(chuàng)公司因種種原因從人們視野中消失,但市場的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫穎而出,“中國芯”應用也從最初的周邊外圍部分擴大成為主處理芯片。從整個產業(yè)來看,中國集成電路產
幾年的摸索和試探之后,雖然有不少初創(chuàng)公司因種種原因從人們視野中消失,但市場的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫穎而出,“中國芯”應用也從最初的周邊外圍部分擴大成為主處理芯片。從整個產業(yè)來看,中國集成電路產
2008年下半年開始席卷全球的金融危機給半導體產業(yè)帶來巨大沖擊,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測,2009年全球半導體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會實現(xiàn)約6.5%的小幅增長。中國集成電路產業(yè)在這次寒流中也未能獨
2008年下半年開始席卷全球的金融危機給半導體產業(yè)帶來巨大沖擊,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)預測,2009年全球半導體銷售額將比去年下降21.3%,到2010年才會實現(xiàn)約6.5%的小幅增長。中國集成電路產業(yè)在這次寒流中也未能獨
近十年是中國集成電路產業(yè)大發(fā)展的十年,也是中國集成電路設計業(yè)(Fabless)從無到有、從小到大的十年。幾年的摸索和試探之后,雖然有不少初創(chuàng)公司因種種原因從人們視野中消失,但市場的沖刷與洗禮也使一些優(yōu)秀的企業(yè)脫
就在“2012深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo)剛落幕的端午假期,業(yè)界就傳來聯(lián)發(fā)科(MTK)將并購晨星半導體(MStar)的重磅消息!這立刻驗證了本屆展會期間與會人士都在探討的IC設計業(yè)正加快進入“大者
在政策支持、人才充沛、具通訊標準主導優(yōu)勢、內需市場龐大、以及國內品牌業(yè)者實力漸長等諸多有利因素的帶動下,中國IC設計產業(yè)近年來的成長有目共睹,與臺灣之間的差異也正逐漸縮小中。隨著智能型手機和平板計算機成
在政策支持、人才充沛、具通訊標準主導優(yōu)勢、內需市場龐大、以及國內品牌業(yè)者實力漸長等諸多有利因素的帶動下,中國IC設計產業(yè)近年來的成長有目共睹,與臺灣之間的差異也正逐漸縮小中。隨著智能型手機和平板計算機成
臺灣資策會MIC預估,今年臺灣半導體整體產值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導體產值成長幅度將大于全球產業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。資策會產業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片
聯(lián)發(fā)科無預警宣布收購F-晨星,震撼國內IC設計業(yè)界。大小M「合璧」后,在扣除電視品牌廠自制后的全球電視芯片市占率超過七成,可能對二線廠帶來威脅,競爭對手矽統(tǒng)、瑞昱對此各有解讀,未來將與聯(lián)發(fā)科變成對手的揚智則
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯
中國電子信息產業(yè)要實現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新,打破缺“芯”局面是一個重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明,中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求,高端通用芯片基本依賴進口,2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯
中國電子信息產業(yè)要實現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新,打破缺“芯”局面是一個重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明,中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求,高端通用芯片基本依賴進口,2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯片、基礎軟
在充分借鑒國外產業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎上,我國集成電路產業(yè)走出了一條設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉,各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前,我國集成電路產業(yè)已經形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同
中國電子信息產業(yè)要實現(xiàn)真正的自主創(chuàng)新,打破缺“芯”局面是一個重要體現(xiàn)。有數(shù)據(jù)表明,中國本土設計、生產的IC產品只能滿足國內24%的需求,高端通用芯片基本依賴進口,2011年中國為整機配套的關鍵器件(芯
打破“芯”局面 本土IC設計業(yè)自主創(chuàng)新
在充分借鑒國外產業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎上,我國集成電路產業(yè)走出了一條設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉,各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前,我國集成電路產業(yè)已經形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同